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bga焊接品質(zhì)分析改善-在線瀏覽

2025-06-24 18:03本頁面

　　

【正文】 (因其為溫濕度敏感元件 ,使用前不便于拆封 ) BGA來料不良改善 ?: PASS 此不良信息及不良樣品給 INTEL要求其改善 ?效果確認 : D/C 0242后 BGA品質(zhì)有明顯改善 I N TE L B G A D EF EC T C H A R T U N I T: P P M117085754301570 1400 1369341 1600100020223000400050006000D C 0 2 1 3 D C 0 2 1 6 D C 0 2 1 7 D C 0 2 1 8 D C 0 2 2 0 D C 0 2 2 1 D C 0 2 4 2 D C 0 2 4 4D / C D C 0 213 D C 0 216 D C 0 217 D C 0 218 D C 0 220 D C 0 221 D C 0 242 D C 0 244PPM 1170 857 5430 1570 1400 1369 341 160小結(jié) : 改善后不良率 200PPM BGA CRACK要因分析為何 B G A會斷裂人機料法訓練不足未依 SOP作業(yè) 紀律性問題 ICT測試治具不良 FVS測試治具不良插件維修治具不良 PCB HANDLING 方法不當流板方法不當迴流焊溫度不當波峰焊接溫度不當印刷錫膏不良貼裝不良來料不良物料儲存不當物料使用不當 PROCESS CHECK ?錫膏印刷 ?錫膏厚度 ~ 良好 ?鋼板刮印干淨張力 40N/CM ?刮刀無變形 ?錫膏開封后使用時間控制在 3小時內(nèi) ?零件貼裝 ?NOZZLE 選用正確 4 ?真空吸力正常 : 80 ?貼裝品質(zhì) OK PROCESS CHECK ?REFLOW PROFILE Typical Oven Reflow Profile 183186。C/sec hold at 150183186。C/sec 實際 : 升溫斜率 2OC 均溫時間 :72秒 PEAK值 : 215OC 降溫斜率 :3OC OK PROCESS CHECK ?ICT FVS STRAIN GAGE 測試結(jié)果 450u 業(yè)界標準 500u OK CALL 供應商 INTEL 工程人員來廠處理 ,無結(jié)果 !!! ?BGA CRACK分析之一斷裂界面發(fā)生在 I

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2025-06-23 18:18

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【摘要】CXW-189-D5G4電腦板焊接不良之改善天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632一、研究動機：經(jīng)過半個多月的封閉培訓后，為了學以致用，現(xiàn)將所學知識進行模擬演習，以期在今后能更好的改善企業(yè)之不良。研究題目：CXW-189-D5G4電腦板焊接不良之改善二、選題理由：

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2024-09-08 18:03

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2025-02-27 13:23

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