【正文】 的電路，而是把具有某種功能的若干個電路“埋”在半導(dǎo)體晶體里的一個器件。 集成電路 1958 年美國 提出了用半導(dǎo)體制造全部電路元器件，實(shí)現(xiàn)集成電路化的方案。半導(dǎo)體材料都是非常規(guī)則的晶體，所以用半導(dǎo)體材料制造的二極管、三極管等電子器件稱為晶體管。 金屬都具有良好的導(dǎo)電性能，稱之為導(dǎo)體，陶瓷等材料則與之相反，稱為絕緣體，介乎兩者之間的稱為半導(dǎo)體，最常用的半導(dǎo)體材料是硅和鍺。這種三極管既可以用于放大信號電壓，也可以配以適當(dāng)?shù)姆答侂娐樊a(chǎn)生穩(wěn)定的高頻信號，可說是一個劃時代的電路元件，三極管經(jīng)過進(jìn)一步的改進(jìn)，能夠產(chǎn)生短波，超短波等高頻信號。 1904 年，弗萊明從愛迪生效應(yīng)得到啟發(fā)，發(fā)明了二極管，用它來進(jìn)行檢波。俄羅斯科學(xué)家西林格發(fā)明的電報(bào)和美國科學(xué)家貝爾發(fā)明的電話使人類的通信進(jìn)入了全新的時代。 二、半導(dǎo)體封裝 電，存在于自然界中，中國人最早從雷閃中引出電的概念， 1752 年美國科學(xué)家富蘭克林進(jìn)行了危險(xiǎn)的風(fēng)箏引閃電實(shí)驗(yàn)是人類第一次真正認(rèn)識了電，此實(shí)驗(yàn)導(dǎo)致了避雷針的發(fā)明。公司建有研發(fā)、生產(chǎn)基地，生產(chǎn)鍵合線設(shè)備、鍵合線材料和系列鍵合線產(chǎn)品，經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測和用戶實(shí)際使用，證明達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。 合肥工科力研金屬材料科技有限公司 早在 2021 年開始就注意到了半導(dǎo)體封裝鍵合引線發(fā)展的趨勢，和相關(guān)科研機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體廠商聯(lián)合設(shè)計(jì)、研發(fā)新型鍵合引線生產(chǎn)設(shè)備和材料工藝，經(jīng)數(shù)年潛心研究，目前已取得滿意的效果并已走出實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。 傳統(tǒng)的鍵合引線材料以金線為主，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，金鍵合線μμ 在性能上已不能滿足需要，特別是黃金價格的飆升，半導(dǎo)體封裝廠商更亟待尋求性能更優(yōu)越、價格更低廉的替代產(chǎn)品。 封裝是指把硅芯片上的電路管腳用導(dǎo)線連接到外部引腳處并用樹脂將其密封以便于與 其他器件連接，半導(dǎo)體封裝包括集成電路封裝和分立器件封裝， LED封裝是在分立器件封裝基礎(chǔ)上發(fā)展和演變而來，它與分立器件封裝最大的不同是不僅有電參數(shù)的設(shè)計(jì)和要求也有光參數(shù)的設(shè)計(jì)和要求， LED 封裝已成為半導(dǎo)體封裝的一個重要分支。擁有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)裝備及生產(chǎn)工藝已達(dá)國際水平。 公司的主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體封裝鍵合引線成套生產(chǎn)設(shè)備；各種材料、各種規(guī)格的鍵合引線； 銅、銀、銀合金、銅鍍鈀等高端鍵合線材料，電子元器件以及相關(guān)技術(shù)的研發(fā)、轉(zhuǎn)讓。 公司為客戶提供機(jī)電一體化、自動化、智能化的解決方案，提供設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全方位的創(chuàng)新服務(wù)。 公 司 簡 介 合肥工科力研金屬材料科技有限公司是一家主要從事金屬新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的科技型公司。 公司主要產(chǎn)品為用于半導(dǎo)體封裝引線的銅、銀、銀系列合金、銅鍍鈀等金屬材料及半導(dǎo)體封裝鍵合線。 公司業(yè)務(wù)包括電子材料裝備、新材料、 IC 及 LED 封裝等，在內(nèi)地的南京、深圳、合肥、紹興、邢臺、成都等城市設(shè)有全資或合資企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)。 合肥工科力研金屬材料科技有限公司有限公司是 國內(nèi)目前唯一具有完整鍵合線成套設(shè)備生產(chǎn)能力的企業(yè)，其鍵合引線生產(chǎn)設(shè)備為國內(nèi)首創(chuàng)。 地址：合肥經(jīng)開區(qū)合工大新區(qū)（翡 翠路 393 號） 電話： 0551646025976 網(wǎng)址： 半導(dǎo)體封裝鍵合引線生產(chǎn)分析報(bào)告 一、概論 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為集成電路和分立器件兩大分支，近幾年市場對 LED 高亮和超高亮發(fā)光的強(qiáng)勁需求， LED 成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長最重要的因素之一。 半導(dǎo)體封裝的四大材料是芯片、框架、 鍵合引線 和塑封樹脂， LED 封裝還包括反光材料。 科技部、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局在 《國科發(fā)火（ 2021） 172 號》文件中將集成電路引線框架材料生產(chǎn)列入《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》。生產(chǎn)設(shè)備具有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)先進(jìn)，自動化程度高，產(chǎn)量高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，可生產(chǎn)銀、銅、銅鈀、金銀鈀系列合金等材料鍵合線；材料工藝完全達(dá)到了進(jìn)口同類產(chǎn)品的水平，部分指標(biāo)國際領(lǐng)先 。為此，我們編制了此報(bào)告，以供投資者參考。意大利科學(xué)家伏特發(fā)明的蓄電池使得電學(xué)研究有了巨大的進(jìn)步。 1883 年，愛迪生發(fā)現(xiàn)從電燈泡 的熱絲上飛濺出來的電子把燈泡的一部分熏黑了，這種現(xiàn)象被稱為愛迪生效應(yīng)。 1907 年，美國的福雷斯特在二極管的陽極和陰極之間又加了一個叫做柵極的電極，發(fā)明了三極管。在此基礎(chǔ)上科學(xué)家們又發(fā)明了四極管、五極管等，這些電子器件統(tǒng)稱為電子管，早期的收音機(jī)、電視機(jī)、電子計(jì)算機(jī)所使用的都是電子管 ?？茖W(xué)家在研究中發(fā)現(xiàn)將半導(dǎo)體材料摻入適當(dāng)?shù)碾s質(zhì)，其導(dǎo)電性能會發(fā)生變化，在一定條件下具有單向?qū)щ娀騿蜗蜃钄嚯娏鞯奶卣?，?shí)現(xiàn)電子管的功能。與電子管相比晶體管壽命長、體積小、能耗低、開機(jī)不需預(yù)熱、造價低廉，現(xiàn)在除極少數(shù)需要很大功率的電子設(shè)備外，電子管已完全被晶體管所替代。1961 年，德克薩斯儀器公司開始批量生產(chǎn)集成電路。它易于小型化和減少引線端，所以具有可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。元件數(shù)在 100 個以下的小規(guī)模集成電路， 100~1000個的中規(guī)模集成電路， 1000~100000 個大規(guī)模集成電路，以及 100000 個以上的超大規(guī)模集成電路，都已依次開發(fā)出來，并在各種裝置中獲得了廣泛應(yīng)用。采用一定的工藝，把一個電路中所需的二極管、 三極管、 電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 集成電路有很多種封裝形式（如 SLP,SOIC,TSOP,QFP,BGA,LGA等等），集成電路封裝所用的材料包括芯片、框架、鍵合引線、塑封樹 脂。 框架 框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接 IC外部電路，傳送電信號，以及與引線、塑封材料一起，向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，常用的框架材料有鐵鎳、銅鐵、銅鉻等。 鍵合引線 生產(chǎn)是本報(bào)告書的主旨 。 分立器件 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩大分支，集成