集成電路發(fā)展史-展示頁(yè)
2025-07-04 19:01本頁(yè)面
【正文】 騰Ⅱ問(wèn)世,，奔騰系列芯片的推出讓計(jì)算機(jī)的發(fā)展如虎添翼，發(fā)展速度讓人驚嘆，至此，超大規(guī)模集成電路的發(fā)展又到了一個(gè)新的高度。這樣按電子設(shè)備整機(jī)要求機(jī)型連接和裝配，實(shí)現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于整機(jī)或系統(tǒng)的形式，就大大加速了集成電路工藝的發(fā)展。[8]（圖3）第一個(gè)集成電路[9] 以后，隨著集成電路芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用，解決了集成電路免受外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞的問(wèn)題?；鶢柋群椭Z伊斯都被授予“美國(guó)國(guó)家科學(xué)獎(jiǎng)?wù)隆薄?960年，仙童公司制造出第一塊可以實(shí)際使用的單片集成電路。美國(guó)仙童公司聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特諾伊斯就是其中之一。為了制作和使用電子電路，工程師不得不親自手工組裝和連接各種分立元件，如晶體管、二極管、電容器等。歷史上第一個(gè)集成電路出自杰克基爾比之手。[5] （圖1）老式電子管 [6] （圖2） 晶體管[7] 幾根零亂的電線將五個(gè)電子元件連接在一起，就形成了歷史上第一個(gè)集成電路。晶體管很快就成為計(jì)算機(jī)“理想的神經(jīng)細(xì)胞”，從而得到廣泛的使用。由于電子管體積大、功耗大、發(fā)熱厲害、壽命短、電源利用效率低、結(jié)構(gòu)脆弱而且需要高壓電源的缺點(diǎn)，很快就不適合發(fā)展的需求，被淘汰的命運(yùn)就沒(méi)躲過(guò)。集成電路制作工藝的日益成熟和各集成電路廠商的不斷競(jìng)爭(zhēng)，使集成電路發(fā)揮了它更大的功能，更好的服務(wù)于社會(huì)。1997年：300MHz奔騰Ⅱ問(wèn)世,，奔騰系列芯片的推出讓計(jì)算機(jī)的發(fā)展如虎添翼，發(fā)展速度讓人驚嘆。1906年，第一個(gè)電子管誕生；1912年前后，電子管的制作日趨成熟引發(fā)了無(wú)線電技術(shù)的發(fā)展；1918年前后，逐步發(fā)現(xiàn)了半導(dǎo)體材料；1920年，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料所具有的光敏特性；1932年前后，運(yùn)用量子學(xué)說(shuō)建立了能帶理論研究半導(dǎo)體現(xiàn)象；1956年，硅臺(tái)面晶體管問(wèn)世；1960年12月，世界上第一塊硅集成電路制造成功；1966年，美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室使用比較完善的硅外延平面工藝制造成第一塊公認(rèn)的大規(guī)模集成電路。從外觀上看，它已成為一個(gè)不可分割的完整器件，集成電路在體積、重量、耗電、壽命、可靠性及電性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于晶體管元件組成的電路，目前為止已廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、儀器儀表及電視機(jī)、錄像機(jī)等電子設(shè)備中。無(wú)論是在軍事還是民用上,它已起著不可替代的作用。除此之外在航空航天、星際飛行、醫(yī)療衛(wèi)生、交通運(yùn)輸、武器裝備等許多領(lǐng)域，幾乎都離不開集成電路的應(yīng)用，當(dāng)今世界，說(shuō)它無(wú)孔不入并不過(guò)分。集成電路發(fā)展史姚連軍 120012009323 管理學(xué)院09財(cái)務(wù)管理蘇世勇 120012009222 管理學(xué)院09市場(chǎng)營(yíng)銷 傅彩芬 110012009023 法政學(xué)院09公共管理類陳凱 120012009015 管理學(xué)院09工商管理集成電路對(duì)一般人來(lái)說(shuō)也許會(huì)有陌生感，但其實(shí)我們和它打交道的機(jī)會(huì)很多。計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)、網(wǎng)站、取款機(jī)等等，數(shù)不勝數(shù)。在當(dāng)今這信息化的社會(huì)中,集成電路已成為各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)信息化、 智能化的基礎(chǔ)。1 集成電路概述所謂集成電路（IC），就是在一塊極小的硅單晶片上，利用半導(dǎo)體工藝制作上許多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件，并連接成完成特定電子技術(shù)功能的電子電路。[1]2 集成電路發(fā)展及其影響集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，以下以時(shí)間順序，簡(jiǎn)述一下它的發(fā)展過(guò)程。[2] 1988年：16M DRAM問(wèn)世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路階段的更高階段。2009年：intel酷睿i系列全新推出，創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發(fā)。由此集成電路從產(chǎn)生到成熟大致經(jīng)歷了如下過(guò)程：[3]電子管——晶體管——集成電路——超大規(guī)模集成電路——電子管、晶體管 電子管，是一種在氣密性封閉容器中產(chǎn)生電流傳導(dǎo)，利用電場(chǎng)對(duì)真空中的電子流的作用以獲得信號(hào)放大或振蕩的電子器件。[4]晶體管，是一種固體半導(dǎo)體器件，可以用于檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制和許多其它功能。雖然晶體管的功能比電子管大了很多，但由于電子信息技術(shù)的發(fā)展，晶體管也越來(lái)越不適合科技的發(fā)展，隨之出現(xiàn)的就是能力更強(qiáng)的集成電路了。雖然它看起來(lái)并不美觀，但事實(shí)證明，其工作效能要比使用離散的部件要高得多。當(dāng)時(shí)，晶體管的發(fā)明彌補(bǔ)了電子管的不足，但工程師們很快又遇到了新的麻煩。其實(shí)，在20世紀(jì)50年代，許多工程師都想到了這種集成電路的概念。在基爾比研制出第一塊可使用的集成電路后，諾伊斯提出了一種“半導(dǎo)體設(shè)備與鉛結(jié)構(gòu)”模型。諾伊斯的方案最終成為集成電路大規(guī)模生產(chǎn)中的實(shí)用技術(shù)。他們被公認(rèn)為集成電路共同發(fā)明者。集成電路芯片封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加
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