五大工具之fmea-展示頁
2025-01-22 15:53本頁面
【正文】 – 優(yōu)化過程控制 ,降低失效風(fēng)險 過程失效模式的分析方法 ? 過程流程圖 – 確定產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的產(chǎn)品 /過程特性參數(shù) – 詳細描述過程的具體步驟 – 考慮流程與特性的相關(guān)性 – 對流程進行風(fēng)險評定 過程失效模式的分析方法 以下是 IC 芯片手工焊接工序的流程圖／風(fēng)險評定示例過程步驟 風(fēng)險評定將 P C B 線路板放于夾具上 低風(fēng)險將 IC 芯片按規(guī)定方向放在 P C B 指定位置 低風(fēng)險用錫線點焊固定 IC 于 P C B 上 中度風(fēng)險用錫線劃焊 I C P I N 于 P C B 上 高風(fēng)險取下 P C B 線路板放于流水線 低風(fēng)險 過程失效模式的分析方法 ? 風(fēng)險評定包括 : – 過程對產(chǎn)品特性的影響 – 過程對設(shè)備的影響 – 過程對員工的影響 過程失效模式的分析方法 – 考慮較大風(fēng)險過程可能發(fā)生的失效模式 ? 低風(fēng)險 ? 中風(fēng)險 ? 高風(fēng)險 過程失效模式的分析方法 ? 可能發(fā)生的失效模式 – 來自類似生產(chǎn)過程 – 來自經(jīng)驗 /歷史 – 來自邏輯推斷 – 用專業(yè)的詞匯描述失效模式 ,而非顧客所見的現(xiàn)象 . ? 例如裂紋 ,變形 ,松動 ,泄漏 ,短路 ,氧化 ,斷裂 , 後果及原因 /機理分析 ? 站在顧客的角度 ,將失效模式所帶來的一切可能的影響和後果都列出 ? 失效的後果在產(chǎn)品的不同級別系統(tǒng)不同 ? 失效的後果對不同順序的顧客不同 後果及原因 /機理分析 ? 失效的後果應(yīng)使用顧客的語言描述 , ? 對最終使用者則一律用產(chǎn)品或系統(tǒng)的性能來描述 , – 例如 :噪聲 ,無電源 ,間歇性工作 ,外殼帶電 ,表面不美觀 ,有異味 ? 對下工序顧客則可用工藝 /工序性能來描述 : – 例如 :無法裝配 /緊固 ,損壞設(shè)備 ,不匹配 後果及原因 /機理分析 ? 潛在失效的起因 /機理 – 對應(yīng)失效模式 ,在盡可能廣的範(fàn)圍內(nèi) ,列出每個失效模式的所有可以想得到的失效起因和 /或機理 – 一個失效模式一般有可能多個起因機理 – 失效起因可能是相互作用的 後果及原因 /機理分析 ? 潛在失效的起因 /機理 – 利用故障樹進行分析 – 參考有關(guān)的退貨分析報告及不合格分析報告 – 必要時 ,進行驗証工作 後果及原因 /機理分析 ? (設(shè)計 )起因 /機理 – 考慮由於產(chǎn)品設(shè)計不當(dāng)而造成的失效可能 – 例如 :材料規(guī)格不正確 ,設(shè)計壽命估計錯誤 ,計算錯誤 , 後果及原因 /機理分析 ? (過程 )起因 /機理 – 考慮由於過程控制不當(dāng)而造成的失效可能 – 例如 :零件錯裝或漏裝 ,熱處理溫度過低 ,焊接時間過長 ,操作順序錯誤 失效風(fēng)險分析 (RPN) ? 嚴重度 – 潛在失效模式發(fā)生時對下工序零件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)或顧客影響 後果 的嚴重程度評價指標 . – 僅適用於失效的後果 – 必要時應(yīng)徵詢顧客的意見
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