bga焊接品質(zhì)分析改善-在線瀏覽
2025-06-24 18:03本頁面
【正文】 (因其為溫濕度敏感元件 ,使用前不便于拆封 ) BGA來料不良改善 ?: PASS 此不良信息及不良樣品給 INTEL要求其改善 ?效果確認 : D/C 0242后 BGA品質(zhì)有明顯改善 I N TE L B G A D EF EC T C H A R T U N I T: P P M117085754301570 1400 1369341 1600100020223000400050006000D C 0 2 1 3 D C 0 2 1 6 D C 0 2 1 7 D C 0 2 1 8 D C 0 2 2 0 D C 0 2 2 1 D C 0 2 4 2 D C 0 2 4 4D / C D C 0 213 D C 0 216 D C 0 217 D C 0 218 D C 0 220 D C 0 221 D C 0 242 D C 0 244PPM 1170 857 5430 1570 1400 1369 341 160小結(jié) : 改善后不良率 200PPM BGA CRACK要因分析 為何 B G A會斷裂 人 機 料 法 訓(xùn)練不足 未依 SOP作業(yè) 紀律性問題 ICT測試治具不良 FVS測試治具不良 插件 維修治具不良 PCB HANDLING 方法不當 流板方法不當 迴流焊溫度不當 波峰焊接溫度不當 印刷錫膏不良 貼裝不良 來料不良 物料儲存不當 物料使用不當 PROCESS CHECK ?錫膏印刷 ?錫膏厚度 ~ 良好 ?鋼板刮印干淨 張力 40N/CM ?刮刀無變形 ?錫膏開封后使用時間控制在 3小時內(nèi) ?零件貼裝 ?NOZZLE 選用正確 4 ?真空吸力正常 : 80 ?貼裝品質(zhì) OK PROCESS CHECK ?REFLOW PROFILE Typical Oven Reflow Profile 183186。C/sec hold at 150183186。C/sec 實際 : 升溫斜率 2OC 均溫時間 :72秒 PEAK值 : 215OC 降溫斜率 :3OC OK PROCESS CHECK ?ICT FVS STRAIN GAGE 測試結(jié)果 450u 業(yè)界標準 500u OK CALL 供應(yīng)商 INTEL 工程人員來廠處理 ,無結(jié)果 !!! ?BGA CRACK分析之一 斷裂界面發(fā)生在 I
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1