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2025-06-01 11:51本頁面
【正文】 焊膏印刷—貼片—回流焊—THD—波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD 表 2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，應(yīng)采用單向箭頭的進(jìn)板 標(biāo)識。 兩面過回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB， 第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≦ 翼形引腳器件：A≦ J 形引腳器件：A≦ 面陣列器件：A≦ 若有超重的器件必須布在BOTTOM 面，則應(yīng)通過試驗驗證可行性。進(jìn)板方向 減少應(yīng)力，防止元件崩裂 受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂 圖43 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn) 生的應(yīng)力損壞器件。 為保證過波峰焊時不連錫，（包括元件 本身引腳的焊盤邊緣間距）.。 在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖44 要求,并在焊盤間加絲印.≧≧1mm 圖44 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時，當(dāng)相鄰焊盤邊 時，推薦采用橢圓形焊盤, 并在焊 盤間加絲印.（圖45）。 貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖46）： 同種器件：≧ 異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求：≧。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修 應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排 布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。 對于采用通孔回流焊器件布局的要求 a. 對于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB 變形的影響，以及插裝過程對板上已 經(jīng)貼放的器件的影響。 c. 尺寸較長的器件,長度方向推薦與傳送方向一致。 器件和機箱的距離要求 器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB 安裝到機箱時損壞器件。 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效 的絕緣。 電纜的焊接端盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB 上別的器件會阻礙 電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。（圖48） 圖48 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。任何零件最好能做到平行排列,對 于必須做垂直排列時,要留有足夠的吸錫空間. 走線要求:. PCB的板邊至銅皮的距離一般選1mm. （如圖51）， 但當(dāng)小于1mm時, 需有其它補救措施（如加絕緣墊等）. 圖51 零件孔心與板邊的距離一般要大于3mm.（圖52） 圖52 當(dāng)PCB外形的內(nèi)角小于等于90度時, 必須用R大于1mm的圓弧.（圖53） 圖53 鏍絲孔周圍, 3倍鏍絲直徑范圍內(nèi)不要走銅皮或放焊盤. 所有定位孔、螺絲孔板面不能有銅環(huán), 孔內(nèi)不能沉銅. 為了保證電氣絕緣性，散熱器正下方應(yīng)無走線，若需要在散熱器下走線，則應(yīng)采取絕緣措施（如加絕緣墊等）使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位（PCB板上的綠油不能看作是安全絕緣）?；蛴脠A弧.（圖56）` 圖56 綁定板的接插槽, , . 連接導(dǎo)線的寬度, 要考慮載流量, 可按20A/mm2計算, 銅箔厚1 . 1mm寬的導(dǎo)線,允許通過700mA電流（即：，每1mm寬的線能過700mA的電流）對IC信號線, , . 但應(yīng)根據(jù)板面大小盡量加寬導(dǎo)線及其間距. 大面積上錫的銅皮, 其阻焊層需打+字或網(wǎng)格(起散熱作用)。 印制板的防干擾措施, 特別是高阻抗低電平的信號電路, 應(yīng)盡可能靠近地電位., 高阻抗電路不能靠近、平行, 如圖59 圖59 由于電源線可視為地電位, 所以在相互靠近的不同系統(tǒng)之間設(shè)置電源線成地線可起到屏蔽作用. 如圖59中在A, B中間穿一條地線.: 地線布置不要形成閉環(huán), 如要用閉環(huán), 則環(huán)要盡量小, 應(yīng)采用如下幾種方式:a)并聯(lián)分路式, 即把幾部分的地線分別通過各處的地線, 匯總到總接地點上, 如圖510:圖510b) 大面積覆蓋接地, 即在高頻電路中盡量擴大地線面積, 可減少地線的感抗, 削弱地線產(chǎn)生的高頻信號. 還可對電場干擾起到屏蔽作用.c) 上下層地線需多孔連接, 孔與孔之間距離取5mm.d)
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