pcb設(shè)計(jì)流程及pcblayout設(shè)計(jì)-展示頁(yè)
2025-02-11 16:59本頁(yè)面
【正文】 參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 PCB布局的一般規(guī)則： a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致； b、核心元件為中心； c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d、特殊元器件的擺放位置； e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送 PCB的工藝因素。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 二、網(wǎng)表輸入： 將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。 原理圖大部分的 PCB封裝要確認(rèn)下來(lái)，個(gè)別器件沒(méi)有封裝，作個(gè)標(biāo)志，利于我們建庫(kù)、添加封裝。圖例：第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對(duì)原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補(bǔ)銅 ”，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。要求原理圖無(wú)差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無(wú)誤方可進(jìn)行。五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。三、規(guī)則設(shè)置： 按照成品規(guī)格書(shū)的要求，將線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。 第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對(duì)原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。六、多層 PCB的基本制作工藝流程： 第一章： PCB 概述下料 內(nèi)層鉆孔 內(nèi)層線路曝光 內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層測(cè)試棕化 (黑化 )壓合外層鉆孔 黑孔 一次銅 干膜線路二次銅去膜蝕刻測(cè)試防焊印刷噴錫 文字印刷 成型 測(cè)試 成品PCB及其 設(shè)計(jì)技巧目 錄 第一章： PCB 概述 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程 及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 第三章： PROTEL 常用操作 第四章： PCB Layout 技巧第一章：PCB 概述第一章： PCB 概述一、 PCB：Printed Circuit Board—— 印刷電路板二、 PCB板的質(zhì)量的決定因素： 基材的選用； 組成電路各要素的物理特性。第一章： PCB 概述三、 PCB的材料分類 剛性： （ 1）、酚醛紙質(zhì)層壓板 （ 2）、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板 （ 3）、聚酯玻璃氈層壓板 （ 4）、環(huán)氧玻璃布層壓板 撓性 （ 1）、聚酯薄膜 （ 2）、聚酰亞胺薄膜 （ 3）、氟化乙丙烯薄膜 基板種類 組 成 及 用 途 FR3 紙基，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃 G10 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，一般用途 FR4 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃 G11 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，高溫用途 FR5 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，高溫并難燃 FR6 玻璃席，聚脂類，難燃 CEM1 兩外層是玻璃布
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