【正文】 公 司 簡 介 合肥工科力研金屬材料科技有限公司是一家主要從事金屬新材料研發(fā)、生產、銷售的科技型公司。 公司主要產品為用于半導體封裝引線的銅、銀、銀系列合金、銅鍍鈀等金屬材料及半導體封裝鍵合線。 公司為客戶提供機電一體化、自動化、智能化的解決方案，提供設計、研發(fā)、生產、銷售全方位的創(chuàng)新服務。 公司業(yè)務包括電子材料裝備、新材料、 IC 及 LED 封裝等，在內地的南京、深圳、合肥、紹興、邢臺、成都等城市設有全資或合資企業(yè)和研發(fā)機構。 公司的主要產品有：半導體封裝鍵合引線成套生產設備；各種材料、各種規(guī)格的鍵合引線； 銅、銀、銀合金、銅鍍鈀等高端鍵合線材料，電子元器件以及相關技術的研發(fā)、轉讓。 合肥工科力研金屬材料科技有限公司有限公司是 國內目前唯一具有完整鍵合線成套設備生產能力的企業(yè)，其鍵合引線生產設備為國內首創(chuàng)。擁有完全自主的知識產權，技術裝備及生產工藝已達國際水平。 地址：合肥經開區(qū)合工大新區(qū)（翡 翠路 393 號） 電話： 0551646025976 網址： 半導體封裝鍵合引線生產分析報告 一、概論 半導體產業(yè)分為集成電路和分立器件兩大分支，近幾年市場對 LED 高亮和超高亮發(fā)光的強勁需求， LED 成為半導體產業(yè)增長最重要的因素之一。 封裝是指把硅芯片上的電路管腳用導線連接到外部引腳處并用樹脂將其密封以便于與 其他器件連接，半導體封裝包括集成電路封裝和分立器件封裝， LED封裝是在分立器件封裝基礎上發(fā)展和演變而來，它與分立器件封裝最大的不同是不僅有電參數(shù)的設計和要求也有光參數(shù)的設計和要求， LED 封裝已成為半導體封裝的一個重要分支。 半導體封裝的四大材料是芯片、框架、 鍵合引線 和塑封樹脂， LED 封裝還包括反光材料。 傳統(tǒng)的鍵合引線材料以金線為主，但隨著半導體產業(yè)的技術進步，金鍵合線μμ 在性能上已不能滿足需要，特別是黃金價格的飆升，半導體封裝廠商更亟待尋求性能更優(yōu)越、價格更低廉的替代產品。 科技部、財政部、國家稅務總局在 《國科發(fā)火（ 2021） 172 號》文件中將集成電路引線框架材料生產列入《國家重點支持的高新技術領域》。 合肥工科力研金屬材料科技有限公司 早在 2021 年開始就注意到了半導體封裝鍵合引線發(fā)展的趨勢，和相關科研機構、半導體廠商聯(lián)合設計、研發(fā)新型鍵合引線生產設備和材料工藝，經數(shù)年潛心研究，目前已取得滿意的效果并已走出實驗室，實現(xiàn)工業(yè)化生產。生產設備具有完全自主的知識產權，技術先進，自動化程度高，產量高，產品質量穩(wěn)定，可生產銀、銅、銅鈀、金銀鈀系列合金等材料鍵合線；材料工藝完全達到了進口同類產品的水平，部分指標國際領先 。公司建有研發(fā)、生產基地，生產鍵合線設備、鍵合線材料和系列鍵合線產品，經權威機構檢測和用戶實際使用，證明達到了行業(yè)領先水平。為此，我們編制了此報告，以供投資者參考。 二、半導體封裝 電，存在于自然界中，中國人最早從雷閃中引出電的概念， 1752 年美國科學家富蘭克林進行了危險的風箏引閃電實驗是人類第一次真正認識了電，此實驗導致了避雷針的發(fā)明。意大利科學家伏特發(fā)明的蓄電池使得電學研究有了巨大的進步。俄羅斯科學家西林格發(fā)明的電報和美國科學家貝爾發(fā)明的電話使人類的通信進入了全新的時代。 1883 年，愛迪生發(fā)現(xiàn)從電燈泡 的熱絲上飛濺出來的電子把燈泡的一部分熏黑了，這種現(xiàn)象被稱為愛迪生效應。 1904 年，弗萊明從愛迪生效應得到啟發(fā)，發(fā)明了二極管，用它來進行檢波。 1907 年，美國的福雷斯特在二極管的陽極和陰極之間又加了一個叫做柵極的電極，發(fā)明了三極管。這種三極管既可以用于放大信號電壓，也可以配以適當?shù)姆答侂娐樊a生穩(wěn)定的高頻信號，可說是一個劃時代的電路元件，三極管經過進一步的改進，能夠產生短波，超短波等高頻信號。在此基礎上科學家們又發(fā)明了四極管、五極管等，這些電子器件統(tǒng)稱為電子管，早期的收音機、電視機、電子計算機所使用的都是電子管 。 金屬都具有良好的導電性能，稱之為導體，陶瓷等材料則與之相反，稱為絕緣體，介乎兩者之間的稱為半導體，最常用的半導體材料是硅和鍺?？茖W家在研究中發(fā)現(xiàn)將半導體材料摻入適當?shù)碾s質，其導電性能會發(fā)生變化，在一定條件下具有單向導電或單向阻斷電流的特征，實現(xiàn)電子管的功能。半導體材料都是非常規(guī)則的晶體，所以用半導體材料制造的二極管、三極管等電子器件稱為晶體管。與電子管相比晶體管壽命長、體積小、能耗低、開機不需預熱、造價低廉，現(xiàn)在除極少數(shù)需要很大功率的電子設備外，電子管已完全被晶體管所替代。 集成電路 1958 年美國 提出了用半導體制造全部電路元器件，實現(xiàn)集成電路化的方案。1961 年，德克薩斯儀器公司開始批量生產集成電路。集成電路并不是用一個一個電路元器件連接成的電路，而是把具有某種功能的若干個電路“埋”在半導體晶體里的一個器件。它易于小型化和減少引線端，所以具有可靠性高的優(yōu)點。集成電路的集成度在逐年增加。元件數(shù)在 100 個以下的小規(guī)模集成電路， 100~1000個的中規(guī)模集成電路， 1000~100000 個大規(guī)模集成電路，以及 100000 個以上的超大規(guī)模集成電路，都已依次開發(fā)出來，并在各種裝置中獲得了廣泛應用。 集成電路（ integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的二極管、 三極管、 電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。 集成電路有很多種封裝形式（如 SLP,SOIC,TSOP,QFP,BGA,LGA等等），集成電路封裝所用的材料包括芯片、框架、鍵合引線、塑封樹 脂。 圖 集成電路封裝示意圖 芯片 集成電路的心臟是芯片，是在面積很小的硅板上通過特殊工藝集成了多種電