【正文】 的復合模擬信號處理 IC 是 AD6521，必須采用 AD3522 電源管理 IC。配對 IC 使用 AD653 AD6535或 AD6537復合模擬信號處理 IC； 另外還有一個 AD6527+AD6535 的復合片基帶單芯片處理器： AD6720。此外， ADI 還有支持 EDGE的芯片組，基帶處理器是 AD6532 ，采用的復合 IC 是 AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器 AD6758。 4. 用 ADI 芯片的手機有：波導、南方高科、東信、聯(lián)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 11 想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興 ZTE、 TCL、金立等。 2. TI 芯片組合主要有三套：一是 ULYSSE+OMEGA；二是CALYPSO+IOTA； 三是 OMAP 系列，其中 OMAP系列較新。 電源中綜合管理芯片（ OMEGA/IOTA） :TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029 3. RF 芯片：采用 TRF 、 PMB 、 RTF 、 HD、 PCF、 SI等芯片。 D、 AGERE芯片 （美國杰爾公司） 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 12 1. AGERE 芯片是 AGERE SYTEMS（美國杰爾公司）的系列產(chǎn)品。 3. 用 AGERE芯片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。 2. PHILIPS 芯片主要有兩類： VLSI系列（也稱 VP 系列）和 SYSOL 系列（也稱 OM 系列），其中 SYSOL 系列（也稱 OM系列）也是國產(chǎn)雜牌機的選擇方 案。 F、 INFINEON芯片 （德國英飛凌公司） 1. INFINEON 芯片是 INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產(chǎn)品。 G、 SKYWORKS芯片 （美國科勝訊公司） 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 14 1. SKYWORKS 芯片是美國 CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發(fā)的系列產(chǎn)品 。 H、 SPREADTRUM芯片 展訊通信（上海） 1. SPREADTRUM 芯片是展訊通信（上海）有限公司開發(fā)的產(chǎn)品。 3. 基帶芯片 SC6600主要功能簡介： 四頻 GSM/GPRS（ 850/900/1800/1900） 4. 用 SPREADTRUM 芯片的手機：金立、波導、托普、獵尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 15 星、高科、 CECT等。 公司積極把握制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級的機會，堅持貼近客戶，走細分市場專業(yè)化道路。 在市場的占有率在國產(chǎn)品牌廠商中名列前茅， 部分 產(chǎn)品在多個細分行業(yè)處于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)或領先地位。有雄厚的技術力量和先進的管理水平，是集科研、開發(fā)、生產(chǎn)于一體的高新技 術企業(yè)。 為適應市場需要， “ 博奧 電子 ” 研發(fā)并生產(chǎn) 的 手機電子芯片系列產(chǎn)品 ，實現(xiàn)了國產(chǎn)化，可以直接替代進口同類產(chǎn)品。在響應頻率、工作溫度、輸出高脈沖和可靠性等方面均達到當代國際先進水平。晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡稱為芯片）。而后者才是直接應用在計算機、 手機、 電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品，它可以包括 CPU、內(nèi)存單元和其它各種專業(yè)應用芯片。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（ FrontEnd）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（ BackEnd）工序。 b、晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。 c、構(gòu)裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶 瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。 手機芯片 制造業(yè)的特點： 手機 芯片制造業(yè)是一個高度技術密集、資金密集的產(chǎn)業(yè)，其生產(chǎn)對環(huán)境要求非常嚴格，例如對電力、水源、燃氣的供應，不僅有很高的質(zhì)量要求，還須采用雙回路，甚至三回路，從而保證在任何時候都能充足、及時供給 。另外，要保證其正常生產(chǎn)還有需要有很多相關的原材料和配套產(chǎn)品生產(chǎn)廠。并且由于其工廠擁有眾多的員工（其中高級技術、管理人員占很大比重），在廠區(qū)周邊還能形成一個完整的社區(qū)，其對第三產(chǎn)業(yè)的需求也將帶來許多就業(yè)機會，因此，其對當?shù)氐慕?jīng)濟發(fā)展具有相當大的推動作用 。 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 19 五、項目投資估算 從 “ 博奧電子 ” 的概況來看， 博奧 電子具有良好的技術和產(chǎn)品儲備，一定的盈利能力和客戶聲譽，此次 投產(chǎn) 如能順利進行，將為 “ 報 電子 ” 進軍 手機 產(chǎn)業(yè)打下堅實的基礎。 （ 4）購置生產(chǎn)設備、引進高外先進技術投資 5000萬元。 未來三年 “ 博奧 電子“ 的經(jīng)營目標 ： 2020 年 1 月投產(chǎn)后 ， 在 充分利用現(xiàn)有廠房，整合現(xiàn)有資產(chǎn)和人員的基礎上，發(fā)揮與 國內(nèi)知名企業(yè) 的協(xié)同效應，爭取實現(xiàn)收入翻番，利潤 倍增的目標，實現(xiàn)營業(yè)收入 2020 萬元，利潤總額 500 萬元，納稅總額 200 萬元（其中企業(yè)所尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 20 得稅 125 萬元），新招員工約 50 人，員工總?cè)藬?shù) 達到 150 人左右。 2020 年，實現(xiàn)營業(yè)收入 6000 萬元，利潤總額達到 1500 萬元， 納稅總額 600 萬元（企業(yè)所得稅 275 萬元），員工數(shù)量達到 200 人。以下為已經(jīng)出臺的相關政策： （ 1） 2020 年信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展 “ 十一五 ” 規(guī)劃和 2020 年中長期規(guī)劃綱要》提出未來 515 年重點發(fā)展 手機 電子 芯片 技術，以及測控技術與其他專業(yè)技術融合的關鍵技術。 （ 3） 2020 年通過的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》提出加快發(fā)展高技術產(chǎn)業(yè)，建設軟件、微電子、光電子等產(chǎn)業(yè)基地，推動形成 手機 電子 芯片 產(chǎn)業(yè)鏈。 二、 行業(yè)和市場分析 通過對手 機芯片產(chǎn)品全國市場全面、深入的調(diào)查，結(jié)合國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)和業(yè)內(nèi)專家觀點，運用專業(yè)科學的市場分析模型，以“數(shù)據(jù)圖表 +分析論述”的形式，詳細闡述了手機芯片產(chǎn)品的市場狀況、競爭格局、重點企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游、需求和供給、進出口狀況、渠道結(jié)構(gòu)、客戶行為等內(nèi)容（更多內(nèi)容請參看下面的報告目錄），同時分析了全球金融危機對手機芯片市場的影響和現(xiàn)階段擴大內(nèi)需促發(fā)展的國家政策對手機芯片市場的積極推動作用。對手機芯片產(chǎn)品的營銷、投資和應對金融危機提供了權 威的專家意見。 經(jīng)過 10 多年高速發(fā)展后，中國大陸手機產(chǎn)業(yè)將在未來 3年大變革、大整合、大洗牌，爭奪進入 LTE/4G 的門票，這個過程將會非常慘烈，但也將誕生真正強大甚至全球性的中國手機品牌，并推動本地上游的元器件供應商和 ODM 企業(yè)成長。 2020年和 2020年將是國內(nèi)市場迅速向 3G 智能手機轉(zhuǎn)換，而由于成本快速下降，從 2020 年底開始， 2G智能機出 口市場也將帶來巨大的商機。 WCDMA 智能機仍是 2020 年中國大陸智能手機市場主導，但從下半年后開始，低端 TDSCDMA 智能機出貨將在中國移動和廣大中小廠商的推動下迅速增長，并在 2020 年超過 WCDMA 智能機。 2020 年上半年，中國大陸 2G 智能手機市場帶來意外驚喜，這主要是因為 3G 智能機不能夠迅速推進到四、六級市場，而大量的 2G 功能機需要換機。華強電子研究所預計，隨著入門級2G 智能機成本迅速降至 40 美元以下， 2020 年中國大陸制造商出口的 2G 智能機將達到 億部，占中國大陸 2G 手機出口的 25%以上。盡管華為、中興、聯(lián)想和宇龍這類擁有良好運營商關系的廠商走在了前面，小米這類互聯(lián)網(wǎng)背景公司適時切入市場，但金立和 OPPO 等擁有品牌營銷和傳統(tǒng)渠道優(yōu)勢廠商正迅速轉(zhuǎn)型和追趕。 中國大陸智能手機產(chǎn)業(yè)將為廣大手機芯片和零組件廠商帶來巨大的機遇，可以說得中國市場者得天下 —— 中國智能手機產(chǎn)業(yè)將成為蘋果和三星以外的全球手機產(chǎn)業(yè)的另一極。不過，和產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 24 節(jié)其他廠商一樣，這些芯片廠商也面臨巨大的價格壓力，單核 1GHz 主芯片組目前平均 售價在激烈競爭下已經(jīng)降至 7 美元，預計明年初將降至 5美元以下。 2G 芯片供應商方面，由于類智能受到智能機快速降價壓力出貨量萎縮以及 RDA的低價競爭，展訊和 Mstar出貨量受到較大影響，而 MTK 也穩(wěn)定下降。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布最新的手機產(chǎn)量報告顯 示，一季度手機產(chǎn)量達到 億，同比增長 %。有專家預測， 2020 年手機芯片的市場需求將更為強勁。 芯片市場需求強勁 ， 億美元，從芯片市場“霸主”尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 25 高通第二季度的凈利潤不難看出，手機芯片市場需求正步入旺季。中國手機產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加，政府對產(chǎn)業(yè)的扶 持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成，幾大配套完善的手機制造中心的形成，以及全球手機產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、 TD 產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，都帶動了手機芯片的市場需求。另外，用戶對手機功能要求在逐漸提高，智能手機開始受到市場的青睞，在 2020 年中國銷售的所有手機中，智能手機的銷量已經(jīng)占據(jù)了 13%的市場份額，而 2020 年這個數(shù)字僅為 5%左右。因此，用戶的這種需求為手機芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。業(yè)內(nèi)人士估計， 2020年，全球支持多媒體應用的手機將達到 億部，而在中國，尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 26 超過 60%的手機將使用多媒體芯片。但是正當人們?yōu)槭謾C芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大喝其彩時，