行業(yè)研究報告-rfmems國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢-展示頁
2025-07-27 13:42本頁面
【正文】 低功耗、低成本、集成化等方面的優(yōu)勢，逐漸廣泛應(yīng)用于軍民各領(lǐng)域，包括： ① 個人通訊，如移動電話、 PDA（ Personal Digital Assistant）、便攜式計算機的數(shù)據(jù)交換； ② 車載、機載、船載收發(fā)機和衛(wèi)星通信終端、 GPS 接收機等； ③ 信息化作戰(zhàn)指揮、戰(zhàn)場通信、微型化衛(wèi)星通信系統(tǒng)、相控陣雷達等。 RF MEMS國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 報告 摘要： 概述基于 MEMS（ MicroElectroMechanical System，微機電系統(tǒng)）技術(shù)的各類射頻 RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內(nèi)涵及其應(yīng)用市場，重點介紹 RF MEMS 電容電感、開關(guān)、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結(jié)構(gòu)、天線、片上集成微納系統(tǒng)等的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀、典型研究成果和產(chǎn)品、技術(shù)方案和微納制造工藝及性能特點等，最后淺析 RF MEMS領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。 引言 RF MEMS 是指利用 MEMS/NEMS 技術(shù)微納精細制造實現(xiàn)的射頻微波結(jié)構(gòu)、器件、單片集成子系統(tǒng)等。圖 1為 RF MEMS 應(yīng)用領(lǐng)域示意圖。下面主要從器件層面介紹 RF MEMS 現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)單元是組成器件的要素，片上集成子系統(tǒng)是器件發(fā)展的趨勢。 20xx年， RF MEMS 成熟市場占據(jù)了大部分的市場份額，預(yù)計未來幾年新興市場的復(fù)合 年增長率將超過成熟市場。軍用市場，也因小型化、智能化的發(fā)展趨勢，對 RF MEMS 器件和子系統(tǒng)的需求量巨大。 圖 2 20xx~2021年 MEMS 市場預(yù)測 圖 3 2017~2022年 MEMS 市場增長預(yù)測（含 RF MEMS 未來趨勢） 2. RF MEMS 器件 RF MEMS 器件主要有： ① 基于開關(guān)基本結(jié)構(gòu)單元的移相器、可調(diào)濾波器、可變波束天線等，應(yīng)用于相控陣雷達系統(tǒng)、平面陣列掃描天線等； ② 硅基 /熔融石英基的高性能濾波器，應(yīng)用于軍用雷達 /衛(wèi)星通信、電子對抗等； ③ 超小型化的聲波濾波器（ SAW、 FBAR），大量應(yīng)用于手機、無線人機交互設(shè)備、導(dǎo)航、微納衛(wèi)星等； ④ 微納電感、電容結(jié)構(gòu)組成的天線陣列，用于雷達、電子對抗等； ⑤ 微納傳輸線 /波導(dǎo)結(jié)構(gòu)（如微同軸結(jié)構(gòu)）組成的高性能 T/R組件等。 表 1 各類 RF MEMS 器件及其應(yīng)用方向和優(yōu)勢特點 目前， RF MEMS 領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者主要是美國、日本及歐洲一些高科技企業(yè)，研究機構(gòu)主要有 HRL Laboratories、 LLC、 Royal Society of Chemistry、 Texas Instruments、 University of Michigan Ann Arbor、 UC Berkeley、 Northeastern University、 MIT Lincoln、 Analog Devices、 Raytheon、 Motorola等，主要供貨商包括 Avago、 Infineon、 Radent MEMS、 XCOM Wireless、 Panasonic MEW、WiSpry、 Epcos（ NXP Semiconductor）、 RFMD、 DelfMEMS、 OMRON、 Advantest、Toshiba、 MEMTronics、 SiTime、
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