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手機(jī)芯片可行性分析報(bào)告-在線瀏覽

2024-11-03 10:11本頁面
  

【正文】 的復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC 是 AD6521,必須采用 AD3522 電源管理 IC。配對(duì) IC 使用 AD653 AD6535或 AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理 IC; 另外還有一個(gè) AD6527+AD6535 的復(fù)合片基帶單芯片處理器: AD6720。此外, ADI 還有支持 EDGE的芯片組,基帶處理器是 AD6532 ,采用的復(fù)合 IC 是 AD6555以及還有功能強(qiáng)大,支持媒體應(yīng)用的基帶處理器 AD6758。 4. 用 ADI 芯片的手機(jī)有:波導(dǎo)、南方高科、東信、聯(lián)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 11 想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興 ZTE、 TCL、金立等。 2. TI 芯片組合主要有三套:一是 ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA; 三是 OMAP 系列,其中 OMAP系列較新。 電源中綜合管理芯片( OMEGA/IOTA) :TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029 3. RF 芯片:采用 TRF 、 PMB 、 RTF 、 HD、 PCF、 SI等芯片。 D、 AGERE芯片 (美國(guó)杰爾公司) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 12 1. AGERE 芯片是 AGERE SYTEMS(美國(guó)杰爾公司)的系列產(chǎn)品。 3. 用 AGERE芯片的手機(jī)有:三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。 2. PHILIPS 芯片主要有兩類: VLSI系列(也稱 VP 系列)和 SYSOL 系列(也稱 OM 系列),其中 SYSOL 系列(也稱 OM系列)也是國(guó)產(chǎn)雜牌機(jī)的選擇方 案。 F、 INFINEON芯片 (德國(guó)英飛凌公司) 1. INFINEON 芯片是 INFINEON(德國(guó)英飛凌公司)的系列產(chǎn)品。 G、 SKYWORKS芯片 (美國(guó)科勝訊公司) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 14 1. SKYWORKS 芯片是美國(guó) CONEXANT SYSTEM INC(美國(guó)科勝訊公司)開發(fā)的系列產(chǎn)品 。 H、 SPREADTRUM芯片 展訊通信(上海) 1. SPREADTRUM 芯片是展訊通信(上海)有限公司開發(fā)的產(chǎn)品。 3. 基帶芯片 SC6600主要功能簡(jiǎn)介: 四頻 GSM/GPRS( 850/900/1800/1900) 4. 用 SPREADTRUM 芯片的手機(jī):金立、波導(dǎo)、托普、獵尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 15 星、高科、 CECT等。 公司積極把握制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)會(huì),堅(jiān)持貼近客戶,走細(xì)分市場(chǎng)專業(yè)化道路。 在市場(chǎng)的占有率在國(guó)產(chǎn)品牌廠商中名列前茅, 部分 產(chǎn)品在多個(gè)細(xì)分行業(yè)處于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)或領(lǐng)先地位。有雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的管理水平,是集科研、開發(fā)、生產(chǎn)于一體的高新技 術(shù)企業(yè)。 為適應(yīng)市場(chǎng)需要, “ 博奧 電子 ” 研發(fā)并生產(chǎn) 的 手機(jī)電子芯片系列產(chǎn)品 ,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化,可以直接替代進(jìn)口同類產(chǎn)品。在響應(yīng)頻率、工作溫度、輸出高脈沖和可靠性等方面均達(dá)到當(dāng)代國(guó)際先進(jìn)水平。晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分:晶圓切片(也簡(jiǎn)稱為晶圓)和超大規(guī)模集成電路芯片(可簡(jiǎn)稱為芯片)。而后者才是直接應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、 手機(jī)、 電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品,它可以包括 CPU、內(nèi)存單元和其它各種專業(yè)應(yīng)用芯片。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危?FrontEnd)工序,而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危?BackEnd)工序。 b、晶圓針測(cè)工序:經(jīng)過上道工序后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格,即晶粒,一般情況下,為便于測(cè)試,提高效率,同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品;但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。 c、構(gòu)裝工序:就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶 瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接,以作為與外界電路板連接之用,最后蓋上塑膠蓋板,用膠水封死。到此才算制成了一塊集成電路芯片(即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色,兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊)。經(jīng)測(cè)試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。 手機(jī)芯片 制造業(yè)的特點(diǎn): 手機(jī) 芯片制造業(yè)是一個(gè)高度技術(shù)密集、資金密集的產(chǎn)業(yè),其生產(chǎn)對(duì)環(huán)境要求非常嚴(yán)格,例如對(duì)電力、水源、燃?xì)獾墓?yīng),不僅有很高的質(zhì)量要求,還須采用雙回路,甚至三回路,從而保證在任何時(shí)候都能充足、及時(shí)供給 。另外,要保證其正常生產(chǎn)還有需要有很多相關(guān)的原材料和配套產(chǎn)品生產(chǎn)廠。并且由于其工廠擁有眾多的員工(其中高級(jí)技術(shù)、管理人員占很大比重),在廠區(qū)周邊還能形成一個(gè)完整的社區(qū),其對(duì)第三產(chǎn)業(yè)的需求也將帶來許多就業(yè)機(jī)會(huì),因此,其對(duì)當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展具有相當(dāng)大的推動(dòng)作用 。 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 19 五、項(xiàng)目投資估算 從 “ 博奧電子 ” 的概況來看, 博奧 電子具有良好的技術(shù)和產(chǎn)品儲(chǔ)備,一定的盈利能力和客戶聲譽(yù),此次 投產(chǎn) 如能順利進(jìn)行,將為 “ 報(bào) 電子 ” 進(jìn)軍 手機(jī) 產(chǎn)業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 ( 4)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備、引進(jìn)高外先進(jìn)技術(shù)投資 5000萬元。 未來三年 “ 博奧 電子“ 的經(jīng)營(yíng)目標(biāo) : 2020 年 1 月投產(chǎn)后 , 在 充分利用現(xiàn)有廠房,整合現(xiàn)有資產(chǎn)和人員的基礎(chǔ)上,發(fā)揮與 國(guó)內(nèi)知名企業(yè) 的協(xié)同效應(yīng),爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)收入翻番,利潤(rùn) 倍增的目標(biāo),實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2020 萬元,利潤(rùn)總額 500 萬元,納稅總額 200 萬元(其中企業(yè)所尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 20 得稅 125 萬元),新招員工約 50 人,員工總?cè)藬?shù) 達(dá)到 150 人左右。 2020 年,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6000 萬元,利潤(rùn)總額達(dá)到 1500 萬元, 納稅總額 600 萬元(企業(yè)所得稅 275 萬元),員工數(shù)量達(dá)到 200 人。以下為已經(jīng)出臺(tái)的相關(guān)政策: ( 1) 2020 年信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展 “ 十一五 ” 規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》提出未來 515 年重點(diǎn)發(fā)展 手機(jī) 電子 芯片 技術(shù),以及測(cè)控技術(shù)與其他專業(yè)技術(shù)融合的關(guān)鍵技術(shù)。 ( 3) 2020 年通過的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》提出加快發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè),建設(shè)軟件、微電子、光電子等產(chǎn)業(yè)基地,推動(dòng)形成 手機(jī) 電子 芯片 產(chǎn)業(yè)鏈。 二、 行業(yè)和市場(chǎng)分析 通過對(duì)手 機(jī)芯片產(chǎn)品全國(guó)市場(chǎng)全面、深入的調(diào)查,結(jié)合國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和業(yè)內(nèi)專家觀點(diǎn),運(yùn)用專業(yè)科學(xué)的市場(chǎng)分析模型,以“數(shù)據(jù)圖表 +分析論述”的形式,詳細(xì)闡述了手機(jī)芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游、需求和供給、進(jìn)出口狀況、渠道結(jié)構(gòu)、客戶行為等內(nèi)容(更多內(nèi)容請(qǐng)參看下面的報(bào)告目錄),同時(shí)分析了全球金融危機(jī)對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的影響和現(xiàn)階段擴(kuò)大內(nèi)需促發(fā)展的國(guó)家政策對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的積極推動(dòng)作用。對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品的營(yíng)銷、投資和應(yīng)對(duì)金融危機(jī)提供了權(quán) 威的專家意見。 經(jīng)過 10 多年高速發(fā)展后,中國(guó)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)將在未來 3年大變革、大整合、大洗牌,爭(zhēng)奪進(jìn)入 LTE/4G 的門票,這個(gè)過程將會(huì)非常慘烈,但也將誕生真正強(qiáng)大甚至全球性的中國(guó)手機(jī)品牌,并推動(dòng)本地上游的元器件供應(yīng)商和 ODM 企業(yè)成長(zhǎng)。 2020年和 2020年將是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迅速向 3G 智能手機(jī)轉(zhuǎn)換,而由于成本快速下降,從 2020 年底開始, 2G智能機(jī)出 口市場(chǎng)也將帶來巨大的商機(jī)。 WCDMA 智能機(jī)仍是 2020 年中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)主導(dǎo),但從下半年后開始,低端 TDSCDMA 智能機(jī)出貨將在中國(guó)移動(dòng)和廣大中小廠商的推動(dòng)下迅速增長(zhǎng),并在 2020 年超過 WCDMA 智能機(jī)。 2020 年上半年,中國(guó)大陸 2G 智能手機(jī)市場(chǎng)帶來意外驚喜,這主要是因?yàn)?3G 智能機(jī)不能夠迅速推進(jìn)到四、六級(jí)市場(chǎng),而大量的 2G 功能機(jī)需要換機(jī)。華強(qiáng)電子研究所預(yù)計(jì),隨著入門級(jí)2G 智能機(jī)成本迅速降至 40 美元以下, 2020 年中國(guó)大陸制造商出口的 2G 智能機(jī)將達(dá)到 億部,占中國(guó)大陸 2G 手機(jī)出口的 25%以上。盡管華為、中興、聯(lián)想和宇龍這類擁有良好運(yùn)營(yíng)商關(guān)系的廠商走在了前面,小米這類互聯(lián)網(wǎng)背景公司適時(shí)切入市場(chǎng),但金立和 OPPO 等擁有品牌營(yíng)銷和傳統(tǒng)渠道優(yōu)勢(shì)廠商正迅速轉(zhuǎn)型和追趕。 中國(guó)大陸智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將為廣大手機(jī)芯片和零組件廠商帶來巨大的機(jī)遇,可以說得中國(guó)市場(chǎng)者得天下 —— 中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將成為蘋果和三星以外的全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的另一極。不過,和產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 24 節(jié)其他廠商一樣,這些芯片廠商也面臨巨大的價(jià)格壓力,單核 1GHz 主芯片組目前平均 售價(jià)在激烈競(jìng)爭(zhēng)下已經(jīng)降至 7 美元,預(yù)計(jì)明年初將降至 5美元以下。 2G 芯片供應(yīng)商方面,由于類智能受到智能機(jī)快速降價(jià)壓力出貨量萎縮以及 RDA的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng),展訊和 Mstar出貨量受到較大影響,而 MTK 也穩(wěn)定下降。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布最新的手機(jī)產(chǎn)量報(bào)告顯 示,一季度手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到 億,同比增長(zhǎng) %。有專家預(yù)測(cè), 2020 年手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求將更為強(qiáng)勁。 芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 , 億美元,從芯片市場(chǎng)“霸主”尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 25 高通第二季度的凈利潤(rùn)不難看出,手機(jī)芯片市場(chǎng)需求正步入旺季。中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加,政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶 持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成,幾大配套完善的手機(jī)制造中心的形成,以及全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、 TD 產(chǎn)業(yè)鏈日益完善,都帶動(dòng)了手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求。另外,用戶對(duì)手機(jī)功能要求在逐漸提高,智能手機(jī)開始受到市場(chǎng)的青睞,在 2020 年中國(guó)銷售的所有手機(jī)中,智能手機(jī)的銷量已經(jīng)占據(jù)了 13%的市場(chǎng)份額,而 2020 年這個(gè)數(shù)字僅為 5%左右。因此,用戶的這種需求為手機(jī)芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。業(yè)內(nèi)人士估計(jì), 2020年,全球支持多媒體應(yīng)用的手機(jī)將達(dá)到 億部,而在中國(guó),尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 26 超過 60%的手機(jī)將使用多媒體芯片。但是正當(dāng)人們?yōu)槭謾C(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大喝其彩時(shí),
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