word版可編輯-pcb電路設(shè)計(jì)規(guī)范及要求精心整理-在線瀏覽
2025-05-25 06:53本頁面
【正文】 邊開V 形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。 四、元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開； 、 內(nèi)不得貼裝元器件，（）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件； 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路； 4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm； 5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm； 6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過； 1貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致； 1有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。 二、印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，在高密度、高精度的印制線路中，；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1～、通過電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用1～；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大于2～3mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過細(xì)時(shí)，由于流過的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。最小間距至少要能適合承受的電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小。在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，
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