pcb設(shè)計(jì)技巧-展示頁
2025-01-29 19:19本頁面
【正文】 vPCB 設(shè)計(jì)流程vPCB Layout 設(shè)計(jì)vPCB Layout 技巧vEMC 知識v附錄 A、 B第一部分PCB 概 述PCB 概 述 PCB中文－印刷電路板英文 － Printed Circuit Board PCB板的質(zhì)量由基材的選用，組成電路各要素的物理特性決定的。PCB 概 述 PCB的材料分類（剛性、撓性） A、酚醛紙質(zhì)層壓板 B、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板 C、聚酯玻璃氈層壓板 D、環(huán)氧玻璃布層壓板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亞胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 PCB 概 述 PCB基板材料 A、 FR－ 4 B、聚酰亞氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、 FR5 (G11) PCB 概 述 組成 PCB的物理特性 A、導(dǎo)線（線寬、線距） B、過孔 C、焊盤 D、槽 E、表面涂層PCB 概 述 PCB板按層數(shù)來分 A、單面板（單面、雙面絲?。? B、雙面板（單面、雙面絲印） C、四層板（兩層走線、電源、 GND） D、六層板（四層走線、電源、 GND） E、雕刻板 PCB 概 述 PCB的基本制作工藝流程：A、下料 B、絲網(wǎng)漏印C、腐蝕 D、去除印料E、孔加工 F、印標(biāo)記G、涂助焊劑 H、成品第二部分PCB 設(shè)計(jì)流程PCB 設(shè)計(jì)流程PCB 設(shè)計(jì)流程216。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立，特殊元器件的建立，具體印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。網(wǎng)表的輸入。規(guī)則設(shè)置：進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。PCB制作初步完成， “ 鋪銅 ” 與 “ 補(bǔ)銅 ”，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “ 孤島 ”、文字標(biāo)識檢查，并對其進(jìn)行修改，使其符合要求。檢查無誤后，生成底片，到此 PCB板制作完成。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立，特殊元器件的建立，印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。 三、規(guī)則設(shè)置 進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。 PCB Layout設(shè)計(jì) 四、手工布局 根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局。
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