生產(chǎn)工藝流程、車間管理制度、5s及iso培訓(xùn)(ppt76頁)-展示頁
2025-02-02 00:54本頁面
【正文】 分板 → 手工插件 → 檢查 → 放夾具 → 過波峰焊16生產(chǎn)工藝流程第四節(jié) 14生產(chǎn)工藝流程第二節(jié)： 修：即有能力將焊接不良及少件的位置修補(bǔ)好。貼補(bǔ)人員需具備 “看 ”與 “修 ”的能力，11生產(chǎn)工藝流程五、回流焊12生產(chǎn)工藝流程回流焊焊接工藝預(yù)熱區(qū)保溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)加熱板機(jī)罩PCB傳送帶13生產(chǎn)工藝流程六、貼補(bǔ)該工序在回流焊接之后，針對(duì)焊接效果不達(dá)標(biāo)的產(chǎn)品進(jìn)行修正，人數(shù)配置上基本為一條貼片線配兩個(gè)貼補(bǔ)人員。10生產(chǎn)工藝流程四、貼片工序 助焊物質(zhì)、錫（ SN）鉛（ PB）等金屬混和物。目前我公司刷錫分為機(jī)器刷錫和手工刷錫?！?，時(shí)間一般要求 2—4 小時(shí)。烘烤條件多為溫度 110℃ ，時(shí)間為 22小時(shí)。使用設(shè)備 :）8生產(chǎn)工藝流程二、烘烤該工序通常發(fā)生在貼片之前，烘烤對(duì)象主要是 PCB和主芯片。 貼 SMD元件 → 貼補(bǔ) → 手動(dòng)翻板 180度 → 點(diǎn)膠或刷錫 →入料 →PCB/ 芯片烘烤 → 刷錫 → 貼 SMD元件 → 回流焊 →QC7生產(chǎn)工藝流程SMT的作業(yè)流程 一入料單面板 SMT工藝流程：其中機(jī)貼為貼片機(jī)自動(dòng)貼片，回流焊為貼片焊接設(shè)備， 貼補(bǔ) 成型清洗 /手洗 測(cè)試 包裝插件回流焊波峰焊（清洗 /免洗）插補(bǔ)裝配裸機(jī)測(cè)試 老化 整機(jī)測(cè)試插補(bǔ)機(jī)貼機(jī)貼6生產(chǎn)工藝流程第四章 貼補(bǔ) 成型包裝回流焊波峰焊（清洗 /免洗） 免洗產(chǎn)品的種類? 產(chǎn)品品牌? 目前我司生產(chǎn)的產(chǎn)品共有三種品牌，具體為：? TPLINK：含義為雙絞線連接，主要品牌；如 TLWR541G+、 TLR402+；? MERCURY：水星；如 C2 H105M、S124；? FAST：迅捷；如 FN3 FS16；4生產(chǎn)工藝流程第二章 第一部分生產(chǎn)工藝流程3生產(chǎn)工藝流程第一章 2生產(chǎn)工藝流程—— 新進(jìn)員工培訓(xùn)教材新進(jìn)員工培訓(xùn)教材生產(chǎn)工藝流程本資料來源1生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)工藝流程 /車間車間管理制度管理制度 /5S/ISO產(chǎn)品種類 分類 機(jī)型舉例卡類 網(wǎng)卡 TF3239DL， C88， FN39，內(nèi)置 MODEM IP5600光纖模塊 SM301CM無線網(wǎng)卡 WN321G+整機(jī)類 集線器 HP5MU外置 MODEM EC5658V交換機(jī) SF1024路由器 R402+ADSL TD8620無線 AP和無線路由器 WA501+,WR541G+收發(fā)轉(zhuǎn)發(fā)器 TR932D， TR962D5生產(chǎn)工藝流程第三章：生產(chǎn)工藝流程回流焊 回流焊 免洗回流焊插件各工序介紹第一節(jié) SMT工序簡(jiǎn)介：本工序主要由機(jī)貼、回流焊、貼補(bǔ)和無線測(cè)試房組成。貼補(bǔ)主要是針對(duì)過回流焊的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)修理的工作，無線測(cè)試房對(duì)無線產(chǎn)品進(jìn)行無線功能測(cè)試。入料 →PCB/ 芯片烘烤 → 刷錫 → 貼 SMD元件 →→ 貼補(bǔ) 雙面板 SMT工藝流程：QC 回流焊 →→QC→ 回流焊 → 貼補(bǔ)（說明：入料包括電子物料、 PCB、錫膏、紅膠、鋼網(wǎng)等。烘烤可以減少部分材料水份，從而提高后工序的焊接質(zhì)量?？鞠?.可調(diào)溫范圍 :常溫 ——250 度主芯片通常是拆包后濕度在 30%以上才烘烤。不同芯片條件不同。PCB要求百分之百烘烤 .烘烤溫度一般要求 100—1209生產(chǎn)工藝流程三、刷錫該工序是通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到 PCB焊盤上，然后再進(jìn)行貼片。錫膏的成份： 主要分機(jī)貼、手貼，機(jī)貼為貼片機(jī)自動(dòng)貼片，手貼為人工貼片?？矗杭茨軌?qū)⒉缓细衿窂暮细衿分腥娴膮^(qū)分開來，并找出不合格的具體位置；主要工具：電烙鐵，顯微鏡。成型工序設(shè)備：跳線成型機(jī)，散裝電容成型機(jī)，散裝袋裝電阻成型機(jī)， IC成型機(jī)，三極管成型機(jī)常用工具：剪刀、剪鉗、游標(biāo)卡尺、直尺、電批、鑷子成型物料：電阻、電容、電感、二極管、三極管、晶振、鐘振、 IC、散熱片、跳線15生產(chǎn)工藝流程第三節(jié)、插件工序目前我司的插件均為手工插件，通常插件前要對(duì)元件進(jìn)行成型，插件后過波峰焊。波峰焊接工序波峰焊接的原理簡(jiǎn)介 :所謂的波峰焊接就是把助焊劑提前浸潤(rùn)到需焊接的 PCB板上 ,經(jīng)過預(yù)熱后 ,使助焊劑達(dá)到活性要求的溫度 ,經(jīng)過由焊料形成的波峰狀焊接區(qū) ,達(dá)到焊接的目的 .涂覆助焊劑 → 預(yù)熱 → 冷卻 噴霧區(qū)風(fēng)刀預(yù)熱區(qū) 波峰爐17生產(chǎn)工藝流程補(bǔ)焊主要是針對(duì)過波峰焊后的產(chǎn)品的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查和修理。補(bǔ)焊工序18生產(chǎn)工藝流程?[1]形狀為近似圓錐而表面微凹呈慢坡狀 以導(dǎo)線為中心 ,對(duì)稱成裙形拉 開 ,虛焊點(diǎn)往往成凸形 ,可以鑒別出來 .?[2]焊料的連接面呈半弓形凹面 ,焊料與
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