無鉛波峰焊錫爐原理及焊后不良對策-在線瀏覽
2025-07-12 21:19本頁面
【正文】 ? 連錫影響的一些因素：助焊劑流量 /比重 /松香含量還有它的活性及耐溫度。 連錫的一些解決對策 ? 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在 PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連； 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過 %,砷超過 %,隔超過 %,焊料的流動性將下降 25%,而含砷低于 %則會脫潤濕； ? 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過 %,砷超過 %,隔超過 %,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于 %則會脫潤濕 ? 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈 PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良； ? PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于 IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫； 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性； ? PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在滿足焊接時(shí)間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯(lián)系。這種情況針對于 IC及排插類元器件應(yīng)用性相對較強(qiáng) ? PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。一般來講有鉛焊接角度在 4176。 之間根據(jù) PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在 4176。 之間根據(jù)客戶 PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)。 PCB設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時(shí)焊盤形狀設(shè)計(jì)不良或者排插及 IC類元器件的焊接方向錯誤。 PCB變形的因素大致有如下：
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