pcb壓合流程介紹-在線瀏覽
2024-12-13 08:14本頁面
【正文】 紅圈 (Pinkring),這是因 PTH 中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。內(nèi)層基板銅箔毛面經(jīng)鋅化處理與底材抓的很牢 ,但光面的黑化層卻容易受酸液之側(cè)攻而現(xiàn)出銅之原色 ,見圖 . ,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤均勻的外表。不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。 表 顯示同樣時間及溫度下 ,不同濃度氧化槽液 ,其氧化層顏色 ,顆粒大小及厚度變化 制程說明 內(nèi)層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻 劑 ,經(jīng)烘干后要做檢修 ,測試 ,之后才進入氧化制程。 調(diào)整板面 PH,若之前為酸洗 ,則可跳過此步驟 .蝕 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結(jié)晶組織 (grainstructure)來增加表面積 ,增加氧化后對膠片的抓地力。微蝕對棕化層的顏色均勻上非常重要 , 板子經(jīng)徹底水洗后 ,在進入高溫 強堿之氧化處理前宜先做板面調(diào)整 ,使新鮮的銅面生成 暗紅色的預處理 ,并能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化碳形成碳酸鈉而顯現(xiàn)出消耗很多的情況 ,因堿度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻 ,宜分析及補充其不足。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。 設(shè)備 氧化處理并非制程中最大的瓶頸 ,大部分仍用傳統(tǒng)的浸槽式獨臂或龍門吊車的輸送。水平連續(xù)自動輸送的處理方式 ,對于薄板很適合 ,可解決 RACK 及板彎翹的情形 .水平方式可分為噴液法 (Spray)及溢流法 (Flood),前者的設(shè)備昂貴 ,溫度控制不易 ,又因大量與空氣混合造成更容易沉淀的現(xiàn)象 ,為縮短板子在噴室停留的時間 ,氧化液中多加有加速劑 (Accelerator)使得槽液不夠穩(wěn)定 .溢流法使用者較多 . 氧化線生產(chǎn)品質(zhì)控制重點 及管制范圍 (o/w)之測定〔管制范圍 :177。 (2)將氧化處理后之試片置于130℃之烤箱中烘烤 ，置于密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量 w1(g)。 (2)取一1cm 寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度 (依使用設(shè)備計算 ). (EtchAmount)之測定 (管制范圍 :70177。18(依各廠實際作業(yè)時間 )，做水洗處理后 ，重復上一個步驟，稱得重量 w2(g)。177。之壓床用 200177。 2)2 2=,故可以解釋為壓后圓片以外的東西是 流 出去的。熱板先預熱到 150176。 20℃并加上脫膜紙 ,將膠放上以 31PSI 或 840 磅177。 1 分鐘 ,冷卻后對角切開 ,并以測微卡尺量對角線的厚度 ,其計算如下 :ho=[Wo/n( 102)Wg] 102ho每張膠片原應有的厚度 ,Wo原樣片的總重 ,Wg單位面積上之玻璃布重 (g/in2),n張數(shù)。上述在壓力下可以流動的時間 ,或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間 ,稱為膠化時間或可流膠時間。但此時間太短時則又無法在趕完板藏氣之前因黏度太大無法流動而形成氣泡 (airbubble)現(xiàn)象?？梢杂靡韵聝煞N方法測量之 c1燒完法 (BurnOut)c2 處理重量法(TreatedWeight)其它尚有注意事項如下 (PolarizingFilter)檢查膠片中的硬化劑 dicy 是否大量的集中 ,以防其發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象 ,因再結(jié)晶 后會吸水則會有爆板的危險。 ,可將膠片放在焚爐中在 540℃下燒15分鐘除去樹脂露出玻璃布 ,在 20X 顯微鏡下計數(shù)每吋中的經(jīng)緯紗束是否合乎規(guī)范。177。 1分鐘 ,再取出放入密閉的干燥皿中冷到室溫 ,再迅速重稱烤后重量。 ,見圖 機械方向就是經(jīng)向 ,可要求廠商于不同 Prepreg 膠卷側(cè)邊上不同顏色做為辨識 銅箔規(guī)格 詳細銅箔資料請見 39。章節(jié)，常見銅箔厚度及其重要規(guī)格表。 (b)為使流膠能夠填滿板內(nèi)的空隙 ,又不要因膠量太多造成偏滑或以后 Z 方向的過度膨脹 ,與銅面接觸的膠片 ,其原始厚度至少要銅厚的兩倍以上才行。 (c)薄基板及膠片的經(jīng)緯方向不可混錯 ,必須經(jīng)對經(jīng) ,緯對緯 ,以免造成后來的板翹板扭無法補救的結(jié)果。少用已經(jīng)硬化 CStage 的材料來墊補厚度 ,此點尤其對厚多層板最為要緊 ,以防界面處受熱
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