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2025-05-25 06:53本頁面
【正文】 高頻信號的分布參數(shù)和電磁干擾。l 連接器根據(jù)實(shí)際情況必須盡量靠邊放置。l BGA等封裝的元器件不應(yīng)放于PCB板正中間等易變形區(qū)l BGA等陣列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底層。l 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。l 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；l 定位孔、 內(nèi)不得貼裝元、器件，（）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；l 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；l 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；l 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；l 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過；l 貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；l 有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。l PCB螺絲孔或元件定位孔定義到機(jī)械一層，為非金屬化孔。三、 布線l 關(guān)鍵信號線優(yōu)先布線：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先。l 布線離板邊應(yīng)不小于3mm，一是為了防止加工PCB時損傷走線，二是為了防靜電。l 不論板的大小及層數(shù)，在條件允許的情況下，應(yīng)保證線距不小5mil、線與過孔間距不小于6mil來提高良品率。l 安全間距根據(jù)PCB的元件密度及線寬而定，一般可設(shè)為10mil，對于雙層板最小7mil，多層板最小4mil。l 走線應(yīng)避免銳角、直角，采用45176。l 相鄰層的走線應(yīng)相互垂直。l 時鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時應(yīng)盡量短并與地線回路靠近。l 對于總線應(yīng)等寬等間距布線。l 如果貼片IC相鄰兩個焊盤為同一網(wǎng)絡(luò)需接到一起時，兩焊盤不可直接在貼片IC下相連。 l 過孔應(yīng)遠(yuǎn)離貼片焊盤l 過大電流的走線除加粗銅鉑外，還可加上助焊層，過錫爐時可上錫相當(dāng)于增加銅鉑厚度。l 對于要壓五金件的地方，不可走除地線外的其它信號線(在某些情況下地線也不可走)，對于要走信號線的特殊情況，需在壓五金范圍內(nèi)覆蓋整片絲印。l 視頻信號線之間應(yīng)用地相互隔離并包地。l 兩焊點(diǎn)間距很?。ㄈ缳N片器件相鄰的焊盤）時, 焊點(diǎn)間不得直接相連。l 對于多層板，一般都有電源層和地層。l 對于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。l 為防止電源上的雜訊進(jìn)入負(fù)載器件,應(yīng)在進(jìn)入每個負(fù)載器件之前對其電源獨(dú)立去藕，做到先濾波再進(jìn)入負(fù)載。l 在接地時應(yīng)保持接地良好。對于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。如下圖中：灰色為過孔；桔紅色為TopSolder及BottomSolder層；綠色及黃色為絲印。l PCB的四周應(yīng)盡量保證有3mm寬來走地線。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。五、 鋪銅l 如果印制板上有較大面積空白區(qū)應(yīng)鋪上銅并連接到地網(wǎng)絡(luò)。l 鋪銅與元件腳應(yīng)采用花焊盤連接方式，并且在有必要的時侯加粗鋪銅與焊盤的連線。平方毫米），應(yīng)局部開窗口以防過錫爐時銅皮起泡。l 測試點(diǎn)通常為圓形，在條件允許的情況下，其直徑應(yīng)不小于1mm。l 每個測試點(diǎn)應(yīng)有測試項(xiàng)目名稱或編號如TP1,TP2等。l 測試點(diǎn)應(yīng)處于同一層面，以方便不用拆下整塊PCB也可方便連接到測試點(diǎn)為原則。l 對電源和地也應(yīng)在不同位置加上測試點(diǎn)，盡量均勻分布于整塊PCB上。l 對于接插件的孔徑需嚴(yán)格檢查，普通排針排插的孔徑是1mm。l 過孔不能上焊盤。八、 線寬l 理論上1OZ銅厚1mm線寬可通過最大1A電流，但在實(shí)際應(yīng)用中通常降額30%使用，實(shí)際應(yīng)用中電源及地線應(yīng)盡量粗而短，避免出現(xiàn)電源線過長造成的電壓跌落現(xiàn)象；l 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：～,～,～ mm對數(shù)字電路的PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)l 各種功能走線與線寬的關(guān)系如下： 多層板的普通信號線最小可到4mil。l 在一些高密度
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