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pcb鍍層缺陷成因分析及其對策-在線瀏覽

2024-08-05 21:35本頁面
  

【正文】 牽動,膩在被切削孔壁的銅箔斷面上,形成膩污。 清除膩污較困難,而且一旦在銅箔斷面上有一定量的膩污,會降低甚至破壞多層板的互連性。 2.1.4.1 鉆頭的質(zhì)量控制 碳化鎢合金無疏孔能耐磨,鉆柄與切削刃部分的直徑公差,均在0~,整個鉆部、鉆尖及柄部同心度公差在0.005mm以內(nèi),鉆頭的幾何外形無缺損,即在40倍放大鏡下觀察,應(yīng)無破口。鉆頭的兩面在尺寸和形狀上必須相同。為了保證鉆頭質(zhì)量,必須對供貨廠家嚴(yán)格選擇,應(yīng)從質(zhì)量信得過的鉆頭生產(chǎn)廠家進(jìn)貨。 2. 1.4.2 鉆頭的形狀選擇 2. 1.4.3 鉆頭排溝槽的長度 如果排屑的溝槽太短,鉆屑無法順利排山,鉆孔的阻力增大,易造成鉆頭斷裂,且易沾污孔壁。2.1.4.4 控制鉆孔的工藝參數(shù) 這里所指的鉆孔工藝參數(shù)包括每疊板的塊數(shù)、鉆數(shù)/進(jìn)給比。 由于每個工廠的情況都不完全一致,鉆頭使用的壽命也有所差異,應(yīng)根據(jù)具體的實(shí)驗(yàn)結(jié)果確定。一般情況下,多層板允許的最大鉆孔數(shù)為1500個孔,而且,多層板一般不翻磨鉆頭。 鉆孔時使用的上蓋板,可以起以下幾個方面的作用: 1)防止壓力腳對板面的損壞; 2)防止入口面毛刺的產(chǎn)生; 3)改善孔徑精度; 4)減少小孔斷鉆頭的機(jī)率。 假若不使用上蓋板,那么,鉆頭在穿透薄的銅箔后,鉆頭的某一邊有可能會與玻璃布撞擊,導(dǎo)致鉆頭的一邊受到較大的切削力,因而鉆頭會發(fā)生傾斜,從而影響定位精度。上蓋板一般可采用0.2~0.4mm厚的硬鋁箔。 使用下墊板,可以防止鉆頭碰到工作臺面;還可防止出口面產(chǎn)生毛刺。 下墊板除了要求平整外,還需要有一定的硬度,沒有油污染,以防止偏孔毛刺和孔壁沾污。 2.1.4.7 鉆頭進(jìn)入下墊板的深度控制 下鉆太深,使得排屑槽留于板外的部分小,不利于碎屑的排出,易堵塞孔,使鉆頭易于斷在孔內(nèi)。另外,~,為提高使用效率,降低生產(chǎn)成本,大多使用兩次,兩面各用一次,如果鉆得太深,會使墊板鉆穿,容易產(chǎn)生毛刺。這些參數(shù)一旦確定,將這些數(shù)據(jù)編入鉆孔程序中。 首先應(yīng)該指出,凹蝕與去沾污是兩個互為關(guān)聯(lián),但又相互獨(dú)立的概念和工藝過程。 所謂凹蝕,是指為了充分暴露多層板的內(nèi)層導(dǎo)電表面,而控制性地去除孔壁非金屬材料至規(guī)定深度的工藝。 所謂去沾污,是指去除孔壁上的熔融樹脂和鉆屑的工藝。 顯然,凹蝕的過程也是去沾污的過程。 為此,多層板在實(shí)施孔金屬化處理之前,必須進(jìn)行去沾污處理。經(jīng)過凹蝕處理的多層板孔,不但去除了孔壁上的環(huán)氧樹脂粘污層,而且使內(nèi)層導(dǎo)線在孔內(nèi)凸出,這樣的孔,在實(shí)現(xiàn)了孔金屬化之后,內(nèi)層導(dǎo)體與孔壁層可以得到三維空間的可靠連接,大幅度提高多層板的可靠性。 由于高錳酸鉀去樹脂沾污有較多優(yōu)點(diǎn):產(chǎn)生微小不平的樹脂表面,不像濃硫酸腐蝕樹脂產(chǎn)生光滑表面;也不像鉻酸易產(chǎn)生樹脂過腐蝕而使玻璃纖維凸出于孔壁,且不易產(chǎn)生粉紅圈,這些都是高錳酸鉀去樹脂沾污的優(yōu)點(diǎn),故目前被廣泛采用。 PH校正液:15~25ml/L,最佳23ml/L。 工作溫度:60~80℃,最佳70℃。 2)高錳酸鉀KMnO4:50~60g/L,最佳60g/L。 工作溫度:60~80℃,最佳70℃。 3)還原劑SecuriganthP:60~90ml/L,最佳75m1/L。 玻璃蝕刻劑:5~10g/L,最佳7.5g/L。 處理時間:5分。2.2.3 可能情況下,堅(jiān)持連續(xù)不斷的電解,使錳酸鉀K2MnO4氧化為高錳酸鉀KMnO4。 2.3 電鍍工序 2.3.1 電鍍前的板材處理——化學(xué)粗化 前者溶液不穩(wěn)定、易分解,因而微蝕速率不易恒定;H2O2—H2SO4體系雖使用方便,甚至可以自動添加來調(diào)整濃度,但需用H2O2穩(wěn)定劑及潤浸劑,價格不低,且微蝕速率較低,一般為0.5~0.6μm/Min;而(Na2)2S2O8—H2SO4蝕刻液,微蝕銅速率較大,且較穩(wěn)定,可以提供較合適的微觀粗糙面,從而保證化學(xué)鍍銅層熱沖擊不斷裂。 工藝配方: (Na2)2S2O8:60~80g/l,最佳70g/l。 Cu2+:1~20g/l。 處理時間:2分。 2)每天生產(chǎn)前,測一次蝕刻速率,用18
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