【正文】 片處理器： AD6720。 AD652 AD6526 與 AD6522 相尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 10 比最大的特點是增加了對 GPRS 的支持。 MT6228比 MT6227增加 TV OUT功能，內(nèi)置 camera尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 9 處理 IC，支持 GPRS、 WAP、 MP MP4（ 2020年 MP）。 8bit數(shù)據(jù)（ 2020年 MP）。 2. 基帶芯片主要有： MT620 MT621 MT621 MT621MT622 MT622 MT6228 MT6205 為最早的方案，只有 GSM 的基本功能，不支持GPRS、 WAP、 MP3 等功能 (2020年 MP)。 公司的主要產(chǎn)品 為手機電子芯片，手機芯片通常是 指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、 Memory、處理器、無線 IC 和電源管理 IC 等。 河南博奧 電子 芯片 有限公司 手機電子芯片 生產(chǎn)項目 可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 二 〇 一 二 年 七 月 九 日 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 2 項目名稱： 河南博奧電子芯片 有限公司 手機電子芯片 生產(chǎn) 項目 項目單位 : 河南博奧電子芯片 有限公司 設(shè)計階段：可行性分析報告 項目地址：尉氏縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)福興大道西段 企業(yè)性質(zhì)：獨資 項目法人 : 黃寶利 編制單位：開封市建設(shè)投資有限公司 尉氏工程咨詢辦事處 編制時間：二 O 一 二 年 七 月 九 日 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 3 目 錄 第一章 項目概況 一、項目 基本情況及建設(shè)規(guī)模 二、 投資主體概況 三、 項目建設(shè)內(nèi)容 四、項目生產(chǎn)工藝和重要設(shè)備 五、項目投資估算 六、項目 經(jīng)營目標(biāo) 第二章 項目建設(shè)背景分析 一、 政策背景 二、 行業(yè)和市場分析 第三章 項目建設(shè)的必要性 一、 項目實施有利于進一步完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈 二、 項目實施有利于公司產(chǎn)業(yè)多元化 三、 項目實施有利于公司未來利潤新增長點 四、 項目實施有利于增強公司研發(fā)實力 第四章 項目建設(shè)的可行性 一、 項目建設(shè)的研發(fā)基礎(chǔ) 二、 項目建設(shè)的 人才基礎(chǔ) 三、 項目建設(shè)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 四、 項目建設(shè)的環(huán)境基礎(chǔ) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 4 第五章 項目投資估算 一、 投資估算依據(jù) 二、 投資估算 三、 資金籌措 第六章 經(jīng)濟效益分析 一、 分析依據(jù) 二、 主營業(yè)務(wù)收入預(yù)測與財務(wù)效益分析 第七章 項目風(fēng)險分析 一、 人力資源風(fēng)險 二、 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險 三、 經(jīng)營管理風(fēng)險 第八章 結(jié)論 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 5 第一章 項目概況 一、項目基本情況及建設(shè)規(guī)模 （ 一）項目基本情況 項目名稱： 河南博奧電子芯片 有限公司 擬設(shè)地 點 :河南省開封市尉氏縣 注冊資本 :5000 萬元 企業(yè)類型 :有限責(zé)任公司 法定代表人 : 黃寶利 設(shè)計階段：可行性分析報告 企業(yè)性質(zhì)：獨資 項目地址：尉氏縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)福興大道西段 業(yè)務(wù)范圍 :手機電子芯片 產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售 (具體以工商行政機關(guān)核準(zhǔn)的經(jīng)營范圍為準(zhǔn) ) 編制時間：二 O 一 二 年 七 月九日 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 6 （ 二）項目建設(shè)規(guī)模 建設(shè)階段及起止年限： 2020年 9月 — 2020年 12月 （ 新開工 項目） ； 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容：廠房、宿舍 30000 ㎡，年產(chǎn)手機電子芯片 5 億件生產(chǎn)線建設(shè)； 總投資及資金來源： 15000 萬元；自籌 2020年 — 2020年計劃投資： 5000 萬元 建設(shè)單位： 河南博奧電子芯片 有限公司 責(zé)任單位：尉氏縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū) 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 7 二、 投資主體概況 擬設(shè)立 河南博奧電子芯片 有限公司 ，計劃投入 15000 萬元，全部使用 自籌 資金。目前主要手機芯片平臺有 MTK、 ADI、 TI、 AGERE、STNXP Wireless、 INFINEON、 SKYWORKS、 SPREADTRUM、Qualm等。 MT6218為在 MT6205 基礎(chǔ)上增加 GPRS、 WAP、 MP3 功能。 MT6226 為 MT6219 cost down 產(chǎn)品，內(nèi)置 camera處理 IC，支持 GPRS、 WAP、 MP MP4等，內(nèi)部配置比 MT6219優(yōu)化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的芯片 CSR 的 BC03模塊 USD3即可支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸（如聽立體聲 MP3 等）功能。 從 MT6226 后軟件均可支持網(wǎng)絡(luò)攝像頭功能，也就是說手機可以用于 視頻； 3. 電源管理芯片有： MT630 MT6305B 4. RF 芯片有： MT611 MT6129 5. PA 芯片有： RF3140 、 RF3146（ 7 7mm）、 RF3146D（雙頻）、 RF3166（ 6 6mm） 6. 采用 MT 芯片的手機有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、 CECT、 TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。還有一個必須注意的是，它的內(nèi)核供電電壓與 AD6522 不同， AD6522 的內(nèi)核供電電壓是 ~ ，而 AD652 AD6526 的內(nèi)核供電電壓是 ~ 。大家可以看到， AD6527+AD6535 就是 ADI 芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的 所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。 C、 TI芯片 (美國德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS) 1. I 芯片是 TI(美國德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS)的系列產(chǎn)品。 4. 用 TI 芯片的手機有： TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導(dǎo)、星王、東信、中興、聯(lián)想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。 E、 PHILIPS芯片 （ 荷蘭飛利浦公司） 1. PHILIPS芯片是 PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產(chǎn)品。 2. INFINEON 芯片： 基帶芯片： PMB7850、 PMB7870、 PMB6850 、 PMB6851 、PMB2800 電源芯片： PMB6510 射頻 IC： PMB6250、 PMB6256 3. 用 INFINEON芯片的手機有：波導(dǎo)、西門子、康佳、天時達、金立等。 2. 基帶芯片： SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手機的主要是 SC6600。公司針對細(xì)分行業(yè)客戶的個性化需求，提供了多種一體化產(chǎn)品，在 手機電子芯片 細(xì)分行業(yè)形成了一定的競爭優(yōu)勢 。 “ 博奧 電子 ” 開發(fā)的產(chǎn)品主要 是：手機電子芯片系列產(chǎn)品。 四、 手機 芯片生產(chǎn)工藝流程 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 16 現(xiàn)今世界上超大規(guī)模集成電路廠（臺灣稱之為晶圓廠，為敘述簡便，本文以下也采用這種稱謂）主要 集中分布于美國、日本、西歐、新加坡及臺灣等少數(shù)發(fā)達國家和地區(qū)，其中臺灣地區(qū)占有舉足輕重的地位。 手機 芯片生產(chǎn)工藝流程： 手機電子 芯片的制造過程可概分 為 ： 晶圓處理工序（ WaferFabrication）、晶圓針測工序（ WaferProbe）、構(gòu)裝工序（ Packaging）、測試工序（ InitialTestandFinalTest）等幾個步驟。在用針測（ Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。 d、測試工序： 手機 芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。所以一個晶圓廠建成后，不僅其年產(chǎn)值能達到幾十甚至幾百億元，同時還能帶動一大批相關(guān)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)。經(jīng)初步估算，本項目預(yù)計擬投資共 15000 萬元，其中包括 : （ 1） 投資建設(shè)性征地 55 畝，建筑面積 15000 平方米，項目預(yù)計總投資 3000 萬元； （ 2） 建設(shè)公司綜合辦公樓一棟（六層）生產(chǎn)車間四棟（全部兩層）職工宿舍樓一棟（五層），項目預(yù)計總投資 4000 萬元； （ 3） 對 “ 博奧 電子 ” 添置設(shè)備以及補充流動資金等 3000 萬元。 2020 年，實現(xiàn)營業(yè)收入 4000 萬元，利潤總額 1000 萬元，納稅總額 400 萬元（企業(yè)所得稅 250 萬元），員工數(shù)量微增到 180 人。 （ 2） 2020 年信息產(chǎn)業(yè)部頒布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展 “ 十一五 ” 規(guī)劃和 2020 年中長期規(guī)劃綱要》，將敏感元 件和 電子 芯片 所在的新型元器件技術(shù)列為未來 515 年重點發(fā)展的領(lǐng)域，其中高精度工業(yè) 手機電子芯片 技術(shù)被列為重點技術(shù)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 21 之一。進而對未來 35 年手機芯片產(chǎn)品的市場前景進行了深層次、多角度的詳細(xì)分析和縝密論證。對于中國手機產(chǎn)業(yè)來說，未來 3 年智能手機將提供非常大的市場機遇。 2020 年和 2020 年的中國大陸智能手機市場將給中國本土手機廠商分別帶來超過 1億部和兩億部的商機，