【正文】 的復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC 是 AD6521，必須采用 AD3522 電源管理 IC。配對(duì) IC 使用 AD653 AD6535或 AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC； 另外還有一個(gè) AD6527+AD6535 的復(fù)合片基帶單芯片處理器： AD6720。此外， ADI 還有支持 EDGE的芯片組，基帶處理器是 AD6532 ，采用的復(fù)合 IC 是 AD6555以及還有功能強(qiáng)大，支持媒體應(yīng)用的基帶處理器 AD6758。 4. 用 ADI 芯片的手機(jī)有：波導(dǎo)、南方高科、東信、聯(lián)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 11 想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興 ZTE、 TCL、金立等。 2. TI 芯片組合主要有三套：一是 ULYSSE+OMEGA；二是CALYPSO+IOTA； 三是 OMAP 系列，其中 OMAP系列較新。 電源中綜合管理芯片（ OMEGA/IOTA） :TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029 3. RF 芯片：采用 TRF 、 PMB 、 RTF 、 HD、 PCF、 SI等芯片。 D、 AGERE芯片 （美國(guó)杰爾公司） 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 12 1. AGERE 芯片是 AGERE SYTEMS（美國(guó)杰爾公司）的系列產(chǎn)品。 3. 用 AGERE芯片的手機(jī)有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。 2. PHILIPS 芯片主要有兩類： VLSI系列（也稱 VP 系列）和 SYSOL 系列（也稱 OM 系列），其中 SYSOL 系列（也稱 OM系列）也是國(guó)產(chǎn)雜牌機(jī)的選擇方 案。 F、 INFINEON芯片 （德國(guó)英飛凌公司） 1. INFINEON 芯片是 INFINEON（德國(guó)英飛凌公司）的系列產(chǎn)品。 G、 SKYWORKS芯片 （美國(guó)科勝訊公司） 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 14 1. SKYWORKS 芯片是美國(guó) CONEXANT SYSTEM INC（美國(guó)科勝訊公司）開發(fā)的系列產(chǎn)品 。 H、 SPREADTRUM芯片 展訊通信（上海） 1. SPREADTRUM 芯片是展訊通信（上海）有限公司開發(fā)的產(chǎn)品。 3. 基帶芯片 SC6600主要功能簡(jiǎn)介： 四頻 GSM/GPRS（ 850/900/1800/1900） 4. 用 SPREADTRUM 芯片的手機(jī)：金立、波導(dǎo)、托普、獵尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 15 星、高科、 CECT等。 公司積極把握制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)會(huì)，堅(jiān)持貼近客戶，走細(xì)分市場(chǎng)專業(yè)化道路。 在市場(chǎng)的占有率在國(guó)產(chǎn)品牌廠商中名列前茅， 部分 產(chǎn)品在多個(gè)細(xì)分行業(yè)處于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)或領(lǐng)先地位。有雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的管理水平，是集科研、開發(fā)、生產(chǎn)于一體的高新技 術(shù)企業(yè)。 為適應(yīng)市場(chǎng)需要， “ 博奧 電子 ” 研發(fā)并生產(chǎn) 的 手機(jī)電子芯片系列產(chǎn)品 ，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，可以直接替代進(jìn)口同類產(chǎn)品。在響應(yīng)頻率、工作溫度、輸出高脈沖和可靠性等方面均達(dá)到當(dāng)代國(guó)際先進(jìn)水平。晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡(jiǎn)稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡(jiǎn)稱為芯片）。而后者才是直接應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、 手機(jī)、 電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品，它可以包括 CPU、內(nèi)存單元和其它各種專業(yè)應(yīng)用芯片。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危?FrontEnd）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危?BackEnd）工序。 b、晶圓針測(cè)工序：經(jīng)過(guò)上道工序后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測(cè)試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。 c、構(gòu)裝工序：就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶 瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。 手機(jī)芯片 制造業(yè)的特點(diǎn)： 手機(jī) 芯片制造業(yè)是一個(gè)高度技術(shù)密集、資金密集的產(chǎn)業(yè)，其生產(chǎn)對(duì)環(huán)境要求非常嚴(yán)格，例如對(duì)電力、水源、燃?xì)獾墓?yīng)，不僅有很高的質(zhì)量要求，還須采用雙回路，甚至三回路，從而保證在任何時(shí)候都能充足、及時(shí)供給 。另外，要保證其正常生產(chǎn)還有需要有很多相關(guān)的原材料和配套產(chǎn)品生產(chǎn)廠。并且由于其工廠擁有眾多的員工（其中高級(jí)技術(shù)、管理人員占很大比重），在廠區(qū)周邊還能形成一個(gè)完整的社區(qū)，其對(duì)第三產(chǎn)業(yè)的需求也將帶來(lái)許多就業(yè)機(jī)會(huì)，因此，其對(duì)當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展具有相當(dāng)大的推動(dòng)作用 。 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 19 五、項(xiàng)目投資估算 從 “ 博奧電子 ” 的概況來(lái)看， 博奧 電子具有良好的技術(shù)和產(chǎn)品儲(chǔ)備，一定的盈利能力和客戶聲譽(yù)，此次 投產(chǎn) 如能順利進(jìn)行，將為 “ 報(bào) 電子 ” 進(jìn)軍 手機(jī) 產(chǎn)業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 （ 4）購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備、引進(jìn)高外先進(jìn)技術(shù)投資 5000萬(wàn)元。 未來(lái)三年 “ 博奧 電子“ 的經(jīng)營(yíng)目標(biāo) ： 2020 年 1 月投產(chǎn)后 ， 在 充分利用現(xiàn)有廠房，整合現(xiàn)有資產(chǎn)和人員的基礎(chǔ)上，發(fā)揮與 國(guó)內(nèi)知名企業(yè) 的協(xié)同效應(yīng)，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)收入翻番，利潤(rùn) 倍增的目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2020 萬(wàn)元，利潤(rùn)總額 500 萬(wàn)元，納稅總額 200 萬(wàn)元（其中企業(yè)所尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 20 得稅 125 萬(wàn)元），新招員工約 50 人，員工總?cè)藬?shù) 達(dá)到 150 人左右。 2020 年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6000 萬(wàn)元，利潤(rùn)總額達(dá)到 1500 萬(wàn)元， 納稅總額 600 萬(wàn)元（企業(yè)所得稅 275 萬(wàn)元），員工數(shù)量達(dá)到 200 人。以下為已經(jīng)出臺(tái)的相關(guān)政策： （ 1） 2020 年信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展 “ 十一五 ” 規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》提出未來(lái) 515 年重點(diǎn)發(fā)展 手機(jī) 電子 芯片 技術(shù)，以及測(cè)控技術(shù)與其他專業(yè)技術(shù)融合的關(guān)鍵技術(shù)。 （ 3） 2020 年通過(guò)的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》提出加快發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，建設(shè)軟件、微電子、光電子等產(chǎn)業(yè)基地，推動(dòng)形成 手機(jī) 電子 芯片 產(chǎn)業(yè)鏈。 二、 行業(yè)和市場(chǎng)分析 通過(guò)對(duì)手 機(jī)芯片產(chǎn)品全國(guó)市場(chǎng)全面、深入的調(diào)查，結(jié)合國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和業(yè)內(nèi)專家觀點(diǎn)，運(yùn)用專業(yè)科學(xué)的市場(chǎng)分析模型，以“數(shù)據(jù)圖表 +分析論述”的形式，詳細(xì)闡述了手機(jī)芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游、需求和供給、進(jìn)出口狀況、渠道結(jié)構(gòu)、客戶行為等內(nèi)容（更多內(nèi)容請(qǐng)參看下面的報(bào)告目錄），同時(shí)分析了全球金融危機(jī)對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的影響和現(xiàn)階段擴(kuò)大內(nèi)需促發(fā)展的國(guó)家政策對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的積極推動(dòng)作用。對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品的營(yíng)銷、投資和應(yīng)對(duì)金融危機(jī)提供了權(quán) 威的專家意見。 經(jīng)過(guò) 10 多年高速發(fā)展后，中國(guó)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)將在未來(lái) 3年大變革、大整合、大洗牌，爭(zhēng)奪進(jìn)入 LTE/4G 的門票，這個(gè)過(guò)程將會(huì)非常慘烈，但也將誕生真正強(qiáng)大甚至全球性的中國(guó)手機(jī)品牌，并推動(dòng)本地上游的元器件供應(yīng)商和 ODM 企業(yè)成長(zhǎng)。 2020年和 2020年將是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迅速向 3G 智能手機(jī)轉(zhuǎn)換，而由于成本快速下降，從 2020 年底開始， 2G智能機(jī)出 口市場(chǎng)也將帶來(lái)巨大的商機(jī)。 WCDMA 智能機(jī)仍是 2020 年中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)主導(dǎo)，但從下半年后開始，低端 TDSCDMA 智能機(jī)出貨將在中國(guó)移動(dòng)和廣大中小廠商的推動(dòng)下迅速增長(zhǎng)，并在 2020 年超過(guò) WCDMA 智能機(jī)。 2020 年上半年，中國(guó)大陸 2G 智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)意外驚喜，這主要是因?yàn)?3G 智能機(jī)不能夠迅速推進(jìn)到四、六級(jí)市場(chǎng)，而大量的 2G 功能機(jī)需要換機(jī)。華強(qiáng)電子研究所預(yù)計(jì)，隨著入門級(jí)2G 智能機(jī)成本迅速降至 40 美元以下， 2020 年中國(guó)大陸制造商出口的 2G 智能機(jī)將達(dá)到 億部，占中國(guó)大陸 2G 手機(jī)出口的 25%以上。盡管華為、中興、聯(lián)想和宇龍這類擁有良好運(yùn)營(yíng)商關(guān)系的廠商走在了前面，小米這類互聯(lián)網(wǎng)背景公司適時(shí)切入市場(chǎng)，但金立和 OPPO 等擁有品牌營(yíng)銷和傳統(tǒng)渠道優(yōu)勢(shì)廠商正迅速轉(zhuǎn)型和追趕。 中國(guó)大陸智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將為廣大手機(jī)芯片和零組件廠商帶來(lái)巨大的機(jī)遇，可以說(shuō)得中國(guó)市場(chǎng)者得天下 —— 中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將成為蘋果和三星以外的全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的另一極。不過(guò)，和產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 24 節(jié)其他廠商一樣，這些芯片廠商也面臨巨大的價(jià)格壓力，單核 1GHz 主芯片組目前平均 售價(jià)在激烈競(jìng)爭(zhēng)下已經(jīng)降至 7 美元，預(yù)計(jì)明年初將降至 5美元以下。 2G 芯片供應(yīng)商方面，由于類智能受到智能機(jī)快速降價(jià)壓力出貨量萎縮以及 RDA的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，展訊和 Mstar出貨量受到較大影響，而 MTK 也穩(wěn)定下降。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布最新的手機(jī)產(chǎn)量報(bào)告顯 示，一季度手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到 億，同比增長(zhǎng) %。有專家預(yù)測(cè)， 2020 年手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求將更為強(qiáng)勁。 芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 ， 億美元，從芯片市場(chǎng)“霸主”尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 25 高通第二季度的凈利潤(rùn)不難看出，手機(jī)芯片市場(chǎng)需求正步入旺季。中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加，政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶 持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成，幾大配套完善的手機(jī)制造中心的形成，以及全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、 TD 產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，都帶動(dòng)了手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求。另外，用戶對(duì)手機(jī)功能要求在逐漸提高，智能手機(jī)開始受到市場(chǎng)的青睞，在 2020 年中國(guó)銷售的所有手機(jī)中，智能手機(jī)的銷量已經(jīng)占據(jù)了 13%的市場(chǎng)份額，而 2020 年這個(gè)數(shù)字僅為 5%左右。因此，用戶的這種需求為手機(jī)芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。業(yè)內(nèi)人士估計(jì)， 2020年，全球支持多媒體應(yīng)用的手機(jī)將達(dá)到 億部，而在中國(guó)，尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 26 超過(guò) 60%的手機(jī)將使用多媒體芯片。但是正當(dāng)人們?yōu)槭謾C(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大喝其彩時(shí)，