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龍翩真空鍍膜自動(dòng)化手冊(cè)-在線瀏覽

2024-08-04 21:34本頁(yè)面
  

【正文】 子鎗控制器介面…也是如此。3) 進(jìn)入此項(xiàng)次功能,必須有通關(guān)密碼,**此項(xiàng)功能深具破壞性,非製程維修專業(yè)人員請(qǐng)勿設(shè)定** 主控 PLC 介面: 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”224。說(shuō)明如下:1) 下拉列表點(diǎn)選 PLC 型式,若無(wú)需此項(xiàng)功能或欲關(guān)閉此功能,則須點(diǎn)選”NONE”。4) 點(diǎn)按”內(nèi)定值”可查看原始設(shè)定,只要不按”確認(rèn)”就不會(huì)儲(chǔ)存。 膜厚監(jiān)控器介面: 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”224。說(shuō)明如下:1) 下拉列表點(diǎn)選膜厚監(jiān)控器,若無(wú)需此項(xiàng)功能或欲關(guān)閉此功能,則須點(diǎn)選”NONE”。3) 點(diǎn)按”內(nèi)定值”可查看原始設(shè)定,只要不按”確認(rèn)”就不會(huì)儲(chǔ)存?!?D/A Channel 設(shè)定”點(diǎn)選,即出現(xiàn)通關(guān)密碼畫面,;若輸入正確密碼。2) 每一功能項(xiàng)對(duì)應(yīng)唯一通道編碼。4) 一般情況下,若各功能輸出控制沒(méi)問(wèn)題,請(qǐng)勿任意更改通道設(shè)定,否則會(huì)產(chǎn)生誤動(dòng)作,輕者製程不良,重者機(jī)械受損5) 若某一功能輸出有誤(一般是有設(shè)定,無(wú)輸出或全輸出) ,可在功能測(cè)試的相關(guān)位置設(shè)定一個(gè)值,然後在相對(duì)應(yīng)的硬體通道,利用三用電表量一量輸出。若通道用完,無(wú)通道可換,就需送修。7) 若確定無(wú)誤,需點(diǎn)按”O(jiān)K”按鈕才能有效設(shè)定與離開(kāi),若無(wú)法確認(rèn)或只是查看請(qǐng)按 ”Cancel”離開(kāi)。系統(tǒng)中,若有某些功能項(xiàng)反白,表示系統(tǒng)沒(méi)有此項(xiàng)硬體功能測(cè)試。 氧流量控制測(cè)試 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”224。說(shuō)明如下:1) 若腔體氧流量控制(APC)是由 PLC D/A模組輸出控制,而不是經(jīng)由獨(dú)立 D/A卡輸出控制,則此測(cè)試功能反白無(wú)效,將此測(cè)試功能併入 PLC相關(guān)功能測(cè)試中。3) 若無(wú)法正常作動(dòng),其檢查步驟如下:,(MFC)是否正常。 真空計(jì)功能測(cè)試 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”224。說(shuō)明如下:1) 若真空壓力回授是來(lái)自PLC A/D模組,而不是來(lái)自獨(dú)立Gauge Monitor的話,則此測(cè)試功能反白無(wú)效,將此測(cè)試功能併入 PLC相關(guān)功能測(cè)試中。若要停止擷取按”停止”鈕即可,若要離開(kāi)測(cè)試則按”退出”。檢測(cè)方法與步驟猶如上述 PLC 與電腦連線一般?!笔⒈O(jiān)控測(cè)試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)。此說(shuō)明畫面是以 SYCON STM100 為例,裝置不同的石英振盪器,會(huì)出現(xiàn)不同的測(cè)試畫面,但測(cè)試方法大同小異,祇要在擷取資料過(guò)程中,會(huì)持續(xù)作動(dòng)(SCAN數(shù)持續(xù)增加,沒(méi)有停置) ,不會(huì)出現(xiàn)當(dāng)機(jī)或有警告對(duì)話框,就表示功能正常。 PLC相關(guān)功能測(cè)試 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”224。說(shuō)明如下:1) 所有透過(guò)PLC控制的功能,都可經(jīng)由此測(cè)試畫面進(jìn)行單一測(cè)試,瞭解功能是否正常,以便系統(tǒng)檢修。2) 測(cè)試單項(xiàng)功能時(shí),可觀察實(shí)際硬體動(dòng)作是否正常、人機(jī)畫面之顯示是否正確、電腦畫面是否有異常訊息,如此做,若功能異常時(shí),有利找出問(wèn)題點(diǎn)在那裡。下拉鍵選擇電子鎗或電極輸出,作動(dòng)功率,EGun:1100mA,Boat:11Vol,作動(dòng)時(shí)間單位:秒。 廣波域介面功能測(cè)試 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”224。說(shuō)明如下:1) 若系統(tǒng)中含有廣波域光學(xué)膜厚監(jiān)控功能,在點(diǎn)選”廣波域介面功能測(cè)試”,端看所安裝之廣波域系統(tǒng)而定。如你的系統(tǒng)是 CDI 公司之廣波域介面要特別注意它是ISA介面或USB介面,當(dāng)驅(qū)動(dòng)程式安裝時(shí),需點(diǎn)選”Device 0”,若介面是ISA介面的話,在Interface Type的下拉框中,需點(diǎn)選”CDI Direct ISA Plugin”,若介面是USA介面的話,在Interface Type的下拉框中選”CDI Direct ISA Plugin”,需點(diǎn)選”CDI USB Interface,否則系統(tǒng)將有錯(cuò)誤的對(duì)話框出現(xiàn),系統(tǒng)是無(wú)法正常的動(dòng)作。 製程分析 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 製程檔資料設(shè)定 膜層分析 分析檔參數(shù)設(shè)定 基材檔資料 膜材檔資料 膜材分析結(jié)果 監(jiān)控波長(zhǎng)選取 資料轉(zhuǎn)換 比率(Tooling)設(shè)定 製程檔資料設(shè)定將游標(biāo)移至”製程分析”224。按”O(jiān)K”,再點(diǎn)擊”顯示資料”,在此畫面即可進(jìn)行所需製程資料編輯。,。3) 此資料檔含有許多製程所需之參數(shù),以下分別說(shuō)明:*:顯示此製程總膜層數(shù),包括離子鎗作動(dòng)層、鍍藥預(yù)融層及實(shí)際蒸著層。至於如何建立基材資料,在往下相關(guān)章節(jié)再詳細(xì)說(shuō)明。*:設(shè)定光學(xué)膜層之參考波長(zhǎng),單位為:奈米(nm)。*(壽命):此值非每一設(shè)備皆有,在鍍膜機(jī)裝有六點(diǎn)式石英膜厚控制器才有此參數(shù),提供使用者設(shè)定最小頻率(壽命)或石英振盪片位置。*:顯示每一膜層之流水編號(hào),包括離子鎗作動(dòng)層、鍍藥預(yù)融層及實(shí)際蒸著層。*:膜厚控制參數(shù),為一光學(xué)膜厚或是物理膜厚,需視監(jiān)控方法而定。*:此值為一Tooling Factor,監(jiān)控片(或石英振盪片)膜厚/傘架被鍍物膜厚之比值,一般需透過(guò)材料測(cè)試,再量測(cè) 計(jì)算而得。*:膜層切換控制方法,點(diǎn)選資料位置,即會(huì)出現(xiàn)資料框,框內(nèi)所列之號(hào)碼就是此系統(tǒng)所提供之所有膜層切換控制方法,可點(diǎn)選設(shè)定。 個(gè)位數(shù):1:光學(xué)膜厚監(jiān)控、自動(dòng)切換膜層,膜層是否完成,判斷與切換由電腦控制。個(gè)位數(shù):3:離子鎗清潔(Clean),清潔時(shí)間(秒)設(shè)定於相對(duì)應(yīng)之膜厚資料欄。個(gè)位數(shù):9:自動(dòng)融藥,融完藥後自動(dòng)切至下一層,不會(huì)進(jìn)入蒸著步驟。*:可將測(cè)試所得之溢鍍量(遮板關(guān)閉膜厚多鍍的部份)打入此項(xiàng)中,單位為 –kA(千埃),如此分析膜厚就可事先扣除溢鍍量,增加膜厚監(jiān)控的準(zhǔn)確性。若設(shè)為 0則停留在原位置,不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)監(jiān)控片。若設(shè)為 0則停留在原位置,不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)坩堝。*: 0:不必控制真空度或氧流量。膜層蒸著完成,氧流量會(huì)歸零再換層。膜層蒸著完成,氧流量會(huì)歸零再換層。 4:直接設(shè)定氧流量(SCCM),與方式2類似,差別在膜層蒸著結(jié)束後直接換層,氧流量維持沒(méi)有歸零的動(dòng)作,適用於有離子助鍍之膜層。若通氧方式設(shè)1或3 時(shí),則按設(shè)定數(shù)值進(jìn)行真空度控制。若通氧方式設(shè)2或4 時(shí),則按設(shè)定數(shù)值進(jìn)行氧流量大小設(shè)定,氧流量單位: SCCM。*:此值設(shè)定為0,表示此功能無(wú)效,雜訊判斷以製程組態(tài)設(shè)定中之雜訊設(shè)定為準(zhǔn)。但在下面情況下,務(wù)必小心(尤其藥材折射率抓得不是很好的情況下)。除非別無(wú)選擇,否則儘量避免選擇此種監(jiān)控波長(zhǎng)。此時(shí)間設(shè)定需合乎實(shí)際,才能達(dá)到保護(hù)效果,不會(huì)造成不必要的困擾。造成時(shí)間過(guò)短完成膜層,可能因素有電子鎗電流異常過(guò)大、打點(diǎn)異常變小、打錯(cuò)鍍膜藥材、藥光譜異常造成誤判、設(shè)定值過(guò)大不切實(shí)際…。此時(shí)間設(shè)定需合乎實(shí)際,才能達(dá)到保護(hù)效果,不會(huì)造成不必要的困擾。造成蒸著時(shí)間過(guò)長(zhǎng)未能完成膜層蒸著,可能因素有電子鎗跳脫、電子鎗電流異常過(guò)小、打點(diǎn)異常變大、打錯(cuò)鍍膜材料、鍍膜藥材放置不當(dāng)、光譜異常造成誤判、設(shè)定值過(guò)小不切實(shí)際…。若無(wú)離子鎗助鍍,此值務(wù)必設(shè)定為 0。2) 一般製程檔,待試鍍成功後,若無(wú)修改的話,不需要每次蒸著都分析一次。按關(guān)閉(右上角x鍵)即可離開(kāi),離開(kāi)後會(huì)出現(xiàn)監(jiān)控波長(zhǎng)以供選擇。223。*選取監(jiān)控波長(zhǎng)一般原則: ?所選取的監(jiān)控波長(zhǎng)位於較強(qiáng)之光量處,如此雜訊影響較小,一般大於10000以上,所以在選取長(zhǎng)波或短波時(shí)需特別小心。 ?在沒(méi)有回頭點(diǎn)的監(jiān)控波長(zhǎng)下,選取有較佳折射率校正之區(qū)域,一般可選在中波長(zhǎng)區(qū)域,如500nm650nm,所選監(jiān)控波長(zhǎng)光量變化約最大量的一半為宜。?如修改膜層再測(cè)試時(shí),沒(méi)有回頭點(diǎn)之監(jiān)控波長(zhǎng)儘量不要更改之。?若鍍製多層膜,黑藥跟白藥監(jiān)控點(diǎn)建議選擇同一點(diǎn)?!狈治鰴n參數(shù)設(shè)定”點(diǎn)選,。2) 監(jiān)控波長(zhǎng)數(shù)提供使用者設(shè)定所要分析之波長(zhǎng)數(shù),以供選擇,波長(zhǎng)數(shù)愈多,分析時(shí)間愈長(zhǎng),一般不太需要更改原設(shè)定值。”基材檔資料”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖 。其中AIR為內(nèi)建資料,不能刪除,也不能編輯修改。 *02刪除基材資料: ,將滑鼠點(diǎn)選所要移除的基材(呈現(xiàn)反藍(lán)) ,再點(diǎn)選”功能”選項(xiàng)裡的”刪除基材材料”,按是即可刪除,反之按否。 3)要修改基材之NK值,可直接點(diǎn)”材料編輯”224。若要增加或減少資料筆數(shù),可從功能選項(xiàng)裡的增加資料及刪除資料來(lái)進(jìn)行?!蹦げ臋n資料”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖 。2) *01新增膜材資料: ”功能”選項(xiàng)點(diǎn)選”增加膜材材料”,鍵入所要膜材名稱,按下OK即可完。(需注意刪除路徑檔名是否正確)?!憋@示資料”,便可進(jìn)行資料修改。 膜材分析結(jié)果 將游標(biāo)移至”製程分析”224。此畫面提供使用者不需再經(jīng)膜層分析,就可再觀察監(jiān)控片膜層推疊的分析光譜。 監(jiān)控波長(zhǎng)選取 將游標(biāo)移至”製程分析”224。此畫面提供使用者不需再經(jīng)膜層分析,就可再選取所要的監(jiān)控波長(zhǎng)。 資料轉(zhuǎn)換 1) 此鍍膜系統(tǒng)提供了直接由 TFCalc 薄膜設(shè)計(jì)軟體所設(shè)計(jì)的光學(xué)膜厚轉(zhuǎn)換到製程檔裡的膜厚欄,可免除資料書寫、鍵入的麻煩與錯(cuò)誤。2) 操作即為簡(jiǎn)單,將游標(biāo)移至”製程分析”224。在此畫面輸入所要取代的膜層起始位置與終止位置,按下”O(jiān)K”即可完成,若有疑問(wèn)或不想儲(chǔ)存按下”Cancel”即可離開(kāi)。 比率(Tooling)設(shè)定 1) 提供使用者快速更改膜藥的Tooling Factor,只要製程中會(huì)用到的膜材即會(huì)出現(xiàn)在下拉式圖框中,將其點(diǎn)選出來(lái),再輸入比率,按下”確定”鍵,如此就會(huì)將此比率值寫入製程檔裡相對(duì)應(yīng)的比率欄中,若有疑問(wèn)或不想儲(chǔ)存按下”退出”即可離開(kāi)。 製程監(jiān)控 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 自動(dòng)蒸著 補(bǔ)層蒸著 製程組態(tài)設(shè)定 電子鎗組態(tài)設(shè)定 電極組態(tài)設(shè)定 電子鎗掃瞄設(shè)定 離子源組態(tài)設(shè)定 參考光量掃瞄 暗區(qū)掃瞄 監(jiān)控波長(zhǎng)顯示 蒸著製程狀態(tài)訊息 蒸著製程廣波域訊息 蒸著製程監(jiān)控波長(zhǎng)訊息 蒸著
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