【正文】 獨到的好處。 3）頻率選擇 焊縫的晶粒比較小，可選用較高的頻率探傷，一般為 ～ 。對于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率；對于板厚較大，衰減明顯的焊縫，應選用較低的頻率。 4） K值選擇 探頭 K值的選擇應從以下三個方面考慮。 (1)使聲束能掃查到整個焊縫截面； (2)使聲束中心線應盡量與主要危險性缺陷垂直； (3)保證有足夠的探傷靈敏度。 一般的焊縫都能滿足使聲束掃查整個焊縫截面。只有當焊縫寬度較大、 K值選擇不當時才會出現(xiàn)掃查不到的情況。 由圖 ，用一、二次波單面探測雙面焊縫時 d1=(a+l0)/K, d2=b/K 其中一次波只能檢測到 d1以下的部分（受上部余高的限制），二次波只能檢測到 d2以上部分（受下部余高的限制）。為保證能檢測到整個檢測區(qū)域截面，必須滿足 d1＋ d2≤T ，從而得到： 0a b lKT??≥ (93) 式中 a―― 上焊縫寬度的一半， mm； b―― 下焊縫寬度的一半， mm； l0―― 探頭的前沿長度， mm； T―― 焊縫母材厚度， mm； K―― 斜探頭 K值。 對于單面焊焊縫， b可忽略不記，此時： 0alKT?≥ 一般斜探頭 K值（角度）可根據(jù)工件厚度來選擇。薄工件采用大 K值，以便避免近場區(qū)探傷，提高定位、定量精度。厚工件采用小 K值，以便縮短聲程、減小衰減、提高檢探傷靈敏度，同時還可以減小探頭移動區(qū)域、減小打磨寬度。實際探傷時，可按表 K值。在條件允許的情況下，應盡量采用大 K值探頭。 表 斜探頭 K值選擇 T（ mm） 8～ 25 ＞ 25～ 46 ＞ 46 K ～ ～ ～ 探傷時要注意， K值常因工件中的聲速變化和探頭的磨損而產生變化，所以探傷前必須在試塊上實測 K值，并在以后的探傷中經常校驗。 實際探傷中，常用 CSKⅠA 和 CSKⅢA 等試塊來測定探頭的 K值。 5）探測方向的選擇 (1)縱向缺陷：為了發(fā)現(xiàn)縱向缺陷，常采用以下三種方式進行探測。 a:板厚 T=8～ 46mm的焊縫，以一種 K值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側進行探測，如圖 （ a） b:板厚 46＜ T≤120mm 的焊縫，以一種或兩種 K值探頭用一次波在焊縫雙面雙側進行探測，如圖 （ b） c:板厚 T≥100mm 的焊縫，除以兩種 K值探頭用一次波在焊縫兩側進行探測外，還應加用 單面雙側進行串列式探測，如圖 （ c）。 (2)橫向缺陷：為了發(fā)現(xiàn)橫向缺陷，常采用以下三種方式探測： a:在已磨平的焊縫及熱影響區(qū)表面以一種（或兩種） K值探頭，用一次波在焊縫兩面作正反兩個方向的全面掃查，如圖 （ a）。 b:用一種（或兩種）值探頭的一次波在焊縫兩面雙側作斜平行探測。聲束軸線與焊縫中心線夾角小于100，如圖 （ b）。 c:對于電渣焊中的“八字”形橫裂，可用 K1探頭在 450方向以一次波在焊縫兩面雙側進行探測，如圖（ c）。 掃描速度（時基線比例）的調節(jié) 前面第四章中介紹了三種調節(jié)掃描速度的方法，即聲程法。水平法和深度法。在用 K值探頭探傷焊縫時，最常用的是后兩種。當板厚小于 20mm時，常用水平法。當板厚大于 20mm時，常用深度法。聲程法多用于非 K值探頭。 聲程法是使示波屏水平刻度值直接顯示反射體實際聲程。焊縫探傷中常用 CSKⅠA 、 ⅡW2 和半圓試塊來調整，具體方法見第四章第四節(jié)。 該方法能使示波屏水平刻度值直接顯示反射體的水平投影距離。焊縫探傷中常用 CSKⅠA 、 CSKⅡA 、 CSKⅢA 和半圓試塊等來調整。下面介紹利用 CSKⅢA 試塊來調節(jié)掃描速度的方法，其他試塊的調節(jié)方法見。 （ 1） CSKⅢA 試塊橫孔反射法 該方法是利用 CSKⅢA試塊上不同距離的 φ 1mm 6mm兩個短橫孔來調整時間掃描線，如圖 9－ 10所示。為了減小誤差，其中 A孔應在近場外， B孔接近最大聲程。具體調整方法如下： 1）測出探頭的入射點和 K值。 2)把示波屏上的始脈沖先左移約 10mm。 3）將探頭對準橫孔 A，找到最高回波 A，量出水平距離L調微調旋鈕使 A波前沿對準水平刻度 L1，并作好標記（可用儀器上的標距點標出）。 4）后移探頭，找到 B孔最大回波 B，量出水平距離 L2，若 B波的讀數(shù) Y和 L2不符，應算出二者差值： X= L2Y 若 X為正值，應將 B波向大讀數(shù)移動，當 B、 A兩孔深度比為 2時，順時針轉動微調旋鈕，將 B波調至 Y+2X。若 X為負值，應將 B波向小讀數(shù)移動 Y－ 2X。 5）用脈沖移位旋鈕將 B波調至 L2，再前移探頭，找到 A波，若 A波正對 L1，這時水平 1： 1就調好了。若 A波不是正對 L1 ，則應利用 A、 B波反復調至與讀數(shù)相符。該法同時調好了零位。 此方法是使示波屏水平寬度值直接顯示反射體的垂直深度。焊縫探傷中常用 CSKⅠA 、 CSKⅡA 、 CSKⅢA 、RB和半圓試塊等來調整。下面介紹利用 CSKⅢA 來調整的方法，其他試塊法見第四章第四節(jié)。 探頭分別對準 A、 B兩橫孔，如圖 。反復調節(jié)［脈沖位移］和［微調］，使兩孔的最高回波分別對準水平刻度 d d2即可。如果要求精確，應扣除橫孔半徑對應的深度值 距離－波幅曲線的繪制與應用 缺陷波高與缺陷大小及距離有關，大小相同的缺陷由于距離不同，回波高度也不相同。描述某一確定反射體回波高度隨距離變化的關系曲線稱為距離－波幅曲線。它是 AVG曲線的特例。 距離－波幅曲線由定量線、判廢線和評定線組成，如圖 。評定線和定量線之間（包括定量線）稱為 Ⅰ 區(qū)，定量線與判廢線之間（包括定量線）稱為 Ⅱ 區(qū)，判廢線及其以上區(qū)域稱為 Ⅲ 區(qū)。不同板厚范圍的距離－波幅曲線的靈敏度見表 。 距離－波幅曲線有兩種形式。一種是波幅用dB值表示作為縱坐標，距離為橫坐標，稱為距離－dB曲線。另一種是波幅用 mm（或％）表示作為縱坐標，距離為橫坐標，實際探傷中將其繪在示波屏面板上，稱為面板曲線。 表 距離－波幅曲線的靈敏度 試塊型式 板厚（ mm） 評定線 定量線 判廢線 CSKⅡA 6～ 46 ＞ 46～ 120 φ 2 40－ 18dB φ 2 40－ 14dB φ 2 40－ 12dB φ 2 40－ 8dB φ 2 40－ 4dB φ 2 40+2dB CSKⅢA 8～ 15 ＞ 15～ 46 ＞ 46～ 120 φ 1 6－ 12dB φ 1 6－ 9dB φ 1 6－ 6dB φ 1 6－ 6dB φ 1 6－ 3dB φ 1 6 φ 1 6+2dB φ 1 6+5dB φ 1 6+10dB 距離－波幅曲線與實用 AVG曲線一樣可以實測得到，也可由理論公式或通用 AVG曲線得到，但三倍近場區(qū)內只能實測得到。由于實際探傷中經常是利用試塊實測得到的，因此這里僅以 CSKⅢA 試塊為例介紹距離－ dB曲線的繪制方法及應用。 1距離－ dB曲線（設板厚 T＝ 30mm）