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2025-06-22 08:38本頁面
【正文】 求的尺寸及方向進行裁切 ,把一片很大的基板裁成符合 OP的半成品 . 一 、基板處理 : 覆銅箔 基材 目的 : 塗布機在 PCB板面塗上一層均勻的感光油墨 ,利用油墨感光性 ,經過UV光照射 ,利用底片透光與不透光區(qū) ,接受到 UV光的油墨發(fā)生化學聚合反應 ,通過 DES線後得到所需內層線路 . 利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物 ,以提供較好之 銅面 ,增加與油墨附著力 . 以滾輪擠壓將感光油墨均勻附著於基板銅面上 ,作為影像轉移之介質 . 二、 內層 製程 : 感光油墨 用 UV光照射 ,以棕色底片當遮掩介質 ,而無遮掩之部分油墨發(fā)生聚合反應 ,進行影像轉移 . 二、 內層 製程 : Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) 感光成像 光源 反光罩 利用噴壓以 Na2CO3將未經 UV曝光照射之油墨沖洗干淨 ,使影像顯現(xiàn) . 利用酸性蝕刻液 ,以已經 UV曝光而聚合之干膜當阻劑 ,進行銅蝕刻 . 顯像 最終圖像 用強鹼將聚合之油墨沖洗掉 ,顯出所需要之圖樣銅層 . 製 作 內 層 檢 驗 重 點 1. 內層對位孔 , 不可破邊 . 2. 注意靶孔是否完整 . 3. 蝕刻完之板子 , 對應底片 , 單邊不可過蝕超過 1 mil. 4. 注意是否蝕刻不潔 . 5. 是否印偏 . 印不清楚 . 6. 是否有髒點 . 7. 板材及板厚在製作前 , 務
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