cb培訓(xùn)教材一ppt課件-在線瀏覽
2025-02-27 14:13本頁面
【正文】 規(guī)格： 1）厚度 在 ~； 2）尺寸 ? 48” 42” ? 48” 40” ? 48” 36” ? 48” 32” 一、線路板主要原材料（覆銅板） 芯板 — 光板（雙面不含銅） 主要成分： 37%玻璃纖維 60%環(huán)氧樹脂 3%各種添加劑 半固化片（成分）： 玻璃布、樹脂、固化劑、促進(jìn)劑 銅箔 1）銅箔一般為電解銅； 2）銅箔的厚度 2安士 ； 1安士 ； 1/2安士 ； 1/3安士 安士 （ oz）：每 cm2銅箔的重量，約為 。英制重量單位盎司，香港譯為安士，既是重量單位又是長度單位；指長度單位時(shí) 1oz代表 PCB的銅箔厚度約為 36um。 提高板料的利用率 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 雙面板（噴錫） 開料 鉆孔 沉銅 /加厚銅 圖形電鍍 外層干膜 蝕刻 濕菲林 插頭鍍金 噴錫 外形 字符 電測(cè)試 廢物： 鉆粉、 墊板、 鋁片 廢物： 過濾芯、包裝瓶 廢液： 蝕刻液、退錫液 廢氣： NOX、非甲烷總 烴 。 2）工藝流程（廢物：板邊、鋁片、鉆粉） 雙面板： 內(nèi)層芯片： 剪板 沖角 修板邊或磨板邊 烘板 清洗 沖 LOT卡號(hào) 剪板 修板邊或磨板邊 烘板 清洗 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?鉆孔工序 1）鉆孔的目的： 利用機(jī)械切削、激光燒蝕方法給 PCB板不同層上需要連接的線路提供連結(jié)通道，并給后續(xù)生產(chǎn)流程提供定位安裝孔。 對(duì)已完成 PTH的雙面或多層線路板進(jìn)行整版電鍍，以確保板面與孔壁銅厚達(dá)到一定的厚度，從而滿足其相應(yīng)的品質(zhì)要求。 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?外層干膜工序 1）目的： 使用感光性堿性顯影型干膜，通過曝光顯影形成負(fù)相抗鍍或正相抗蝕保護(hù)圖形，以進(jìn)行電鍍或蝕刻。 2）電鍍工藝流程 （ 廢物： 濾芯、包裝瓶、銅球渣、純錫條； 廢液： 鍍錫液； 廢氣： H2SO SO HCl、 NOX） 上板 除油 噴淋 熱水洗 水洗 微蝕 水洗 硫酸 鍍銅 水洗 鍍錫 水洗 水洗 烘干 退鍍 下板 水洗 頂噴＋水洗 硫酸 頂噴＋水洗 上板 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?蝕刻工序 1）目的： 用去膜液除去非線路部分的干膜，蝕刻印制線路以外的裸銅層，如是鍍錫板則除去抗蝕鍍錫層。 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ? 濕菲林（液態(tài)光致阻焊劑） 1）目的： 使用液態(tài)光致阻焊劑，通過曝光顯影，達(dá)到保護(hù)過孔
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1