鍵合線生產(chǎn)可行性分析報告-wenkub.com
2024-11-29 20:23 本頁面
【正文】 市場服務(wù) ：公司在深圳、合肥、成都、南京等鍵合線主要銷售區(qū)域設(shè)有銷售公司，在日本、韓國、馬來西亞有代理商，協(xié)助客戶在投資決策初期對產(chǎn)品市場進行調(diào)研，客戶投產(chǎn)后為客戶提供市場銷售支持，為客戶的產(chǎn)品銷售提供全程技術(shù)支持。 前期服務(wù)： 幫助客戶充分了解技術(shù)、市場；根據(jù)用戶的資金狀況，合理選型設(shè)備配置；協(xié)助用戶編制相關(guān)的技術(shù)文件、報告。 公司在深圳、南京、合肥、成都等城市設(shè)立了銷售公司，基本覆蓋了封裝業(yè)的主要分布地區(qū)。 公司從開始研發(fā)新型鍵合線設(shè)備 和生產(chǎn)工藝用了六年時間，在設(shè)備控制技術(shù)；材料工藝；鍵合線生產(chǎn)；封裝焊接、測試等方面和北京、上海、臺灣、日本等地的科研機構(gòu)或半導(dǎo)體廠商建立了密切協(xié)作關(guān)系，逐漸掌握了諸多方面均在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)。特別是個別設(shè)備生產(chǎn)商，沒有掌握鍵合線材料及鍵合線生產(chǎn)工藝的核心技術(shù)，炒作“ 單晶銅”、“單晶銀”等似是而非的概念，誤導(dǎo)了部分投資者。 公司著眼于企業(yè)的未來，致力于成為半導(dǎo)體鍵合材料的領(lǐng)先者。 十、廠房環(huán)境要求 : 本項目生產(chǎn)工藝 對廠房的環(huán)境要求：距廠房 50 米范圍內(nèi)不得有強震動源，車間內(nèi)要求密封、潔凈、光線好、無塵埃顆粒、恒溫恒濕。 100000Km) 元 /KwH= 元 /Km 5)工 資 : 2500 元 /人 /月 16 人 12 月247。 *廠房租金、電價、管理費用、銷售費用按照一般水平估算。 公司鍵合線和其他品牌鍵合線價格比較 品種 品牌 價格 品牌 價格 RMB元 RMB元 Φ （ ） 銅鍵合線 500m/卷 賀利氏 6080 4560 Φ （ ） 銅鈀線 500m/卷 TANAKA 160200 120 Φ （ ） 銀合金線 500m/卷 樂金 280 220 注：銀合金配方較多，貴金屬含量差異很大，上表為 94/6合金線。合作伙伴可以創(chuàng)立自己的品牌也可以加入公司，使用我公司自己的品牌，隨著我們技術(shù)水平的提升和產(chǎn)量的擴大，公司必將成為鍵合線市場的領(lǐng)先品牌。 鍍鈀銅線是未來半導(dǎo)體封裝業(yè)的主流材料，市場前景不可估量，塔愛格及塔愛格的合作企業(yè)在技術(shù)上的優(yōu)勢地位是毋庸置疑的。銅鍍鈀線則很好地解決了上述問題，銅鈀鍵合線必將成為鍵合線市場的主流，成為替代金鍵合線的首選產(chǎn)品。公司擁有一流的生產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)的銅、銅鈀、銀合金材料以及鍵合線不管在工藝上還是產(chǎn)品質(zhì)量上在行業(yè)內(nèi)都處于并將保持領(lǐng)先地位。國內(nèi) LED封裝廠超過 2021家，主要也分布于上述地區(qū)，預(yù)估 2021年市場對各類鍵合線的需求超過 200噸且以每年 15%的速度增長。 鍵合線 公司生產(chǎn)的系列鍵合線產(chǎn)品經(jīng)廣州賽寶實驗室（原信息產(chǎn)業(yè)部第五研究院）檢測，證明達到了國內(nèi)領(lǐng)先水平，公司已成為富士康、意法半導(dǎo)體、氣派科技、東芝、松下等跨國半導(dǎo)體企業(yè)的固定供應(yīng)商并出口日本、臺灣。 目前市場上的銅鍍鈀鍵合線鈀層大多為電鍍，附著力差、鍍 層不均勻、成本高，而且電鍍的污染非常大。 鍵合線設(shè)備 公司設(shè)計、制造的鍵合線生產(chǎn)設(shè)備為國內(nèi)首創(chuàng)，可生產(chǎn)直徑 （ ）以上各種規(guī)格、各種材料鍵合線，設(shè)備采用模塊化設(shè)計，觸摸屏式電腦控制，在線超聲清洗功能，可根據(jù)生產(chǎn)需要靈活編程，擁有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，設(shè)備整體技術(shù)達到瑞士產(chǎn)品水平，價格僅為后者的 1/5。有效地解決了銅鍵合線的上述限制，且焊接性能更好。相關(guān)廠商通過對焊接材料（銅絲、基板、框架）和封裝鍵合工藝兩方面來改善其可焊性，根據(jù)現(xiàn)階段銅線封裝鍵合應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r，這一瓶頸已經(jīng)得到了有效的突破 ，銅線封裝鍵合工藝得到廣泛的推廣應(yīng)用和發(fā)展，受到業(yè)界普遍青睞，銅線焊接鍵合工藝必將成為今后半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。 k),銅為401 w/(m 導(dǎo)電性好 ： 20℃時 銅的電阻率為 銅鍵合引線 單方向結(jié)晶銅（即“單晶銅”）用于鍵合引線的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面 ： 晶粒呈單方向柱狀排列：相對普通銅材晶粒在同一線性方向呈柱狀排列，銅桿有致密的定向凝固組織，“晶界”間信號衰減小，極少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結(jié)晶方向與拉絲方向相同能承受更大的塑性變形，是拉制鍵合引線（ Φ ㎜ ）的理想材料。普通金屬材料在受力變形時晶粒和晶粒之間會在晶界上產(chǎn)生移位和斷裂，很難加工到鍵合線要求的極小直徑（目前已達到 ）。 由于存在以上問題，鋁主要應(yīng)用于功率器件、微波器件和 光學(xué)器件封裝上，難以用于 IC 和 LED 封裝。 最初被用來替代金鍵合線的是 硅鋁絲 （ AI1%Si）， 硅鋁絲作為一種低成本的鍵合引線受到人們的廣泛重視，國內(nèi)外很多科研單 位都在通過改變生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)各種替代金絲的硅鋁絲，但仍存在較多的問題。另外，近幾年來，黃金價格一路颼升，給使用 鍵合金 線的廠商增加 了沉重的成本壓力，加大了生產(chǎn)及流動成本，制約了整個行業(yè)的技術(shù)提升及規(guī)模發(fā)展。 k) 429 401 317 240 300K 通過以上比較我們得出如下結(jié)論： 導(dǎo)電能力依次為銀、銅、鋁、金； 導(dǎo)熱能力依次為銀、銅、金、鋁。 圖 LED 發(fā)光管 圖 LED 封裝示意圖 LED封裝鍵合引線的作用是晶片和引腳之間的電氣連接，常用的材料有金、銀、銅、合金等。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向 P 區(qū)，在 P 區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是 LED發(fā)光的原理。 LED LED 是英文 Light Emitting Diode 的縮寫，意即 發(fā)光二極管 ，是一種將電能轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姽獾墓腆w半導(dǎo)體器件，為半導(dǎo)體分立器件的一種。 分立器件 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩大分支，集成電路和分立器件，“分立”是相對于“集成”來區(qū)分的， 分立器件被廣泛應(yīng)用到消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，汽車電子、 LED顯示等領(lǐng)域 ， 細分產(chǎn)品 為 電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元 等 。 框架 框架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接 IC外部電路，傳送電信號，以及與引線、塑封材料一起，向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，常用的框架材料有鐵鎳、銅鐵、銅鉻等。采用一定的工藝，把一個電路中所需的二極管、 三極管、 電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然
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