中文--離散的瞬態(tài)傳熱熱源在水中垂直矩形通道冷卻-在線瀏覽
2024-07-24 17:32本頁面
【正文】 第一個芯片位于 700 毫米下游的通道入口 ,提供一個最小的水動力輸入長度為 50 毫米 的 液 壓直徑。每個芯 片的無氧銅制作 的高度 Hc = 9 毫米、長度 = 10 毫米 ,表面區(qū)域 突出量 分別 為 0、 1和 2毫米。 晶片的表面安裝在聚四氟乙烯基體模塊、芯片是放置在中心的墻面前 ,一個頻道之間的間隔 5毫米的邊側(cè)墻芯片和渠道。 這樣的類似的電壓互感器的四個芯片被用于實驗設(shè)備 。 通過測量兩個熱電偶 得知芯片壁溫的平均溫度 。c 的 熱流密度 范圍 變化提供 的 。 流量、加熱功率、芯片溫度 達到穩(wěn)定狀態(tài) ,通常在大約 30 分鐘。 。 進行瞬態(tài)操作 ，關(guān)閉 泵 ，使其 功率 在穩(wěn)定狀態(tài) ，則 瞬間芯片 壁溫 迅速增加。C， 泵 是開著的。 使 所有芯片溫度遠遠低于設(shè)計極限 85176。 在 等溫條件 下 ， 分析了電子芯片的熱行為 ,瞬態(tài)傳熱采取的 75 年代加熱功率。然而 ,在目前的實驗中 ,熱量損失是 由聚四氟乙烯的表面溫度測量暴露在環(huán)境溫度空氣 ,是基于假定 ， 傳導(dǎo)熱量損失的是平等的 ,多芯片組件的熱損耗 —— 由自然對流從水面的多芯片 環(huán)境。研究揭示了我國稀土的不確定性、 Nu、 Pel、 傅里葉系數(shù) 小于 %,%,%,%,。 Flushmounted 芯片的研究 穩(wěn)態(tài)的結(jié)果。 26 人同一圖繪制 ， 表 示吻合較好 ， 5%的偏差奴塞爾數(shù) 與本文研究 有 價值。線性適合方法用于相關(guān)層流流動數(shù)據(jù) ， 其平均標(biāo)準(zhǔn)偏差為 15%左右。 平均 這些結(jié)果 得到了各芯片 數(shù)據(jù) 。 結(jié)論 實驗單相瞬態(tài)的強制對流傳熱在一個垂直矩形通道進行過程中瞬態(tài)手術(shù) 的 研究 來決定 芯片 整體傳熱系數(shù)。 由 適當(dāng)?shù)膬r值的指數(shù) n， 得到了一個獨特的價值 。 不同的傳熱之間的數(shù)據(jù)和突出的芯片 不同 。ziik, M. N., 1987, “Transient Laminar Forced Convection in Ducts with Suddenly Applied Uniform Wall Heat Flux,” Int. J. Heat Mass Transfer, 30, pp. 1753–1756. 12 Yang, H. X., and Zhu, Z. J., 2020 “Numerical Study of Transient Laminar Natural Convection in an Inclined ParallelWalled Channel,” Int. Commun. Heat Mass Transfer, 30, pp. 359–367. 13 Joshi, Y., Kelleher, M. D., Powell, M., and Torres, E. I., 1991, “Heat Transfer Enhancement in Electronics Cooling,” HTD Am. Soc. Mech. Eng. , 183, pp. 9–13. 14 Garimella, S. V., and Eibeck, P. A., 1990, “Heat Transfer Characteristics of an Array of Protruding Elements in Single Phase Forced Convection,” Int. J. Heat Mass Transfer, 33, pp. 2659–2669. 15 Garimella, S. V., and Schlitz, D. J., 1993, “Reducing Interchip Temperature Differences in Computers Using Vortex Generators in Forced Convection,” J. Electron. Packag., 115, pp. 410–415. 16 Kang, B. H., and Jaluria, Y., 1990, “Mixed Convection Transport From a Protruding Heat Sources Module on a Vertical Surface,” J. Thermophys. Heat
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