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2025-06-22 12:15本頁面
【正文】 面 將光阻內(nèi)之有機(jī)溶液以約 90℃ 烘烤，以增加後續(xù) 對位曝光之解析度 將 軟烤 完成之晶片以對位曝光機(jī)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移 將曝光完成之晶片以顯影液將所須之圖形顯現(xiàn)出來 硬烤 將顯影完成之晶片送進(jìn) 130 ℃ 之烤箱烘烤，使光阻固化 Andy Kang PG Coating ( 光阻玻璃塗佈 ) ? 光阻玻璃 ( PG )： 為光阻與玻璃粉以一定之比例調(diào)配而成之膠狀溶液 Andy Kang 玻璃塗佈之方法與差異 項目 DB PG EP Doctor Blade Photo Glass Electronic Plating 光阻玻璃 電泳法 設(shè)備投資 較低 較高 高 黃光製程 不需 需要 不需 晶片製程 較簡單 較麻煩 最麻煩 晶片產(chǎn)量 高 低 最低 後段切割 不易 簡單 簡單 Andy Kang 光阻玻璃塗佈 N N+ P+ SIPOS SIPOS PG Andy Kang 二次黃光完成 N N+ P+ SIPOS SIPOS PG Andy Kang PG Burn Off ( 光阻燒除 ) 排晶片 光阻燒除爐 光阻燒除 出 光阻燒除 爐 收料 將晶片一片一片排入石英舟之溝槽內(nèi)，並規(guī)定好方向 將排好之 石英舟送入 光阻燒除 爐 利用高溫將 光阻燒除 ，以減少後續(xù) 玻璃燒結(jié)氣泡殘留 將 光阻燒除 完成之晶片拉出 光阻燒除 爐 將材料收起來並準(zhǔn)備進(jìn)行 玻璃燒結(jié) 排晶片 光阻燒除 完成 後出爐狀況 灰色表示晶片 黑色表示石英舟 Andy Kang Glass Firing ( 玻璃燒結(jié) ) 排晶片 玻璃燒結(jié)爐 玻璃燒結(jié) 出 玻璃燒結(jié) 爐 收料 將光阻燒除完成之晶片排入石英舟之溝槽內(nèi)，並規(guī)定好方向 將排好之 石英舟送入 光阻燒除 爐 利用溫度將 玻璃進(jìn)行融溶固化 ，以形成良好之絕緣層 將 玻璃燒結(jié) 完成之晶片拉出 玻璃燒結(jié) 爐 將材料收起來並準(zhǔn)備進(jìn) 黃光室 灰色表示晶片 黑色表示石英舟 Andy Kang 玻璃燒結(jié) N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass Andy Kang LTO ( 低溫氧化層沉積 ) ? LTO ( Low Temperature Oxidation ) 利用 LPCVD於低溫下在晶片表面沉積一層氧化層 ? Why LTO 因?yàn)椴ＡХ壑疁囟绒D(zhuǎn)換點(diǎn)特性之故 ( 依照不同之玻璃粉有不同之溫度轉(zhuǎn)換點(diǎn)，大約皆落於 450~600℃ ) Andy Kang 低溫氧化層沉積 N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass SiO2 Andy Kang 3rd Photo ( 三次黃光 ) HMDS烤箱烘烤 光阻塗佈 軟烤 對位曝光 顯影 將做完熱氧化之晶片送進(jìn) HMDS 烤箱烘烤，確保無水分殘留，並於晶片表面覆蓋一層促進(jìn)接著劑 將光阻以旋轉(zhuǎn)塗
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