【正文】 導電聚合物接觸300,000次后保持很低雖然更多工作需要完成作為一種金屬涂層浸銀也可以在低放大或不放大的情況下檢查使得應(yīng)用者和裝配者兩個都容易決定其存在 表一浸銀涂層的接觸電阻 接觸力10oz模擬壓縮連接器的100%接合電阻以歐姆測量 涂層 處理 系列號 讀數(shù)1 讀數(shù)2 讀數(shù)3 電阻 電阻 電阻 OSP BTH處理 10370KG2 OSP 無環(huán)境處理 10370KKY 錫 BTH處理 10370KGM 錫 無環(huán)境處理 10370KHW 銀 BTH處理 10370K9Z 銀 無環(huán)境處理 10370K8Y 鎳/金 無環(huán)境處理 無 Sn63/Pb37 無環(huán)境處理 無 浸錫已經(jīng)在PWB和金屬表面處理工業(yè)使用幾十年了可是已經(jīng)開發(fā)出新的化學成分使有機物與錫一起沉淀在銅的表面這種共同沉淀的有機物消除纖維狀結(jié)晶(whisker)的增長這是一個可靠性問題阻礙銅錫金屬間的增長影響可焊接性能 這些新的浸錫工藝的結(jié)果是較厚的最終表面涂層(30 ~ 50 millionths百萬分之一)提供光滑表面給順應(yīng)針插件和在線測試(ICT, incircuit test)滲透正在進行中的研究評估相對ICT探針磨損和幾種最終表面涂層的性能新的浸錫工藝很容易適應(yīng)無鉛裝配并與浸銀一樣它們的存在容易檢查 結(jié)論 OSP浸銀和浸錫用于混合技術(shù)和水溶性與免洗裝配技術(shù)都將提供高的第一次通過裝配合格率每個產(chǎn)品的適當應(yīng)用是通過PWB的設(shè)計要求來明確的 OSP是成本最低的涂層為芯片規(guī)模(chipscale)和倒裝芯片(flip chip)包裝提供最好的焊接強度新的配方能夠處理多金屬表面如鎳/金帶自動連接(TAB, tape automated bonding)或鋁散熱器和剛性構(gòu)件 浸銀提供一種可引線接合的(wire bondable)單一的表面涂層具有對按鍵接觸的和金屬對金屬屏蔽的低接觸電阻 浸錫提供較厚的均勻金屬涂層改善ICT探針壽命和壓入裝配針的光滑性 OSP已經(jīng)是HASL替代品的市場主流為應(yīng)用者提供最寬的處理窗口作為較新的產(chǎn)品浸銀和錫還必須達到相同的市場滲透現(xiàn)在要求應(yīng)用過程中更多的關(guān)注全球都在作經(jīng)驗積累以解決工藝問題使得可以從HASL容易地轉(zhuǎn)換到其它替代方法 三印制板產(chǎn)品的DFM DFM(Design For Manufacture)指為制造著想的設(shè)計這些年雖然DFM已被各種各樣地定義但一個基本的理念是相同的為了在制造階段以最短的周期最低的成本達到最高可能的產(chǎn)量DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn) 1DFM的開始 首先必須認識到DFM的必要性這個對一個高級管理成員來說可以最有效率地完成但時常對具體實施DFM的初級雇員來說是另外一回事他們通過參與DFM會議或研討會來自我教育與他人共享知識內(nèi)部推廣DFM的其它方法包括把有關(guān)DFM的研究提交給關(guān)鍵人物或邀請顧問與公司領(lǐng)導討論DFM成功至少需要工程和制造兩方面的領(lǐng)導確信DFM的必要之后組織的其余部分盡可能地予以支持 開始DFM的下一個步驟就是找一個可以監(jiān)督這個過程的雇員這意味著他必須具有工程和制造兩個方面的技術(shù)背景雇員必須了解公司的工程方面從而理解涉及到研究開發(fā)和設(shè)計產(chǎn)品的各種要求這樣他或她可以在新產(chǎn)品開發(fā)周期內(nèi)的修正階段影響產(chǎn)品類似地該人必須了解制造工序的能力以加強資本和補償任何薄弱環(huán)節(jié)一個人在足夠的細節(jié)上廣泛地了解工程和制造兩大功能塊是不尋常的因此對有潛力的關(guān)鍵人物的循環(huán)計劃應(yīng)該用來開發(fā)這些技能外部招聘作為這個長遠培訓步驟的替代是另一個保證DFM資源的方法可是這個人的關(guān)鍵是了解你公司的工程和制造過程把工程要求和制造能力合理的匹配是DFM成功的關(guān)鍵 一旦指定一個人為DFM職位重要的是他或她了解現(xiàn)在可利用的技術(shù)和將來有前景的技術(shù)找到和把這些知識帶入公司是重要的這樣工程部門可以將它體現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計中制造部門可以生產(chǎn)出來轉(zhuǎn)換技術(shù)的有用方法是閱讀關(guān)鍵的技術(shù)雜志或期刊參加技術(shù)研討會會見供應(yīng)商訪問和調(diào)查公司參加工程協(xié)會的本地分會和瀏覽因特網(wǎng)收集新技術(shù)的樣品帶到會議中或簡單地展示陳列出來這樣做可以引起人們的興趣和產(chǎn)生應(yīng)用的想法技術(shù)轉(zhuǎn)換研討和會議(經(jīng)常舉行)有工程和制造兩方參加對開始教育步驟是必須的類似的會議也會把想法匯集成討論議題 得到技術(shù)知識后下一步必須決定這個新人物應(yīng)該安頓在哪里組織上向哪里匯報我們推薦該人和設(shè)計部門共處在一起這樣所有的交互作用都在實時發(fā)生另外由于成為部門的信息資產(chǎn)DFM人員有機會和人們建立和睦與尊重雖然DFM人員可以向工程或制造部門匯報推薦的方法是使其向制造部門匯報而駐扎在工程部這樣他或她對制造部有必要的效忠同時對工程部提供有價值的服務(wù) 開始DFM時考慮的另外的步驟是統(tǒng)一從制造到工程的信息流(即用同一種聲音說同一種語言)告訴設(shè)計和生產(chǎn)人員彼此的能力讓設(shè)計人員參觀生產(chǎn)反過來也是拆除工程與制造部門之間的墻通過每天設(shè)計部門解答DFM問題成功地把新產(chǎn)品推向生產(chǎn)量化DFM的影響然后推出市場 2工具和技術(shù) 有許多商業(yè)夠買的DFM工具以及那些世界級公司內(nèi)部創(chuàng)建的工具DFM工具是為了提供一個框架以目標的方式來使一個設(shè)計的可制造性的測量和影響特征化 DFM指南:是為一個公司制定預(yù)期結(jié)果基線所必須的工程部設(shè)計達到一套規(guī)格或要求制造部具備某種的生產(chǎn)能力要求和能力的同步為兩個功能部門設(shè)定期望DFM指南形成工程與制造部門之間的橋梁成為通信工具它可以開始是一頁簡單的合理的行動列表例如PCB DFM指南應(yīng)該包括首選元件與包裝優(yōu)化的板/組合板尺寸元件之間的間距要求和生產(chǎn)設(shè)備的邊緣空留后來可能進化成一本更復雜和更全面的手冊定義每一個有用的部分和過程當然最好開始簡單使得指南清楚交流容易理解和馬上可用作參考(即擺在每一個設(shè)計者的桌面上)信息越復雜越可能被放在某個人的書架上而不是新產(chǎn)品設(shè)計時實際的查閱和其它任何文件一樣指南必須得到維護以使其準確地描述制造者的能力當生產(chǎn)自動設(shè)備被替換或更新或新技術(shù)引入時這一點特別重要 DFM反饋步驟:為了有效地傳播制造車間和工程實驗室所得到的知識經(jīng)驗這一點是必要的一個有效的方法是由生產(chǎn)人員使用制造工藝來建立所有的工程模型這是一個被證實的方法用來傳遞成功建立產(chǎn)品的建設(shè)性的反饋信息因此不會出現(xiàn)奇怪的問題當一個產(chǎn)品發(fā)放給生產(chǎn)因為那些相同的生產(chǎn)工藝已經(jīng)在整個設(shè)計周期內(nèi)已經(jīng)用到反饋必須傳遞迅速準確使得設(shè)計小組可以馬上更正由生產(chǎn)人員在模型上所觀察到的任何問題如人們所預(yù)料在生產(chǎn)設(shè)備上運行模型制造會消耗額外的生產(chǎn)能力因此必須適當?shù)目紤]到預(yù)測的負荷要求 假設(shè)分析模型:用這種方法來完成一個設(shè)計相對另一個設(shè)計的量化的可制造性測量雖然相當簡單但它實現(xiàn)了極大的DFM影響力模型表現(xiàn)了制造中每個裝配工藝的特色百萬缺陷率(dpm, defects per million)設(shè)定時間和運行時間使用者輸入每個工藝步驟加入的元件數(shù)量模型輸出三個關(guān)鍵變量的計算結(jié)果預(yù)計周期時間預(yù)計成本和預(yù)計產(chǎn)量工具的作用是可以把非DFM PCB設(shè)計和實現(xiàn)優(yōu)化步驟的DFM PCB 設(shè)計進行比較(即進行假設(shè)模型分析)假設(shè)模型分析的一個例子可以從表一中看到表中列出了PCB X的DFM前后的周期時間成本和產(chǎn)量的計算這允許兩個裝配之間這些變量差別的比較以看出DFM的影響將價格差乘以預(yù)計年生產(chǎn)的PCB數(shù)量得到預(yù)計的年度成本節(jié)約這個然后可以和預(yù)計的改造實施成本比較表一描述的例子顯示了66%的成本和周期時間的減少DFM應(yīng)用板比非DFM應(yīng)用板高出10%的產(chǎn)量改進這個模型可以用來作出商業(yè)決定在目標量化數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上實施DFM PCB 裝配的假設(shè)分析模型 * Standards PCB X before DFM PCB X after DFM Process dpm S/U Run Variable S/U Run Quantity S/U Run Quantity Stencil Print(T) 20 5 (PCB) 5 1 5 1 Chip Place 100 10 (SMT) 10 4 10 26 IC Place 200 15 (SMT) 0 0 0 0 0 0 Reflow 25 5 Internal 5 1 5 1 Stencil Print(B) 20 5 (PCB) 0 0 0 0 0 0 Chip Place 100 10 (SMT) 0 0 0 0 0 0 IC Place 200 15 (SMT) 0 0 0 0 0 0 Reflow 25 5 Internal 0 0 0 0 0 0 Clean 10 5 (PCB) 0 0 0 0 0 0 DIP 5000 15 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Sequence 1500 20 (Comp) 20 13 0 0 0 VCD 1500 15 (Comp) 15 13 0 0 0 Radial 5000 30 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Stake 6000 10 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Mask 2500 10 (Point) 10 3 0 0 0 Adhesive Dispense 50 5 Internal 5 0 50 5 0 50 Chip Place 100 10 (SMT) 10 50 10 50 IC Place 200 15 (SMT) 0 0 0 0 0 0 Cure