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手機(jī)芯片可行性分析報(bào)告-文庫吧

2025-07-28 10:11 本頁面


【正文】 片是 TI(美國德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS)的系列產(chǎn)品。 2. TI 芯片組合主要有三套:一是 ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA; 三是 OMAP 系列,其中 OMAP系列較新。 CALYPSO 型號(hào): PD751774GHH PD751992GHH 等( 75 系列) OMAP 系列 型號(hào) :OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。 電源中綜合管理芯片( OMEGA/IOTA) :TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029 3. RF 芯片:采用 TRF 、 PMB 、 RTF 、 HD、 PCF、 SI等芯片。 4. 用 TI 芯片的手機(jī)有: TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導(dǎo)、星王、東信、中興、聯(lián)想、摩托羅拉、松下、多普達(dá)、喜多星等。 D、 AGERE芯片 (美國杰爾公司) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 12 1. AGERE 芯片是 AGERE SYTEMS(美國杰爾公司)的系列產(chǎn)品。 2. AGERE 芯片組合主要有二套:一是 TR09WQTE2B(中央處理器 )+CSP1093CR1(音頻)+ PSC2020HRS(電源 );二是TRIBENT2(中央處理器 )+CSP1099(音頻)+ PSC2020B(電源 )。 3. 用 AGERE芯片的手機(jī)有:三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。 E、 PHILIPS芯片 ( 荷蘭飛利浦公司) 1. PHILIPS芯片是 PHILIPS(荷蘭飛利浦公司)的系列產(chǎn)品。 2. PHILIPS 芯片主要有兩類: VLSI系列(也稱 VP 系列)和 SYSOL 系列(也稱 OM 系列),其中 SYSOL 系列(也稱 OM系列)也是國產(chǎn)雜牌機(jī)的選擇方 案。 3. SYSOL系列(也稱OM系列)芯片: 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 13 電源管理單元( PMU) :PCF5060 PCF5060 PCF5060UBA8073 中央處理器( CPU) :OM635 OM635 OM635 OM635PCF5123 射頻 IC: OM5178 、 UAA3536 、 UAA3587 用 PHILIPS 芯片的手機(jī)有:三星、桑達(dá)、迪比特、海爾、康佳、聯(lián)想、波導(dǎo)等。 F、 INFINEON芯片 (德國英飛凌公司) 1. INFINEON 芯片是 INFINEON(德國英飛凌公司)的系列產(chǎn)品。 2. INFINEON 芯片: 基帶芯片: PMB7850、 PMB7870、 PMB6850 、 PMB6851 、PMB2800 電源芯片: PMB6510 射頻 IC: PMB6250、 PMB6256 3. 用 INFINEON芯片的手機(jī)有:波導(dǎo)、西門子、康佳、天時(shí)達(dá)、金立等。 G、 SKYWORKS芯片 (美國科勝訊公司) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 14 1. SKYWORKS 芯片是美國 CONEXANT SYSTEM INC(美國科勝訊公司)開發(fā)的系列產(chǎn)品 。 2. SKYWORKS 芯片: 中央處理器( CPU):M 464 CX805和 射頻 IC: CX74017 3. 用 SKYWORKS芯片的手機(jī):三星、桑達(dá)、康佳、波導(dǎo)、聯(lián)想、松下、西門子等。 H、 SPREADTRUM芯片 展訊通信(上海) 1. SPREADTRUM 芯片是展訊通信(上海)有限公司開發(fā)的產(chǎn)品。 2. 基帶芯片: SC6600 、 SC6800 、 SC8800,目前用于手機(jī)的主要是 SC6600。 3. 基帶芯片 SC6600主要功能簡(jiǎn)介: 四頻 GSM/GPRS( 850/900/1800/1900) 4. 用 SPREADTRUM 芯片的手機(jī):金立、波導(dǎo)、托普、獵尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 15 星、高科、 CECT等。 手機(jī)客 戶端軟件開發(fā)最大的困難就是平臺(tái)不統(tǒng)一,手機(jī)開發(fā)平臺(tái)太多。 公司積極把握制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)會(huì),堅(jiān)持貼近客戶,走細(xì)分市場(chǎng)專業(yè)化道路。公司針對(duì)細(xì)分行業(yè)客戶的個(gè)性化需求,提供了多種一體化產(chǎn)品,在 手機(jī)電子芯片 細(xì)分行業(yè)形成了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 。 在市場(chǎng)的占有率在國產(chǎn)品牌廠商中名列前茅, 部分 產(chǎn)品在多個(gè)細(xì)分行業(yè)處于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)或領(lǐng)先地位。 三、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容 河南博奧電子芯片 有限公司 (以下簡(jiǎn)稱 “ 博奧 電子 ”) ,總部位于 河南省開封市尉氏縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)福興大道西段 。有雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的管理水平,是集科研、開發(fā)、生產(chǎn)于一體的高新技 術(shù)企業(yè)。 “ 博奧 電子 ” 開發(fā)的產(chǎn)品主要 是:手機(jī)電子芯片系列產(chǎn)品。 為適應(yīng)市場(chǎng)需要, “ 博奧 電子 ” 研發(fā)并生產(chǎn) 的 手機(jī)電子芯片系列產(chǎn)品 ,實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化,可以直接替代進(jìn)口同類產(chǎn)品?!?博奧 電子 ” 率先從國 外 引進(jìn)的相位陣編碼器專用芯片(刻有 “博奧” 標(biāo)識(shí))成為國內(nèi)獨(dú)家擁有 手機(jī)電子芯片 專有權(quán)的產(chǎn)品,使我國 電子 芯片 水平跨上了世界先進(jìn)行列。在響應(yīng)頻率、工作溫度、輸出高脈沖和可靠性等方面均達(dá)到當(dāng)代國際先進(jìn)水平。 四、 手機(jī) 芯片生產(chǎn)工藝流程 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 16 現(xiàn)今世界上超大規(guī)模集成電路廠(臺(tái)灣稱之為晶圓廠,為敘述簡(jiǎn)便,本文以下也采用這種稱謂)主要 集中分布于美國、日本、西歐、新加坡及臺(tái)灣等少數(shù)發(fā)達(dá)國家和地區(qū),其中臺(tái)灣地區(qū)占有舉足輕重的地位。晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分:晶圓切片(也簡(jiǎn)稱為晶圓)和超大規(guī)模集成電路芯片(可簡(jiǎn)稱為芯片)。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片,從嚴(yán)格的意義上來講,并沒有什么直接實(shí)際應(yīng)用價(jià)值,只不過是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。而后者才是直接應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、 手機(jī)、 電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品,它可以包括 CPU、內(nèi)存單元和其它各種專業(yè)應(yīng)用芯片。 手機(jī) 芯片生產(chǎn)工藝流程: 手機(jī)電子 芯片的制造過程可概分 為 : 晶圓處理工序( WaferFabrication)、晶圓針測(cè)工序( WaferProbe)、構(gòu)裝工序( Packaging)、測(cè)試工序( InitialTestandFinalTest)等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危?FrontEnd)工序,而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危?BackEnd)工序。 a、晶圓處理工序:本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件(如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等),其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān),但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗,再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積 ,然尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 17 后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟,最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。 b、晶圓針測(cè)工序:經(jīng)過上道工序后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格,即晶粒,一般情況下,為便于測(cè)試,提高效率,同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品;但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測(cè)( Probe)儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性,并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后,將晶圓切開,分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒,再按其電氣特性分類,裝入不同的托盤中,不合格的晶粒則舍棄。 c、構(gòu)裝工序:就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶 瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接,以作為與外界電路板連接之用,最后蓋上塑膠蓋板,用膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片(即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色,兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊)。 d、測(cè)試工序: 手機(jī) 芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試,其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試,前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性,如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測(cè)試則 是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片,做有針對(duì)性的專門測(cè)試,看是否尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 18 能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。 手機(jī)芯片 制造業(yè)的特點(diǎn): 手機(jī) 芯片制造業(yè)是一個(gè)高度技術(shù)密集、資金密集的產(chǎn)業(yè),其生產(chǎn)對(duì)環(huán)境要求非常嚴(yán)格,例如對(duì)電力、水源、燃?xì)獾墓?yīng),不僅有很高的質(zhì)量要求,還須采用雙回路,甚至三回路,從而保證在任何時(shí)候都能充足、及時(shí)供給 。因此,一般興建一個(gè)兩線 (即有兩條生產(chǎn)線 )8 吋晶圓廠(指其生產(chǎn)的晶圓直徑為 8 吋,即約 203mm)需投資人民幣十幾億至數(shù)十億元,其占地面積也有十幾萬平方米,員工可達(dá)數(shù)千人。另外,要保證其正常生產(chǎn)還有需要有很多相關(guān)的原材料和配套產(chǎn)品生產(chǎn)廠。所以一個(gè)晶圓廠建成后,不僅其年產(chǎn)值能達(dá)到幾十甚至幾百億元,同時(shí)還能帶動(dòng)一大批相關(guān)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)。并且由于其工廠擁有眾多的員工(其中高級(jí)技術(shù)、管理人員占很大比重),在廠區(qū)周邊還能形成一個(gè)完整的社區(qū),其對(duì)第三產(chǎn)業(yè)的需求也將帶來許多就業(yè)機(jī)會(huì),因此,其對(duì)當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展具有相當(dāng)大的推動(dòng)作用 。如此看來,國內(nèi)各地爭(zhēng)相上馬晶圓廠也就自然有其道理啦。 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目可行性分析報(bào)告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 19 五、項(xiàng)目投資估算 從 “ 博奧電子 ” 的概況來看, 博奧 電子具有良好的技術(shù)和產(chǎn)品儲(chǔ)備,一定的盈利能力和客戶聲譽(yù),此次 投產(chǎn) 如能順利進(jìn)行,將為 “ 報(bào) 電子 ” 進(jìn)軍 手機(jī) 產(chǎn)業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。經(jīng)初步估算,本項(xiàng)目預(yù)計(jì)擬投資共 15000 萬元,其中包括 : ( 1) 投資建設(shè)性征地 55 畝,建筑面積 15000 平方米,項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資 3000 萬元; ( 2) 建設(shè)公司綜合辦公樓一棟(六層)生產(chǎn)車間四棟(全部?jī)蓪樱┞毠に奚針且粭潱ㄎ鍖樱?,?xiàng)目預(yù)計(jì)總投資 4000 萬元; ( 3) 對(duì) “ 博奧 電子 ” 添置設(shè)備以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等 3000
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