半導體封裝流程(ppt45頁)-展示頁
2025-03-04 01:37本頁面
【正文】 境控制下才不會失效。 Logo 半導體封裝的目的及作用 第一，保護：半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制，恒定的溫度（ 230177。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。Logo Introduction of IC Assembly Process IC封裝工藝介紹 Logo Introduction of IC Assembly Process 一、概念 半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。將前面的兩個定義結合起來構成廣義的封裝概念。 3℃ ）、恒定的濕度（50177。但是，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有 40℃ 、高溫可能會有 60℃ 、濕度可能達到 100%，如果是汽車產品，其工作溫度可能高達120℃ 以上，為了要保護芯片，所以我們需要封裝。 Logo 半導體封裝的目的及作用 第三，連接：連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀，需要封裝。 Logo IC Process Flow Customer 客 戶 IC Design IC設計 Wafer Fab 晶圓制造 Wafer Probe 晶圓測試 Assembly Test IC 封裝測試 SMT IC組裝 Logo IC Package （ IC的封裝形式） Package封裝體： ?指芯片（ Die）和不同類型的框架（ L/F）和塑封料（ EMC）形成的不同外形的封裝體。 目前市面上大部分 IC均采為 SMT式的 SMT Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝外型可分為： SOT 、 QFN 、 SOIC、 TSSOP、 QFP、 BGA、 CSP等； ? 決定封裝形式的兩個關鍵因素 : ? 封裝效率。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級的技術； 封裝形式和工藝逐步高級和復雜 Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? QFN—Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝 ? SOIC—Small Outline IC 小外形 IC封裝 ? TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝 ? QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝 ? BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝 ? CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝 Logo IC Package Structure（ IC結構圖） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引線框架 Gold Wire 金 線 Die Pad 芯片焊盤 Epoxy
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1