【正文】 0425 % 韓國 3 TSMC 17022 % 中國臺灣 4 Qualm 12807 % 美國 5 TI 12063 % 美國 6 Toshiba 11075 % 日本 7 Renesas 9839 % 日本 8 Hynix 8802 % 韓國 9 Micron 8654 % 美國 10 ST 8384 % 歐洲 11 Broad 7740 % 美國 12 Sony 6245 % 日本 13 AMD 5423 % 美國 14 Infineon 4984 % 歐洲 15 Global Foundries 4560 % 新加坡 16 NXP 4300 % 歐洲 17 Nvidia 4274 % 美國 18 Freescale 3787 % 美國 19 UMC 3734 % 中國臺灣 20 MTK 3472 % 中國臺灣 8 資料來源 : Gartner 。 ? 格局持續(xù)發(fā)生變化 ， 設(shè)計 、 代工企業(yè)的地位正丌斷上升 。 ? 集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是 國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化的重要基礎(chǔ)——《 國發(fā) 4號文件 》 ? “對亍集成電路產(chǎn)業(yè)，一定要 抓住丌放，實現(xiàn)跨越 ” ——習(xí)近平 主題 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策 二、中國集成電路市場需求分析 中國集成電路市場現(xiàn)狀及趨勢 重點(diǎn)市場分析 模擬集成電路 重點(diǎn)市場分析 電源管理芯片 三、熱點(diǎn)領(lǐng)域分析及整機(jī)聯(lián)勱建議 熱點(diǎn)領(lǐng)域解析 綠色節(jié)能 熱點(diǎn)領(lǐng)域解析 LED照明 芯片不整機(jī)聯(lián)勱成功案例 4 、對策建議 ICT技術(shù)發(fā)展正進(jìn)入“新時期” 全球半導(dǎo)體市場已不再是“新興市場” 數(shù)據(jù)來源： WSTS 注：以下全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)若非注明均來自 WSTS；半導(dǎo)體產(chǎn)品含： IC、 Opto、 Sensors、 Discrete 20232023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測 摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，“應(yīng)用創(chuàng)新”時代已經(jīng)到來 Moore’s Law More than Moore’s 專業(yè)化半導(dǎo)體廠商正在迅速崛起 設(shè)計、代工業(yè)地位繼續(xù)上升，移勱通信芯片市場高速增長 ? 以高通 、 博通為代表的移勱通信芯片廠商在2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)仍然最為搶眼 。 ? 2023年，中國集成電路進(jìn)口總額達(dá)到 1920億美元 ，連續(xù)數(shù)年成為僅次亍石油的 第二大進(jìn)口商品 。 賽迪顧問股份有限公司 2023年 8月 背景 ? 十八大提出 “四化同步” ，集成電路和軟件成為實現(xiàn)新四化的 核心和基礎(chǔ) 。 ? 2023年中國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 10萬億 ，其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅為2158億 ，占比僅為 2%， “缺芯少屏” 成為制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 巨大瓶頸。 ? 《 棱鏡門事件背后，美國八大金剛無縫滲透中國 》 ： Intel、高通 赫然在列，國家安全、信息安全 已丌是所謂“ 杞人憂天” 。其中高通更是連續(xù)兩年保持了 30%以上的業(yè)績增速 。 設(shè)計 、 代工企業(yè)合計已占據(jù)幾近半壁江山 。 工研院 IEK (2023/03) 全球半導(dǎo)體廠商資本支出(M$) 2023 Rank 2023 Rank Company 2023 2023 Change (%) Share (%) 1 1 Samsung 11,700 12,550 % % 2 2 Intel 10,300 12,100 % % 3 3 TSMC Group 7,300 6,000 % % 4 5 Hynix Semiconductor 3,000 3,658 % % 5 4 Globalfoundries 4,900 3,500 % % 6 7 Toshiba 1,839 2,115 % % 7 6 Micron Technology 2,900 2,050 % % 8 8 United Microelectronics Group 1,800 2,000 % % 9 10 SanDisk 1,368 1,350 % % 10 11 Infineon Technologies 1,350 1,000 % % 11 14 Nichia Chemical 803 853 % % 12 9 Sony 1,665 766 % % 13 16 Advanced Semiconductor Engineering 727 750 % % 14 12 STMicroelectronics 1,260 700 % % 15 13 Texas Instruments 900 700 % % 16 19 Renesas Electronics (Formerly NEC) 504 536 % % 17 20 HuaLi 500 500 % % 18 15 SMIC 800 430 % % 19 25 Powertech Technology 390 383 % % 20 22 IBM Microelectronics 450 367 % % Top 20 Companies39。 集成電路產(chǎn)量為 ， 同比增長 %。海思、兆易創(chuàng)新 銳迪科、中電華大、 大唐微、同方國芯、 …… UMC GF 華虹 NEC …… Amkor STATS 南通富士通 天水華天 Samsung Motorala 蘋果 LG TCL SONY 三星 瑞薩 華潤微電子 …… IC設(shè)計一直為增長最快領(lǐng)域、芯片制造業(yè)同步發(fā)展 6 2 1 . 6 88 7 1 . 75 3 5 . 65 2 6 . 49 4 6 . 5 45 9 0 . 2 38 . 6 %1 0 . 2 %1 8 . 1 %02004006008001000IC 設(shè)計業(yè) 芯片制造業(yè) 封裝測試業(yè)億元 3 0 % 2 0 % 1 0 %0%10%20%30%2023 年 2023 年 增長率億元 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模與增速 20232023年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入及增長 2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)各應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模及增長 中國 IC設(shè)計業(yè)已開始邁向高端 2023年中國 IC企業(yè)地域分布 2023年中國 IC設(shè)計 業(yè)產(chǎn)品線寬結(jié)構(gòu) 排名 企業(yè)名稱 2023年 銷售額 增長率 排名 企業(yè)名稱 2023年 銷售額 增長率 1 海思半導(dǎo)體 % 11 兆易創(chuàng)新 % 2 展訊 通信 % 12 大唐微電子 % 3 銳迪科 % 13 復(fù)旦微電子 % 4 中國華大 % 14 上海華虹 % 5 杭州士蘭 12,64 % 15 中星微 % 6 格科微 11,80 % 16 時代民芯 % 7 中興微電子 11,50 % 17 美新半導(dǎo)體 % 8 深圳國微 % 18 昂寶電子 % 9 聯(lián)芯科技 11,07 % 19 炬力集成電路 % 10 中電華大 % 20 同方微電子 % 國內(nèi) 設(shè)計企業(yè)主要集中在移動互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 單位：億元 20232023年中國 IC制造業(yè)銷售收入及增長 2023年中國 10大集成電路 IC制造企業(yè)銷售收入排名 2023年中國 IC生產(chǎn)線 晶 圓尺寸水平分布 2023年中國 IC生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況 排名 企業(yè) 所在地 企業(yè)類型 2023年銷售額 (萬元 ) 增長率 (%) 1 海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司 無錫 IDM 1377621 % 2 英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司 大連 IDM 1256000 % 3 中芯國際集成電路制造有限公司 北京、上海 等 Foundry 1067600 % 4 華潤微電子有限公司 無錫 IDM 352023 % 5 臺積電（中國）有限公司 上海 Foundry 341700 % 6 上海華虹 NEC電子有限公司 上海 IDM 234800 % 7 中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 南京 IDM 197000 % 8 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 上海 IDM 147000 % 9 和艦科技（蘇州）有限公司 蘇州 IDM 134843 % 10 吉林華微電子股份有限公司 吉林 IDM 106000 % 芯片 制造業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 20232023年中國封裝測試業(yè)銷售收入及增長 2023年中國 5大 封裝測試 企業(yè)（不含 IDM） 20232023年中國封裝測試 業(yè)統(tǒng)計表 排名 企業(yè)名稱 所在地 2023年銷售額（億元） 產(chǎn)品領(lǐng)域 優(yōu)勢 劣勢 發(fā)展戰(zhàn)略級定 位 政府合作 企業(yè)屬性 及股東狀況 1 長電科技 無錫 分立器件、引線框架封裝（ QFP等）、基板封裝