【正文】 00C）助焊劑先流出來(lái)將金屬表面的氧化物除去後，焊錫溶融（1830C）在接合處產(chǎn)生潤(rùn)濕的竅門。 助焊劑　焊錫　　　　　　　　 　図３．３．１ 內(nèi)加助焊劑的焊錫絲之?dāng)嗝鎴D例中初３．焊接之材料　　　　　　　　　　 ３．３．２ 錫 膏:錫膏如何用在焊接上？ 　錫膏主要以錫粉和助焊劑合成糊狀構(gòu)成的，助焊劑的比，以重量815％的混合比加以使用，而糊狀的助焊劑的主要成份為鬆香、溶劑，加速劑活性劑等組成，球形物或不定形物?！　　　　　　　?a) 球形錫鉛粉末　　　　　　　　　　(b) 不定形的錫鉛粉末顕微鏡下之照片　　　　　　　　　　　　　　　図３．３．２ 錫鉛粉的形狀例子助焊劑的成份?。ㄗⅲ?) 鬆香：松，杉等針葉樹之樹脂的精制物，有清凈化作用。３．焊接之材料　　　　　　　 　　?。常常? 錫鉛棒　Ｑ３．３．３ 錫鉛棒如何使用在焊接上？　　錫鉛棒為棒狀的焊錫溶於錫鉛槽在波峰焊接上使用。３．焊接之材料　　 　　　　　　　　３．４　不純物對(duì)焊錫的影響中?。眩常础〔患兾飳?duì)焊接為何產(chǎn)生影響？ 焊錫之不純物指在焊錫的精制過(guò)程中的未除去之不純物混入焊錫內(nèi)，或是在焊接時(shí)制程內(nèi)之其他金屬溶解之污染物在雙方都有。 另前者中之不純物的對(duì)作業(yè)接合性是沒有害的，又有時(shí)某分量的參入對(duì)焊錫的特性作有利的改善，單純的不純物是無(wú)法處理的物質(zhì)， ，一般不純物中的特別是鋅、鋁、鎘 ?。ヒ陨虾繒r(shí)對(duì)外觀性、接合性、流動(dòng)性都有顯著的妨害。 不純物 　不純物對(duì)焊錫之影響 Ｃｕ 強(qiáng)度増加，％不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板氣孔及冰柱之生成。 (鋅) Ａｌ　 微量時(shí)焊錫的流動(dòng)性降低光澤消失，特別是氧化性加強(qiáng)。 Ａｕ (金) Ｓｂ 拉伸強(qiáng)度增加且變脆電氣抵抗增加，在添加為4％以下時(shí)硬度增加。 (鉍) 場(chǎng)合がある。 Ａｓ (砷)少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。從而，溶融的焊錫母材表面的潤(rùn)濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時(shí)必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因?yàn)榇四康模允褂弥竸?。?）.防止再氧化作用：焊接時(shí)加熱時(shí)急速的氧化作用在進(jìn)行，其將金屬表面包住，遮斷空氣以防止再氧化產(chǎn)生。?。ㄗⅲ?. 表面張力：液體的表面產(chǎn)生收縮的形態(tài)（表面面積最小的形狀為球）所能承擔(dān)的力為最恰當(dāng)。中初４．（PCB印刷線路板的基礎(chǔ)知識(shí)　　　　　?。矗盤CB之功能及種類?。眩矗? PCB有那些功能？另有那些種類? 。 1) 多數(shù)的電子零件之承載。 3)相鄰連接的回路間的絕緣。 　(1)單面PCB板：?jiǎn)蚊鎸?dǎo)體構(gòu)成。 　(3) 多層PCB板：在雙面板之內(nèi)部還有其他導(dǎo)體之形式，多層板的各層間的連續(xù)也是用貫通孔來(lái)連串。 　插入實(shí)裝的場(chǎng)合，焊錫的熱氣噴錫為主要的處理，而在SMT場(chǎng)合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學(xué)防銹處理及耐熱預(yù)上助焊劑。 　　　　　　　　表４．１　PCB的主要表面處理方法 表面処理之種類 　 表面之設(shè)計(jì)(膜質(zhì)?厚度) 　　　特 徴 　 共晶焊錫 　 接續(xù)之信賴性良好 焊錫塗布 　　1～40μｍ 　 錫鉛量較大，對(duì)狹小幅寬者較不好 　　 　?。≒itch 小易產(chǎn)生短接現(xiàn)象） 預(yù)上助焊劑 　樹脂被膜 　耐熱性之改良且對(duì)狹小幅寬者之實(shí) 　 數(shù)μｍ 　 裝之實(shí)用化有改進(jìn) 化學(xué)防銹處理 　 　銅錯(cuò)體被膜 　耐熱性不足 　 　僅用在單面板裝配使用 化學(xué)鎳、金電鍍 　 鎳 數(shù)u m 　免洗適合於較高之成本 　 　金；～ 鍍錫鉛 　共晶焊錫 　錫鉛量之散布較少 　 1～20μｍ 　為錫鉛組成之鍍層 （注） 1) 預(yù)上助焊劑：鬆香系列之耐熱樹脂皮膜之塗布和氧化防止之被覆之物 2) 熱空氣噴錫處理：溶融形態(tài)之錫鉛浸泡後，用高溫、高壓的空氣把不要的部份的錫鉛吹走，使形成的 錫鉛的皮膜的厚度均一。 　主動(dòng)元件是收發(fā)信號(hào)之增幅，御制、記憶及各種信號(hào)處量，交換主能動(dòng)的機(jī)能，為零件的特有面 一般電子零件是指沒有能力機(jī)能的零件的統(tǒng)稱。 主動(dòng)元件是能動(dòng)原子的形狀，原子的積集之尺寸分類有個(gè)別半導(dǎo)體，積體電路，混成積 體電路（CMOS）之分。 　　 陶瓷濾波器。 　 　 　　 　 　 部品，回路，機(jī)器之相互間的 　　 接続部品 　 信號(hào)之接續(xù)、切換、切斷等 　　 開關(guān)、連接器、延遲開關(guān)、PCB板 　 　 　　 線板など。入出力信號(hào)之 　　 感應(yīng)器、馬達(dá) 　 最近電気系列之產(chǎn)品。 　 　 機(jī)能。 集積回路 　 上記機(jī)能的原子之複數(shù)個(gè) 　　類比IC、數(shù)位IC 　 IC 　 集積化，一體化之物。５．電子回路零件　　　　　　　　 　　　　５．２　電子回路零件之形狀初中?。眩担病‰娮踊芈妨慵男螒B(tài)有哪些？ 　電子回路零件的形態(tài)，依實(shí)裝形態(tài)分為插入型SMT型，裸晶零件3大類?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　⌒巍睢±? 　　丸腳（軸形腳） 　 一般電子 　扁腳 　 零件 挿入零件 　　 異形腳零件 　　 單排包裝 　　 Single Inline Package 　 主動(dòng)元件　 　雙排包裝 　　 Dual Inline Package 　　 矩陣腳包裝 　　 Pin Grid Array電　子　回　路　零 件 　　 角形Chip零件　　　　　　　　　　　　　　　　一般電子 　 　零件 　 　圓筒Chip零件　　　　　　　　　　　　　　 SMT零件 　　　　 　　　 異形Chip零件　　　　　　　　 (ＳＭＤ)　　　 　　　　　　　　 迷你型 　　 小外型包裝SOP　　　　　　　　　　　　　　　　　主動(dòng)元件 Small Outline Package 　　 　　　　四面平腳包裝QFP 　　 Quad Flat Package 　　 球面包裝 BGA 　　 Ball Grid array 　　 無(wú)腳 Chip Leadless 　 裸晶零件 (方 式) 　 線點(diǎn) Wire point 　 　 　 　　　　 TAB帶狀組裝 　　 翻轉(zhuǎn)Chip Flip chip 回路零件的形狀分類（注）1裸晶零件：裸為裸，為無(wú)樹脂覆蓋保護(hù)的半導(dǎo)體元件。 （1）.加熱部份：絕緣性優(yōu)良的陶瓷基板的基座加上印刷電路，電流產(chǎn)生發(fā)熱良好。 (3)握柄部位：手握的地方須防熱的材質(zhì)要堅(jiān)持有手持之形態(tài)。 電子機(jī)器的實(shí)裝用的焊接，溫度調(diào)節(jié)是很重要的，烙鐵內(nèi)部的感應(yīng)器的組裝必須使用優(yōu)良，又。 　　　 　　　　　　 　(3重量輕作業(yè)取放上容易。 　　　 (B)電子零件 　(1)有溫度控制 　　　 　　保護(hù)面　 　(2)無(wú)漏電流 　　　 　　　　　　 　(3)不會(huì)產(chǎn)生靜電（要接地）６．焊接烙鐵之加熱　　　　　　　　 　６．２烙鐵頭尖端之材料及形狀初中?。眩叮病±予F頭尖端有何效果？烙鐵頭尖端的形狀有那些？ 　烙鐵頭之尖端，必須具備以下之條件。 (2)為錫鉛親和性佳之金屬。適合各種作業(yè)形狀都已標(biāo)準(zhǔn)化，因此必要準(zhǔn)備備品，烙鐵頭尖端會(huì)氧化、黑化在焊接使用時(shí)，因此必須準(zhǔn)備細(xì)的研磨粉供焊接時(shí)用?！　　　　　　　　　〖冦~　　　　　　鍍鐵　　　　　　 ?。ㄊ褂妹妫? 鍍鐵之上再鍍銅及錫鉛　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 図６．２ 電鍍尖端之例形　狀形　狀名稱　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　名稱　　　　　形　狀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　形 狀　　Ａ形 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＢＣ形　　　角錐形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　圓錐 　　　 引導(dǎo)形　　B形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　円錐形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 Ｄ形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一字螺絲啟子形　?。眯巍　A柱斜邊　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　引導(dǎo)形　　　　　　　　　　　　　　　図６．３ 各種烙鐵頭尖端的形狀之例中初?。眩叮? 適合焊接的溫度是多少度？ 焊接首先第一條件是焊錫的溶融，要獲得無(wú)缺點(diǎn)，接合強(qiáng)度要十分確保，需要適合的焊接溫度。此圖接合溫度2500C附近的接合強(qiáng)度最高，在此溫度以上，接合地方的外觀光澤失去變成粗糙的白色粒狀焊鐵頭溫度就是接合溫度。過(guò)熱加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 因此錫鉛焊接的最恰當(dāng)?shù)慕雍蠝囟缺仨毧紤]下面所記著。 　　 　　　　烙鐵頭之溫度與接合對(duì)象及電容量之對(duì)應(yīng)表 接 合 対 象 　　容量（Ｗ） 　　烙鐵頭溫度（適合范圍） 　　　　　　 PCB 　?。玻啊。矗? ?。玻福啊常矗?℃ 　　　　　　 端子?被覆線　　 　?。常啊。叮? 　３２０～３７０ ℃ 　　　　　　 ２mm 以上之大線 　?。叮啊保埃? ?。常担啊常罚?℃６．焊接烙鐵之加熱　　　　　　　　　　 ６．４ 烙鐵頭溫度及接合溫度初中 Ｑ６．４　烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？ 　 焊接之接合溫度指焊接烙鐵頭之溫度，烙鐵頭的熱容量大則接合部位的熱容量也大，