smt第9章smt生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理-展示頁(yè)
2025-04-04 00:14本頁(yè)面
【正文】 SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多。 ? 這類組裝方式由于在 PCB的單面或雙面貼裝 SMC／ SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。 ? ② SMC／ SMD和 THC不同側(cè)方式。 ? ① SMC／ SMO和 THC同側(cè)方式。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼 SMC／ SMD的區(qū)別，一般根據(jù) SMC／ SMD的類型和 PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。 ? ? 第二類是雙面混合組裝， SMC／ SMD和 THC可混合分布在 PCB的同一面，同時(shí)， SMC／ SMD也可分布在 PCB的雙面。 ? ②后貼法。 ? ①先貼法。 表面組裝組件的安裝方式 ? ? 第一類是單面混合組裝，即 SMC／ SMD與通孔插裝元件 (THC)分布在 PCB不同的兩個(gè)面上混裝，但其焊接面僅為單面。不同類型的 SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的 SMA其組裝方式也可以有所不同。第 9章 SMT生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理 根據(jù) 機(jī)械工業(yè)出版社同名教材 何麗梅 主編 組裝方式 ? SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件 (SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將 SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝 3種類型共 6種組裝方式，如表91所列。 ? 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是 SMT工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。這一類組裝方式均采用單面 PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式。第一種組裝方式稱為先貼法，即在 PCB的 B面 (焊接面 )先貼裝 SMC／ SMD，而后在 A面插裝 THC。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在 PCB的 A面插裝 THC，后在 B面貼裝 SMC／ SMD。雙面混合組裝采用雙面 PCB、雙波峰焊接或再流焊接。該類組裝常用兩種組裝方式。 SMC／ SMD和 THC同在 PCB的同一側(cè)。把表面組裝集成芯片(SMIC)和 THC放在 PCB的 A面，而把 SMC和小外形晶體管 (SOT)放在 B面。 混合組裝工藝流程 ? ? 第三類是全表面組裝，在 PCB上只有 SMC／ SMD而無(wú) THC。這一類組裝方式一般是在細(xì)線圖形的 PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。 ? (1)單面表面組裝方式。 雙面均采用焊錫膏－再流焊工藝流程 靜電及其危害 ? 當(dāng)兩個(gè)物體互相摩擦?xí)r，一種物體中一部分電子會(huì)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子并帶上“負(fù)電荷”。 ? 防靜電的基本概念是防止產(chǎn)生靜電荷或已經(jīng)存在靜電荷的地方如何迅速而可靠地消除。 ? 1）接觸摩擦起電。幾乎常見(jiàn)的非金屬和金屬之間的接觸分離均產(chǎn)生靜電，這也是最常見(jiàn)的產(chǎn)生靜電的原因之一。 ? 2）剝離起電。剝離帶電根據(jù)不同的接觸面積、接觸面積的黏著力和剝離速度而產(chǎn)生不
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