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2024-08-09 00:34本頁面
  

【正文】 出各顯著因子的最佳操作條件,以便減少鍍膜厚度的變異,並進而將總變異控制在客戶規(guī)格之內(nèi)。  從上圖可知,透過兩階段的實驗,製程能力已經(jīng)有明顯提升,但是這種成果可能持續(xù)嗎?這是合理的懷疑,為了澄清這種疑慮,最有效的方法就是進行再現(xiàn)性實驗,以前述鍍膜厚度改善專案為例,運用從DOE獲得之最佳件連續(xù)生產(chǎn)4個月之後,均可明顯證明改善成果不但顯著而且可以持續(xù)維持,有了這些大量而客觀的證據(jù),並宣告這個改善專案正式結(jié)束(註3)?! ≈灰屑汅w會此一流程圖,再多參考幾個DOE範例,不但可以澄清DOE與6σ的關係,而且只要選對加速改善的統(tǒng)計工具,一定可增添6σ並非遙不可及的堅定信念?!丁范?   如果要開發(fā)KNOWHOW。  ,--  ●策略一:篩選主要因子(使X型問題簡化成A型問題)  ●策略二:找出最佳之生產(chǎn)條件(使A型問題簡化成T型問題)  ●策略三:證實最佳生產(chǎn)條件有再現(xiàn)性三. 實驗策略一(篩選主要因子)  對任何工業(yè)產(chǎn)品而言,影響其某一品質(zhì)特性之原因應該都有很多,以高頻電子產(chǎn)品常用之阻抗值的電路板(Impedance Control Board)為例,可知造成阻抗之原因就至少包括線寬、銅厚、絕緣層厚度、材質(zhì)、板內(nèi)濕度、錫鉛比例......等等因素,這些因素多少會對阻抗值有所影響,但是依常理判斷每一因素對阻抗值之影響程度一定不會相同。因此第一階段實驗之因子宜多,但是因子一多其相對的實驗成本就會提高,那又該如何是好?  為了克服此難題我們就必須從水準上加以均衡一下?! ∷疁噬賹Y選因子的靈敏度是否會有影響呢?這是許多人心中常常存疑的另一個問題,其實這個問題似是而非,因為若假設絕緣層厚度對線路中阻抗值有影響,其關係應如下圖所示:而想要讓Range變大,最簡單的方法就是將控制範圍內(nèi)的極大值(MAX)與極小值(MIN)選入就可以了?! 「鶕?jù)上述之討論,一般在第一階段之實驗最常出現(xiàn)之配置方式是L827型或L16215型,如果要因分析做的很徹底,那麼搭配前述之直交配列表通常是進行第一階段實驗時相當理想的策略。反之,如果驗證之後仍然無法得到與上述兩結(jié)果吻合,那麼就應該考慮重新檢討要因及配置方式,然後重新進行第一階段的實驗才是上策。那麼這時進行第二階段的實驗策略到底是什麼呢?這個問題的答案要從最佳生產(chǎn)條件定義想起,一般而言,這種最佳生產(chǎn)條件應該要能符合下列兩個要求:  ●生產(chǎn)成本要更低   ●產(chǎn)品品質(zhì)要更好  首先討論怎樣的生產(chǎn)條件,其生產(chǎn)成本才會低?  一般而言,製程控制的難易度是影響生產(chǎn)成本最主要的因素。20,那其生產(chǎn)成本當然就比RH 50177?! ∽罴焉a(chǎn)條件另一個要追求的目標是產(chǎn)品品質(zhì)要好,此一特性所引導出來的策略,就是多水準選擇時要根據(jù)第一階段實驗結(jié)果中所顯示成果較佳之一端來作起點,以FLUX比重與焊錫品質(zhì)(此處指焊點中的空洞,焊洞愈多品質(zhì)愈差)之關係為例,如果第一階段實驗出現(xiàn)下列關係:   根據(jù)上述之討論,那麼依據(jù)成果較佳之一端來進行多水準之實驗,通常是一個十分理想的策略,遵循此一策略L934或L27313也就自然成為第二階段實驗中較常見的配置方法了?! 褚驗楦饕蜃咏圆伙@著,因此,每一因子之各項水準均可使用,在此情況下豈不是達到了成本低廉且又容易控制之目的嗎?,請對上述兩點事實要詳加玩味,因為這樣的KNOWHOW就是使你能用低成本、高利潤來領先同行的壓箱法寶了。《七. 運氣呢?絕招呢?  在正常情況下,從第二階段的實驗中我們可以找到最佳生產(chǎn)條件,換言之,也就是找到了KNOWHO
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