【正文】 14 / 57 (五 )我司 光源的技術(shù)指標(biāo) 熱阻及結(jié)溫 在 700mA,熱阻低于 5 C/W, 在 700mA,結(jié)溫低于 110 度 , 15 / 57 5． 2 三芯封裝每流明 /W 350mA,每 W 光效達(dá) 100Lm／ w 600mA,光效達(dá) 85 Lm／ w 顯色性 (二藍(lán) ,1 紅 ) 低色溫及高顯色性每 W 流明達(dá) 80Lm/W 16 / 57 光源壽命測試 (A)4 芯封裝 , 電流單顆芯片 500mA,環(huán)境 :85 度 C (1) 在 85 度烤箱 1500 小時光衰小于 10% (2) 根據(jù)理論推導(dǎo)判斷我們的光源 30000 小時光衰小于 20% 注 :溫度每增加十度 ,壽命減少一半 ,室溫 25 度 ,85 度 ,是 2 的六次方為 64 倍 ,在 85 度烤箱 1500 小時相當(dāng)于 96000 小時 . 17 / 57 (B) LED 模塊壽命測試 :三串三并 (3 芯 ,共 27 顆 LED) 電流單顆芯片 500mA,環(huán)境 :85 度 C 18 / 57 (C)色溫沶移 :2 藍(lán) 1 紅高顯性 ,低色溫 電流單顆芯片 350mA,環(huán)境 :85 度 C (1)在 85 度烤箱 1300 小時 ,流 明 ,顯色性及色溫的變化小于 5% 19 / 57 20 / 57 (六 )我司 LED 的路燈結(jié)構(gòu)和其他 led 路燈做比較 光源 結(jié)構(gòu) (A) 單顆光源 :單顆芯片 (B)COB光源 :多顆芯片超過 10 顆以上 (C)我司結(jié)構(gòu) :低于 4 顆芯片 21 / 57 比較 (A)固晶型式 型式 固晶方式 導(dǎo)熱系數(shù) 單顆 銀膠 20W/mK COB 銀膠 20W/mK 我司 共晶 60W/mK 注 : 除 CREE,等國際大廠的封裝方式以外 ,國內(nèi)的固晶方式采用銀膠 , (I)單顆 :和支架之間用銀膠做固晶，銀膠的熱傳系數(shù) 5w/mk，高導(dǎo)熱銀膠 20W/MK， LED 產(chǎn)生的熱無法實時傳導(dǎo)到基板，會造成光衰，膠長時間在高熱狀態(tài)下會脆化，熱傳不佳，所以目前的技術(shù)不適合運(yùn)用在商業(yè)照明。 (B)制程 型式 技術(shù) 單顆 低 COB 復(fù)雜 我司 適中 (I)單顆 :制程成熟 ,加工簡單 ,技術(shù)含量低。 (III)我司 :技術(shù)要求介于單顆及 COB之間 (C)支架 型式 支架 單顆 塑料包銅 COB 銅基板 我司 陶 磁加銀塊 (I)單顆 :其支架為塑料包銅 , 氣密性不佳，易產(chǎn)生剝離及氣泡。高溫作業(yè)下 ,芯片與金屬支架及膠材容易分離 ,造成 led 使用時間減少 , ＬＥＤ本身也是微弱的近紫外線光源，即使用于室內(nèi)照明，長期操作一樣有塑料脆化與封裝破裂的現(xiàn)象。 (II)COB:支架是銅基板為復(fù)合材材 ,絶緣層為膠 , 日光里的紫 外線會導(dǎo)致更迅速的 膠剝離失效 ,雖然銅的導(dǎo)熱系數(shù)為 396W/MK絶緣層的導(dǎo)熱系數(shù)為 3W/MK,熱散不去 (III)我司 :其支架陶磁 , 氣密性良好 ,陶瓷基板能夠有效阻止水氣滲入。陶瓷熱膨脹系數(shù)與芯片接近所以內(nèi)應(yīng)力較小，故信賴性高。所以陶瓷不受紫外線影響不會脆化。所以不會光衰 (D)光源檢驗 型式 檢驗 傳統(tǒng)單顆 適中 COB 差 我司 好 (I)單顆 :其為銀膠封裝 ,無法用大電流燒機(jī) ,當(dāng)制程的缺失如導(dǎo)致導(dǎo)熱不良 .容易將不良品做成燈具 ,長時間使用造成死燈 (II)COB: 和單顆相同 (III)我司 :為共晶制程 ,可用大電流燒機(jī) ,而不影響質(zhì)量 ,可將制程產(chǎn)生的缺失用全檢方式檢出 ,保證光源做成的燈具的質(zhì)量完整 24 / 57 光源模塊 結(jié)構(gòu) (A) 單顆 :多顆單顆光源串并聯(lián) (B)COB光源 :單一光源 (C)我司結(jié)構(gòu) :16 顆以下的光源串并聯(lián) 25 / 57 比較 (A)加工 型式 加工 單顆 復(fù)雜 COB 簡單 我司 適中 (I)單顆 :在做 SMT 焊接時 ,容易造成光源及基本焊接不良 ,造成光衰 .加工復(fù)雜 (II)COB:不需要加工。 (III)我司 : 軟性電路板加銅箔 ,沒有絶緣層的問題 26 / 57 (C)維修 型式 維修 單顆 復(fù)雜 COB 不能 我司 簡單 (I)單顆 : 在制做過程中 ,有一個芯片損壞 ,要將燈在加熱板解焊 ,重新焊接會影響整顆 100 多顆的質(zhì)量 (II)COB:當(dāng)一個芯片死燈 ,無法維修。整個光源無法再利用 (III)我司 : 一個光源死燈僅造成一串三顆熄烕 ,其電流供給其他兩串 , 我司采共晶封裝 ,在高電流狀態(tài)下 ,短時間不會光衰 ,拆下來的光源可以重復(fù)使用 28 / 57 透鏡 (A)組裝 型式 加工 單顆 復(fù)雜 COB 簡單 我司 簡單 (I)單顆 : 每一個光源需要一對一的透鏡，所以組裝復(fù)雜 ,且價格貴 (II)COB:一個 模塊只有一顆 ,組裝容易 ,相對便宜 (III)我司 : 一個模塊只有一顆 ,組裝容易 ,相對便宜 (B)光型 型式 加工 單顆 可做長方型光斑 COB 橢圓形 我司 橢圓形 (I)單顆 : 可做成長方型光斑 ,且照度均勻分布 ,有效利用 (II)COB:只能做成橢圓形光斑 ,且照度分布不均勻 (III)我司 : 只能做成橢圓形光斑 ,且照度分布不均勻 29 / 57 燈具結(jié)構(gòu) 結(jié)構(gòu) (A)單顆 (B)平面光源 (COB及我司 ) 30 / 57 比較 (A)加工 加工 加工 單顆 復(fù)雜 平面光源 簡單 (I)單顆 : 加工流程復(fù)雜 , (II)平面光源 : 加工流程簡單 , (B)增加光源數(shù)目 加工 增加光源數(shù)目 單顆 難 平面光源 簡單 (I)單顆 : 己經(jīng)固定好光源數(shù)目及燈具大小 ,要增加光源數(shù)目要重新制做燈具 (II)平面光源 : 燈具由拉擠成型 ,可以針對客戶的需要增加光源方便 (C)改變照射角度 加工 改變照射角度 單顆 難 平面光源 簡單 (I)單顆 : 無法改變燈具角度 (II)平面光源 : 燈具的結(jié)構(gòu)由兩片 LED 模塊組裝 ,可以針對客戶的使用環(huán)境 ,改變照度 31 / 57 (D)色溫 加工 色溫 單顆 固定 ,變他困難 平面光源 可隨著模塊色溫做變化 (I)單顆 : led 在模塊上 ,要每一串用不一樣的 色溫 ,有非常嚴(yán)格的控管 ,增加制造成本 (II)平面光源 : 隨著 led 模塊的色溫不一樣 ,可配合環(huán)境及應(yīng)用做正白及暖白交替使用 ,在不影響光效的狀態(tài) ,降低色溫 (E)維修 加工 維修 單顆 困難 平面光源 簡單 (I)單顆 : 若光源死燈 ,要整燈拆下，帶回工廠維修 (II)平面光源 : 燈具的結(jié)構(gòu)簡單，只要把光源拆去，在現(xiàn)場可以維修 維護(hù)成本 型式 維修成本 單顆 貴 COB 適中 我司 便宜 32 / 57 (I)單顆 : 在光源上有一串不亮 ,因電源增加上其他串 ,造成電流過大 ,燈珠光衰 ,而整盞路燈死燈 ,會造成安全問題 ,在短時間要派人定期檢查 (II)COB: 一個 LED 光源的芯片不亮 ,會影響模塊 ,而在短時間不會造成整燈的光衰 ,所以可以較長的時間定期檢查 (III)我司 : 一個光源死燈僅造成一串三顆熄烕 ,其電流供給其他兩串 , 我司采共晶封裝 ,在高電流狀態(tài)下 ,短時間不會光源光衰 ,可以維持較長時間定期檢查 光衰 型式 光衰 單顆 高 COB 高 我司 低 (I)單顆 : 封裝固晶方式為銀膠 ,在長時間惡烈的環(huán)境容易光 1衰 ,而影響照明安全 (II)COB: 封裝固晶方式為銀膠 ,在長時間惡烈的環(huán)境容易光1 衰 ,而影響照明安全 (III)我司 : 封裝方式采用共晶 ,且經(jīng)過 85 度 2020 小時下光衰小于 10%, 結(jié)論 根據(jù)上述的比較 ,我司的 led 路燈在眾多的 led 路燈 設(shè)計 是 信價比最好 的 方案 33 / 57 （ 六）我司 LED 路燈規(guī)格書 60WLED 路燈規(guī)格 書 產(chǎn)品名稱 60W LED 產(chǎn)品型號 輸入電源 AC 85V~265V 輸入電流 mA 電源頻率 50~60HZ 功率因子 95 電源效率 88%177。 10% 系統(tǒng)總功枆 W177。 10% Lm/W177。 10% 燈具初始光通量 Lm177。 10% Lm177。 100K 4000K~4750K177。 200K 顯色指數(shù) RA70 RA70 RA70 平均照度 6米 lux lux lux 8米 lux lux lux 10 米 lux lux lux 12 米 lux lux lux 有效照射范圍 6米 米 x