【正文】 件在焊后再次加熱（消除應(yīng)力熱處理或其他加熱過程）而產(chǎn)生的裂紋。按裂紋的取向可分為縱向裂紋和橫向裂紋。而裂紋、未熔合是平面型缺陷，危害性大。 中厚板對(duì)接焊縫超聲波探傷 探測條件的選擇 1）探測面的修整 工件表面狀況的好壞，直接影響探傷結(jié)果。一般使用砂輪機(jī)、銼刀、鋼絲刷、磨石、砂紙等對(duì)探測面進(jìn)行修整，表面粗糙度 Ra一般不大于 。 厚度為 8～ 46mm的焊縫采用二次波（一次反射法）探傷，探測面修整寬度為 P1≥2KT+50（ mm） （ ） 厚度大于 46mm的焊縫采用一次波（直射法）探傷，探測面修整寬度為 P2≥KT+50（ mm） （ ） JB/ ： 采用一次反射法檢測時(shí)，探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于 ； 或 中： P―― 跨距， mm。 K―― 探頭 K值； β ―― 探頭折射角，（ 0）。 2）耦合劑的選擇 在焊縫探傷中，常用的耦合劑有機(jī)油、甘油、漿糊、潤滑脂和水等。從耦合效果看，漿糊與機(jī)油差別不大，不過漿糊有一定的粘性，可用于任意姿勢的探傷操作，并具有較好的水洗性。 3）頻率選擇 焊縫的晶粒比較小，可選用較高的頻率探傷，一般為 ～ 。 4） K值選擇 探頭 K值的選擇應(yīng)從以下三個(gè)方面考慮。 一般的焊縫都能滿足使聲束掃查整個(gè)焊縫截面。 由圖 ，用一、二次波單面探測雙面焊縫時(shí) d1=(a+l0)/K, d2=b/K 其中一次波只能檢測到 d1以下的部分（受上部余高的限制），二次波只能檢測到 d2以上部分（受下部余高的限制）。 對(duì)于單面焊焊縫， b可忽略不記，此時(shí)： 0alKT?≥ 一般斜探頭 K值（角度）可根據(jù)工件厚度來選擇。厚工件采用小 K值，以便縮短聲程、減小衰減、提高檢探傷靈敏度，同時(shí)還可以減小探頭移動(dòng)區(qū)域、減小打磨寬度。在條件允許的情況下，應(yīng)盡量采用大 K值探頭。 實(shí)際探傷中，常用 CSKⅠA 和 CSKⅢA 等試塊來測定探頭的 K值。 a:板厚 T=8～ 46mm的焊縫，以一種 K值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側(cè)進(jìn)行探測，如圖 （ a） b:板厚 46＜ T≤120mm 的焊縫，以一種或兩種 K值探頭用一次波在焊縫雙面雙側(cè)進(jìn)行探測，如圖 （ b） c:板厚 T≥100mm 的焊縫，除以兩種 K值探頭用一次波在焊縫兩側(cè)進(jìn)行探測外，還應(yīng)加用 單面雙側(cè)進(jìn)行串列式探測，如圖 （ c）。 b:用一種（或兩種）值探頭的一次波在焊縫兩面雙側(cè)作斜平行探測。 c:對(duì)于電渣焊中的“八字”形橫裂，可用 K1探頭在 450方向以一次波在焊縫兩面雙側(cè)進(jìn)行探測，如圖（ c）。水平法和深度法。當(dāng)板厚小于 20mm時(shí)，常用水平法。聲程法多用于非 K值探頭。焊縫探傷中常用 CSKⅠA 、 ⅡW2 和半圓試塊來調(diào)整，具體方法見第四章第四節(jié)。焊縫探傷中常用 CSKⅠA 、 CSKⅡA 、 CSKⅢA 和半圓試塊等來調(diào)整。 （ 1） CSKⅢA 試塊橫孔反射法 該方法是利用 CSKⅢA試塊上不同距離的 φ 1mm 6mm兩個(gè)短橫孔來調(diào)整時(shí)間掃描線，如圖 9－ 10所示。具體調(diào)整方法如下： 1）測出探頭的入射點(diǎn)和 K值。 3）將探頭對(duì)準(zhǔn)橫孔 A，找到最高回波 A，量出水平距離L調(diào)微調(diào)旋鈕使 A波前沿對(duì)準(zhǔn)水平刻度 L1，并作好標(biāo)記（可用儀器上的標(biāo)距點(diǎn)標(biāo)出）。若 X為負(fù)值，應(yīng)將 B波向小讀數(shù)移動(dòng) Y－ 2X。若 A波不是正對(duì) L1 ，則應(yīng)利用 A、 B波反復(fù)調(diào)至與讀數(shù)相符。 此方法是使示波屏水平寬度值直接顯示反射體的垂直深度。下面介紹利用 CSKⅢA 來調(diào)整的方法，其他試塊法見第四章第四節(jié)。反復(fù)調(diào)節(jié)［脈沖位移］和［微調(diào)］，使兩孔的最高回波分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度 d d2即可。描述某一確定反射體回波高度隨距離變化的關(guān)系曲線稱為距離－波幅曲線。 距離－波幅曲線由定量線、判廢線和評(píng)定線組成，如圖 。不同板厚范圍的距離－波幅曲線的靈敏度見表 。一種是波幅用dB值表示作為縱坐標(biāo)，距離為橫坐標(biāo)，稱為距離－dB曲線。 表 距離－波幅曲線的靈敏度 試塊型式 板厚（ mm） 評(píng)定線 定量線 判廢線 CSKⅡA 6～ 46 ＞ 46～ 120 φ 2 40－ 18dB φ 2 40－ 14dB φ 2 40－ 12dB φ 2 40－ 8dB φ 2 40－ 4dB φ 2 40+2dB CSKⅢA 8～ 15 ＞ 15～ 46 ＞ 46～ 120 φ 1 6－ 12dB φ 1 6－ 9dB φ 1 6－ 6dB φ 1 6－ 6dB φ 1 6－ 3dB φ 1 6 φ 1 6+2dB φ 1 6+5dB φ 1 6+10dB 距離－波幅曲線與實(shí)用 AVG曲線一樣可以實(shí)測得到，也可由理論公式或通用 AVG曲線得到，但三倍近場區(qū)內(nèi)只能實(shí)測得到。 1距離－ dB曲線（設(shè)板厚 T＝ 30mm） (1)距離－ dB曲線的繪制 K值，并根據(jù)板厚按水平或深度調(diào)節(jié)掃描速度，一般為 1： 1，這里按深度 1：1調(diào)節(jié)。然后分別檢測不同深度的 φ 1 6橫孔，［增益］旋鈕不動(dòng)，用［衰減器］將各孔的最高回波調(diào)至 60％，記下相應(yīng)的 dB值和孔深填入表 。 ，以孔深為橫坐標(biāo)，以 dB值為縱坐標(biāo)，在坐標(biāo)紙上描點(diǎn)繪出定量線、判廢線和評(píng)定線，標(biāo)出 Ⅰ 區(qū)、Ⅱ 區(qū)和 Ⅲ 區(qū)，并注明所用探頭的頻率、晶片尺寸和 K值，如圖。 (2)距離－波幅曲線的應(yīng)用 ① .了解反射體波高與距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。這里 T＝ 30mm，評(píng)定線為 φ 1 6－ 9dB，二次波檢測最大深度為 60mm。若考慮耦合補(bǔ)償 3dB，那么靈敏度為 26dB。例如 d＝ 40mm的 φ 1 6橫孔回波是否為 44dB。 由距離－波幅曲線可知， d=30mm， φ 1 6橫孔波高為 47dB，所以缺陷 1＃當(dāng)量為 φ 1 6＋ 45－ 47＝φ 1 6－ 2dB。不難看出缺陷 1小于缺陷 2。由距離－波幅曲線可知， d=20定量線為47dB，缺陷 1＃的波高為 45dB（＜ 47dB)，在定量線以下，即 Ⅰ 區(qū)。 (1)面板曲線的繪制 ① 測定探頭的入射點(diǎn)和 K值，根據(jù)板厚按深度或水平調(diào)節(jié)掃描速度，這里按深度 1： 1調(diào)節(jié)。 ③ .固定［增益］旋鈕和［衰減器］，分別檢測深度為 50、 60mm的 φ 1 6橫孔，找到最高回波，并在面板上標(biāo)記相應(yīng)波峰對(duì)應(yīng)的點(diǎn) 6，然后連接 6得到一條 φ 1 6的參考曲線，這就是面板曲線，如圖 。如果考慮補(bǔ)償，應(yīng)再提高需要補(bǔ)償?shù)?dB數(shù)。 ② .確定缺陷區(qū)域：檢測時(shí)若缺陷波高低于參考線，則說明缺陷波低于評(píng)定線，可以不予考慮。例如： ＋ 4dB，則缺陷當(dāng)量為 φ1 6－ 9＋ 4＝ φ1 6－ 5dB，在 Ⅰ 區(qū)。 ＋ 16dB，則缺陷當(dāng)量為 φ1 6－ 9＋ 16＝ φ1 6＋7dB，在 Ⅲ 區(qū)。＋ 6dB表示缺陷達(dá)定量線，注意測長。 若將判廢線、定量線、評(píng)定線都繪在示波屏面板上，使用起來將更加方便。 對(duì)于現(xiàn)在廣泛使用的數(shù)字式超聲檢測儀，只需測出不同距離處的 φ 1 6最高回波，輸入評(píng)定線、定量線和判廢線與 φ 1 6波幅的差值，儀器即可同時(shí)將各線顯示于示波屏