【正文】 編號(hào)：時(shí)間：2021年x月x日書山有路勤為徑，學(xué)海無(wú)涯苦作舟頁(yè)碼：第74頁(yè) 共74頁(yè)焊錫學(xué)科教育指導(dǎo)手冊(cè)初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用發(fā)行：焊錫技能分科會(huì)標(biāo)題 焊接學(xué)科教育手冊(cè)，初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用修定秩號(hào)日期內(nèi) 容部門修訂者核定歸檔日期00新規(guī)作成[部](???1)淺見(jiàn)石井焊接技能資格認(rèn)定教育用標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科教材學(xué)科指導(dǎo)手冊(cè)目　　次項(xiàng)　　　　目頁(yè)初級(jí)同項(xiàng)目１．焊接１　焊接　何謂焊接？　7●　焊接之目的　焊接使用於何處？另，為何使用？7●　焊接之特徴　　　　　　　　　　　　　 　 　　焊接之工作方法的特徵為何？8●２．焊接原理9　焊接的條件　焊接接合方法的必要條件為何？9●　良好的焊接 　優(yōu)良的焊接在外觀上有那些？？10●　焊接之作業(yè)條件　要達(dá)到優(yōu)良的焊接目的，有那些必要的作業(yè)條件？11●３．焊接之材料12錫鉛系列焊接之性質(zhì)及用途　常使用的錫鉛系列焊錫的性質(zhì)及用途為何？12●　　　　　錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說(shuō)明。13 焊錫之形狀　焊錫有那些形狀？另其用途為何？14● 內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能?14●　錫膏如何使用在焊接上？15●　錫鉛棒如何使用在焊接上？15● 焊錫不純物的影響　　　　 　不純物對(duì)焊接為何產(chǎn)生影響？16　助焊劑之三種作用　　 　助焊劑的作用為何？17●４．印刷電路板之基礎(chǔ)知識(shí)18 線路板之功能及種類　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Q4,1　PCB有那些功能？ 另有那些種類？18●　線路板之表面處理 PCB之表面有否處理？用什麼方法處理？19５．電子回路零件20　電子回路零件之種類　　　　 　電子回路零件有那些種類?20●　電子回路零件之形狀　　　　　 　電子回路零件的形狀有那些？21●６．焊接之加熱22　焊接之基礎(chǔ)知識(shí)　焊接烙鐵的構(gòu)造為何？22●　烙鐵頭的材料及形狀 　烙鐵頭尖端有何效果？另烙鐵頭尖端的形狀有那些?23●　最適合的接合溫度　　　　　　　　 　適合焊接的溫度是多少度？24●　烙鐵頭溫度與接合溫度　　　 　　Q6,4　烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？26● 焊接作業(yè)溫度范圍 　焊接作業(yè)的溫度范圍為何？27●７．焊接作業(yè)27　插孔實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)27●　手焊接的插入實(shí)裝內(nèi),插件實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)28●　表面黏著實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，小CHIP零件的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。29●　手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，IC零件腳的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。30● 端子實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的端子實(shí)裝內(nèi)的作業(yè)順序教導(dǎo)。31●８．自動(dòng)焊錫設(shè)備33　波峰焊接設(shè)備　波峰焊接的方式為何？33　波峰焊接的條件，設(shè)定管理之教導(dǎo)。34 回焊焊接設(shè)備　概括回焊設(shè)備之種類及特長(zhǎng)之教導(dǎo)。35　回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo)。36　網(wǎng)版錫膏印刷　錫膏的印刷方法之教導(dǎo)。37 印刷制程的管理項(xiàng)目 印刷制程的管理之必要性？38 目前回焊焊接設(shè)備Q8,5　局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？39９．清洗 及免洗40　清洗之目的　清洗的目的何在？40　CFC替代之清洗劑的種類　CFC規(guī)定之替代清洗劑之教導(dǎo)？41　免洗化　免洗化有無(wú)問(wèn)題？另外免洗助焊劑之評(píng)價(jià)的必要性？42１０．焊接檢查43　檢查之目的及方法　為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？43● 焊接不良名稱及分類　焊接不良有那些？44● 接合部位的劣化及信賴性　焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗(yàn)証？46　接合部位的品質(zhì)管理　焊接接合部位的品質(zhì)如何管理？47１１．焊接作業(yè)環(huán)境，安全衛(wèi)生48Q11　焊接作業(yè)之方法和作業(yè)環(huán)境管理之實(shí)施否？另那些安全衛(wèi)生須注意？48●１．焊 接　　　 １．１ 焊 接初中物質(zhì)溶解之溫度　Ｑ１．１ 何謂焊接？ 　焊接是利用未滿4500C融點(diǎn)之軟化焊錫、運(yùn)用其在金屬面間的毛細(xì)管現(xiàn)象來(lái)作接合金屬面。金屬毛細(xì)管現(xiàn)象　　液體焊錫 図１．１焊接之概要圖 （注）1) 毛細(xì)管現(xiàn)象：當(dāng)液體在細(xì)小管中，管中的液面會(huì)比外面的液面高的現(xiàn)象而言，溶融的焊錫在接合金屬間，會(huì)僅朝其間隙間流動(dòng)，此為毛細(xì)管現(xiàn)象。１．焊 接 １．２ 焊接之目的?。眩保? 焊接使用於何處？另為何使用？連接器 　焊接，金屬的接合使獲得電氣導(dǎo)通的埸合，在低溫下金屬之間的接合的埸合，另在不良零件的取下Chip小零件替換也適用此工作方法之埸合，焊接使用之目的如下所示： 　(1)電氣的接續(xù)：兩種金屬之間的接合使容易得到電氣的導(dǎo)通之埸合。 　(2)機(jī)械的接續(xù)：兩種金屬之間的接合兩者間位置關(guān)系的固定?！? (3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進(jìn)入之埸合。 【參考】　　除了上面所記的表面處理之效果，另外有下面所記的效果。 (1)防銹效果：鍍錫鉛，塗布錫鉛（薄薄的覆蓋一層錫鉛），使金屬表面具備防銹處理的效果。 (2潤(rùn)濕性效果：金屬表面鍍上一層錫鉛，錫鉛的塗布使?jié)櫇裥栽黾印?１．焊接 　　　　　　　 　?。保? 焊接之特徵中初Ｑ１．３ 焊接之工作特徵為何？焊接之使用其優(yōu)點(diǎn)如下： (1)作業(yè)性； 低成本容易接合。 (2)零件更換：故障的零件很簡(jiǎn)單可以取換（取下裝上）。 (3)零件之安全性：由於在低溫短時(shí)間作業(yè)的，不耐熱的零件在接合時(shí)能不會(huì)受損。 (4)一起多點(diǎn)，大量接續(xù)：PCB板上多處接點(diǎn)可以同時(shí)焊接。２．焊接原理　　　　　　　 　　　　 ２．１ 焊接的條件中初焊接必須滲入金屬層之間?！。眩玻?焊接接合方法的必要條件為何？ 　執(zhí)行焊接接合的2個(gè)必要條件。 【第一個(gè)條件】首先與金屬面接觸時(shí)溶融的焊錫擴(kuò)散流動(dòng)為其必要性，此現(xiàn)象稱之為”潤(rùn)濕”。 【第二個(gè)條件】溶融的錫鉛在金屬面上再擴(kuò)散的必要性，此現(xiàn)象稱之為”擴(kuò)散”，另外相互金屬間作用，產(chǎn)生合金層作用的必要性。合金層之厚度為重要　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　○●◆○●●○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●○◆　●○　○●○交界處銅線焊錫　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆　●○●◆●○○　○◆　(焊錫面)銅箔　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●●◆　●◆　●◆◆●◆　　 (母材面)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆●◆　　◆●◆●◆　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　◆　　●　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●：Sn(錫)， ○：Pb(鉛)，◆：Cu(銅)　　　　　　　?。幔?rùn)濕典型　　　　　　　　　　　　　?。猓U(kuò)散之典型 図２．１ 潤(rùn)濕擴(kuò)散之典型機(jī)に水をたらすと水が機(jī)上に広がる （注） 1潤(rùn)濕：當(dāng)液體接觸到固體時(shí)的流動(dòng)稱之，此性質(zhì)與金屬之種類，金屬表面之乾凈度和表面之粗糙之條件不同而變化。2) 拡散：在十分高的溫度下，固體內(nèi)的原子在固體內(nèi)流動(dòng)稱之。墨水點(diǎn)到杯子內(nèi)似的墨水會(huì)擴(kuò)散良好合金層無(wú)法出來(lái)不知道融接之原理、原則。很難且無(wú)法確認(rèn)出來(lái)合金層的外觀。中初２．焊接之原理　　　　　　　 ２．２ 優(yōu)良的焊接　Ｑ２．２ 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？ 　以下為外觀上所見(jiàn)之優(yōu)良焊接。 　(1)錫鉛流動(dòng)良好，像長(zhǎng)裙襬似的延伸，此與錫鉛之潤(rùn)濕和錫鉛量是否恰當(dāng)有關(guān)。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色 　(2)焊墊之光澤、鮮艷、光滑，此為擴(kuò)散後有否生成之合金層及是否適切的顯示之表示。 　(3)錫鉛的焊層厚度必須薄薄的，理想的合金外層線如想像的此為加錫鉛量是否適切的表示。 　(4)接合形狀的外觀不可見(jiàn)到異常，錫裂即為錫量不足，針孔之缺點(diǎn)等均表示不可以的。 　 　。θ≦α事件此間的角度的加錫面較良好加錫面α　　　　リ超過(guò)被焊線徑的一半以上θ　　　　θ：接觸角　　　　α：加錫面終端和被焊線外形間之接觸角　 図２．２ 外観上優(yōu)良焊接的典型　1)加錫面：零件的端子和基板的焊墊之間的切線所形成的焊接部份?！?)針孔：焊接的接合部位造出的小孔。２．焊接之基礎(chǔ)　　　　　　　　　 　?。玻? 焊接之作業(yè)條件初中?。眩玻场∫_(dá)到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？ 　優(yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個(gè)必要之條件，如果這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時(shí)，將來(lái)分析不合格的原因時(shí)要特別注意。 (1)接合的金屬之表面是否良好的清潔？ 　接合金屬表面的氧化膜及各種臟污存在，錫鉛無(wú)法潤(rùn)濕，因此，氧化膜除去為必要性。其他砂紙等機(jī)械式除法。氧化膜用助焊劑（）除去油脂及各種臟污用清洗劑除去。 (2)錫鉛的加熱條件是否在適當(dāng)?shù)臏囟确秶畠?nèi)？ 　加熱在接合金屬的溫度比錫鉛的融點(diǎn)低，錫鉛在金屬表面無(wú)法溶解，加熱溫度的低或是高，會(huì)影響到接合強(qiáng)度，適當(dāng)?shù)募訜釡囟确秶潜匾摹?)合金層的厚度會(huì)對(duì)強(qiáng)度產(chǎn)生變化。 (3)錫鉛供給量是否適當(dāng)？（） 　　接合部位如果很大，就必須較多量，合致且適宜的錫鉛，會(huì)產(chǎn)生焊接強(qiáng)度的問(wèn)題。錫鉛量多好，量太少則焊接強(qiáng)度低。 　　。　?。保┭趸ず团K污　　　　　　　　　　　　　氧化膜?髒汚　　　　　　　　　　　　　　　　表面清浄除去　?。玻┻m當(dāng)?shù)募訜帷　　　　　　　　　　　　　　　。常┻m當(dāng)?shù)暮稿a量　　　　　　　　　　　　　　　　　　烙鐵接合之兩方面　　　　　　　　錫絲　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　適當(dāng)?shù)募渝a面　　　　　　　　母材　　　　　　　　　　　　　図２．３　焊接的3條件中初３．焊接之材料同 　　　　　　 　　?。常?錫鉛系列焊接之性質(zhì)及用途　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　性質(zhì)と用途　Ｑ３．１ 常使用的錫鉛系列焊錫的性質(zhì)及用途為何？　酒杯（固體）　　　液體液體在固體上吸附寄托。 電子?電氣制品的焊接，通常使用錫鉛系列的焊錫，錫之融點(diǎn)低（融點(diǎn)2320C）,與銅的接合性良好，與鉛之合金化可改良其接合性。比錫鉛單體的強(qiáng)度還好。 　　　　　?。保┤邳c(diǎn)低作業(yè)性良好。 　　　　　?。玻C(jī)械的特性（強(qiáng)度）良好。 　　　　　?。常┍砻鎻埩Φ拖拢a鉛的流動(dòng)性增加。 　　　　　　４）增加防止氧化膜生成的效果。 　　　錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時(shí)，通常為錫50ψ63ψ程度? 在此范圍的錫鉛的主要性質(zhì)和用途。 焊錫之種類的性質(zhì)及用途