cb的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝-在線瀏覽
2025-03-01 16:29本頁(yè)面
【正文】 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 ?一般導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度 （ 1）低頻低壓電路的導(dǎo)線間距取決于焊接工藝。 （ 3） 高頻電路主要考慮分布電容的影響 。 – 導(dǎo)線的寬度宜一致 ， 地線可適當(dāng)加寬 。 – 當(dāng)導(dǎo)線寬度超過 3mm時(shí) ， 最好在導(dǎo)線中間開槽成兩根并聯(lián)線 – 大面積銅箔時(shí) ， 應(yīng)做成柵格狀 （ 鏤空 ） 。 – 焊盤外徑 D (d+)mm，其中 d為引線插孔直徑，焊盤最小直徑可取 Dmin=(d+ )mm 。 – 焊盤外徑 D (d+)mm，其中 d為引線插孔直徑，焊盤最小直徑可取 Dmin=(d+ )mm 。 – 焊盤外徑 D (d+)mm，其中 d為引線插孔直徑，焊盤最小直徑可取 Dmin=(d+ )mm 。 ② 明確各元器件和導(dǎo)線在布局 、 布線時(shí)的特殊要求 。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 2. 印制板的設(shè)計(jì)步驟和方法 （ 1）選定印制板的材料、板厚和板面尺寸。 （ 3）根據(jù)電原理圖繪制排版連線圖。 絲印圖（字符圖 ） 印制線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的制造及檢測(cè) 減成法 (銅箔蝕刻法 )和加成法 (添加法 ) 一、 印制電路板的制造工藝流程 照相底圖 照相制版 蝕刻 機(jī)加工 圖形固化 印阻焊劑 表面涂 (鍍 ) 覆 圖形轉(zhuǎn)移 修邊 印字符 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 照相底圖 照相制版 圖形轉(zhuǎn)移 蝕刻 孔的金屬化 印制插頭的電鍍 印阻焊劑 、 印字符涂覆 印制板的機(jī)械加工 修邊 表面涂 (鍍 ) 覆 印制電路板的制造及檢測(cè) 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 – 金屬化孔 : 孔金屬化就是在孔內(nèi)電鍍一層金屬，形成一個(gè)金屬筒，與印制導(dǎo)線連接起來。 – 阻焊劑 或稱 阻焊油墨 : 阻焊膜 是印制板最外面的 “ 衣服 ” 。 導(dǎo)線圖形的完整性 測(cè)量導(dǎo)線圖形的完整性 。 印制電路板的制造及檢測(cè) 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 對(duì)多層印制電路板要進(jìn)行連通性試驗(yàn)，檢驗(yàn)印制電路圖形是否是連通的。 印制電路板的制造及檢測(cè) 電子產(chǎn)品（設(shè)備）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝 2022年 12月 18日 可焊性是用來測(cè)量元器件連接到印制板上時(shí)，焊接對(duì)印制圖形的潤(rùn)濕能力 . 一般用：潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕來表示。 ⑴預(yù)加工處理 由于生產(chǎn)工藝的限制和包裝、貯存、運(yùn)輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時(shí)間較長(zhǎng)，元器件表面易產(chǎn)生氧
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