【正文】 適用於定氧流量模式(模式4)。*低真空限制: 設(shè)定鍍膜時低真空限制，單位為105Toor，若蒸著中，系統(tǒng)壓力大於此設(shè)定值超過五秒就會出現(xiàn)異常警報訊息。 製程組態(tài)設(shè)定1) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”224。有的版本無此選項功能，監(jiān)控片內(nèi)定不會轉(zhuǎn)動，若有需要須手動切換。 *: 設(shè)定進(jìn)入層是否自動換層，若是選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。2) 什麼時機(jī)會用到補(bǔ)層蒸著程序呢？一般製程正常的話，只要點選”自動蒸著”，就可順利完成鍍膜製程，但製程中若有異?；驙顩r發(fā)生，迫使蒸著製程必要中斷的話，就必要利用”補(bǔ)層蒸著”由中斷層進(jìn)入蒸著，完成整個鍍膜程序，否則只有報廢。 2) 進(jìn)入膜層蒸著程序一般有下列之程序，由於系統(tǒng)與版本的差異，設(shè)定動作或許先後有點差別或缺某些動作，但皆應(yīng)在遮板打開前完成。、監(jiān)控片位置或是否自動洩氣提示框，務(wù)必詳加確認(rèn)。大致所要滿足的條件如下: (***.tfc)是否選擇正確，有對話框出現(xiàn)，請操作者確認(rèn)。每一訊息框可獨立放大、縮小或關(guān)閉，是不會影響自動蒸著程序，若關(guān)掉其中某一訊息框，可點選相對應(yīng)之下拉功能鍵將其顯示出來，如關(guān)閉監(jiān)控波長訊息，將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”224。2) 此比率值需做膜材測試、量測、計算方可得知?！辟Y料轉(zhuǎn)換”點選，即出現(xiàn)如圖 ，點選路徑及所要轉(zhuǎn)換的薄膜設(shè)計檔檔名，再按下”開啟”鍵，就會出現(xiàn)如圖 。若使用者對製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會反白，提省使用者注意，必需再經(jīng)分析，才可獲得正確的監(jiān)控波長以供選擇。若使用者對製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會反白，提省使用者注意。若要增加或減少資料筆數(shù)，可從功能選項裡的增加資料及刪除資料來進(jìn)行。 *02刪除膜材資料: ，將滑鼠點選所要移除的膜材(呈現(xiàn)反藍(lán)) ，再點選”功能”選項裡的”刪除膜材材料”，按是即可刪除，反之按否。 膜材檔資料1) 將游標(biāo)移至”製程分析”224。(需注意刪除路徑檔名是否正確)。此畫面之功能鍵提供了增加基材與刪除基材資料功能。1) 起始波長與終止波長是分析波長之開始(最短波長)與截止(最長波長)，而起始校正波長與終止校正波長是光譜量測系統(tǒng)校正波長，此四個參數(shù)與光譜系統(tǒng)是相關(guān)的，無法更改的，也不允許更改。如果是認(rèn)定前次所選不是很恰當(dāng)?shù)脑?，就另?dāng)別論。 ?選取有回頭點之監(jiān)控波長，其最後一段穿透率變化量需大於 % 以上。*監(jiān)控波長選擇，可移動鍵盤→←鍵或用滑鼠點選224。 膜層分析1) 在新建立製程檔、舊製程檔資料有所更改，或材料檔有所變更的情況下，則需要重新分析，方能產(chǎn)生正確的監(jiān)控波長，供操作者選擇利用。若設(shè)為 0，就表示此保護(hù)功能無效。若設(shè)為 0，就表示此保護(hù)功能無效。有一個以上的回頭點，但第一段光變化量過小，易造成實際光量變化小於雜訊設(shè)定，務(wù)必將此值設(shè)定為1，才不會造成永無回頭的情況，%，就設(shè)為1，但還是依實際情況而定。*:每一層之等待真空度(需到達(dá)此真空度以下，才進(jìn)入執(zhí)行此層所設(shè)定之工作如融藥、蒸著…) ，其真空度單位:E5 Toor，如設(shè) 8 表示 Torr。*:若通氧方式設(shè)0 時,不理會此設(shè)定值。 2:直接設(shè)定氧流量(SCCM)。*:設(shè)定膜層蒸著所需電子鎗資料編碼，其相關(guān)編號內(nèi)容參考電子鎗資料設(shè)定檔。*:設(shè)定膜層監(jiān)控片位置，依設(shè)計所需設(shè)定。個位數(shù):4:石英膜厚監(jiān)控，自動切換膜層，膜層是否完成，判斷與切換由電腦自動控制。 編碼以十位數(shù)(xx)表之十位數(shù):0或空白 表示該層使用電子鎗1十位數(shù):1 表示該層使用電子鎗2(雙鎗設(shè)備)十位數(shù):2 表示該層使用 1 號電極十位數(shù):3 表示該層使用 2 號電極 個位數(shù):0:光學(xué)膜厚監(jiān)控、手動切換膜層，操作者需根據(jù)光譜，自行判斷何時換層。若是光學(xué)膜厚監(jiān)控(方法:x1 or x0)，則是光學(xué)膜厚，單位:QWOT，1/4 波長之厚度為1(QWOT)；若是石英振盪監(jiān)控(方法:x4)，則是物理膜厚，單位: kA(千埃) ， 1 A= nm(奈米)；若為時間控制(方法:x2)，設(shè)定值為時間，單位:秒；若是離子鎗清潔(Clean)設(shè)定(方法:3)時，設(shè)定值為時間，單位:秒。設(shè)定值0:表示石英振盪片維持原位置，製程中不會轉(zhuǎn)動更換；設(shè)定值1～6:表示製程使用設(shè)定值位置之石英振盪片，製程中不會轉(zhuǎn)動更換；其他設(shè)定值(大於6):表示製程中所需石英振盪片最小頻率(壽命)，依使用者之需求設(shè)定，可確保石英振盪片使用品質(zhì)，在每一層進(jìn)入蒸鍍前會檢查，若小於設(shè)定值則轉(zhuǎn)動更換，直到滿足設(shè)定值的位置方能進(jìn)入蒸著，蒸著中不會有更替石英振盪片之動作。使用者要特別注意，此基材是指監(jiān)控片，與傘架放何種材質(zhì)之被鍍物是沒有關(guān)係的。2) 製程資料編輯完成按下”確定”即可完成修改資料之儲存並退出資料編輯，若按下”取消”鍵即退出資料編輯但不會儲存，使用者必須小心以防存錯資料或沒有存到修改之資料。”製程檔資料設(shè)定”點選,，此畫面提醒使用者，注意所讀取之檔案所在路徑及檔名是否正確。2) 一般而言，當(dāng)開啟 時會出現(xiàn)某記憶位置不允許讀取，極大部份的原因是廣波域介面驅(qū)動有誤或驅(qū)動程式檔案遺漏，務(wù)必要移除原驅(qū)動程式，重新安裝驅(qū)動程式。4) PLC一般是透過 RS232 或 RS485與電腦通訊。你所看到之實際系統(tǒng)畫面或許與説明書所列之畫面有點差異，那表示貴公司的系統(tǒng)功能與說明書取樣之系統(tǒng)有點差異，測試上也是大同小異。要離開測試須按”停止讀取”，再按”退出”，即可離開此測試畫面。 石英監(jiān)控測試 將游標(biāo)移至”功能測試”224。2) 測試也相當(dāng)簡單，祇要按下”擷取”鈕，若能持續(xù)擷取真空壓力值，就表示功能正常；若擷取停止，呈現(xiàn)當(dāng)機(jī)現(xiàn)象或有警告對話框出現(xiàn)，就表示此功能無法正常工作，必需檢修。4) 測試前，務(wù)必打開氧氣瓶、流量閥、電磁閥，以免誤判5) “歸零”按下則流量輸出會歸零，若想離開此測試畫面，按下”退出”鈕即可?！毖趿髁靠刂茰y試”點選,即出現(xiàn)。 * PIO D/A(ISO D/A) 其通道編碼與硬體接腳定義如下：DTYPE 37 PIN: PIN: 1CH00 6CH04 11CH08 16CH12 2CH01 7CH05 12CH09 17CH13 3CH02 8CH06 13CH10 18CH14 4CH03 9CH07 14CH11 19CH15 5Com(GD) 10Com(GD) 15Com(GD) 20Com(GD) 功能測試此主下拉功能細(xì)分下列幾項次功能 氧流量控制測試 真空計功能測試 石英監(jiān)控測試 PLC相關(guān)功能測試 廣波域介面功能測試 離子鎗相關(guān)功能測試 ,點選其中一項就可進(jìn)入相對應(yīng)之測試畫面，進(jìn)而進(jìn)行所需之功能測試。若是輸出正常，表示DA 通道無誤，可能是後端接線有誤或後端設(shè)備有問題；若輸出不正常，表示此通道受損，就必須更換到其他未用之通道，記得軟體設(shè)定也必須更替到相關(guān)通道編碼，如此才能正常工作。說明如下:1) 系統(tǒng)中若需透過 D/A(數(shù)位轉(zhuǎn)類比)卡之類比通道(Channel)控制之功能，必需由此畫面來選擇設(shè)定。2) 若確定無誤，需點按”確定”按鈕才能有效設(shè)定與離開，若無法確認(rèn)或只是查看請按 ”取消”離開。 其他傳輸埠介面： 其他硬體如真空計、石英振盪器、離子鎗流量控制器、離子鎗陰極控制器或離子鎗陽極控制器…，若是透過 RS232 或 RS485 傳輸埠控制，其硬體設(shè)定如同 PLC 介面設(shè)定一般。”主控 PLC 介面”點選,即出現(xiàn)通關(guān)密碼畫面，；若輸入正確密碼，在此功能設(shè)定上，需設(shè)定二個參數(shù)PLC型式、PLC傳輸埠。 要點說明：1) 硬體設(shè)定功能是電腦監(jiān)控系統(tǒng)與被控制設(shè)備之間訊號傳輸設(shè)定， 其設(shè)定與硬體連接線有密切的一對一關(guān)係。 英文顯示: 可將系統(tǒng)顯示切換為英文顯示， 中文顯示 可將系統(tǒng)顯示切換為中文顯示 離開: 點選”檔案”224?！贝鏅n”點選,即可進(jìn)行檔案儲存,需注意檔案存檔路徑以及檔名，、。 開啟製程： 將游標(biāo)移至”檔案”224。 2)主功能下方有訊息提示欄，顯示動作訊息，有助對系統(tǒng)動作的掌握與除錯。3) 再按下 OK 即可呈現(xiàn)下面圖示，此圖示即為此製程執(zhí)行檔之主畫面。2) 按下 OK 會出現(xiàn)另一個提示圖框，顯示是否正確載入製程分析檔(***.mit) ，若顯示無法讀取此檔資料，即可能上次新建立之製程檔時，沒有正確的分析及存檔，必需重新分析存檔，如此才能進(jìn)入蒸著程序。 檔案 建立新製程檔、開啟已存製程檔、存檔及另存新檔 硬體設(shè)定 電腦與硬體之連線設(shè)定如 PLC，真空計，石英振盪…等 功能測試 細(xì)部製程相關(guān)硬體測試 製程分析 製程檔案編輯、材料檔編輯及膜層分析 製程監(jiān)控 自動蒸著、補(bǔ)層蒸著、製程相關(guān)資料檔編輯及各顯示畫面 線上量測 可將廣波域當(dāng)光譜儀量測,暗電流校正及重新取光 其他功能 計算nk值及膜厚微調(diào) PS: 1)主功能或次功能出現(xiàn)反白時，表示此功能在此系統(tǒng)不提供或在此狀況下無法作動。 2)如何編輯製程檔資料，詳細(xì)見後。 存檔： 將游標(biāo)移至”檔案”224?！绷泶嫘聶n”點選,，在檔案名稱位置上輸入所要儲存之名稱(不需輸入副檔名，系統(tǒng)會自動添加)，再按存檔鈕即可存檔。系統(tǒng)中若有某些功能項反白，表示此系統(tǒng)沒有此項硬體設(shè)備。3) 進(jìn)入此項次功能，必須有通關(guān)密碼，**此項功能深具破壞性，非製程維修專業(yè)人員請勿設(shè)定** 主控 PLC 介面： 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”224。4) 點按”內(nèi)定值”可