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大功率led封裝工藝系列之焊線篇-在線瀏覽

2025-01-03 06:07本頁(yè)面
  

【正文】 芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 金絲拉力: 25μm 金絲 F 最小 5CN,F 平均 6CN: 32μm 金絲 F 最小8CN,F 平均 10CN。如圖所示: 鍵合拉力及斷點(diǎn)位置要求: 由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不同,所以沒(méi)有辦法統(tǒng)一。 4.注意事項(xiàng) 4. 1 不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。 4. 3 材料在搬運(yùn)中須小心輕放 ,避免靜電產(chǎn)生及碰撞,需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。
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