【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-29 06:10
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯
2025-03-02 13:48
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)
2025-01-31 01:41
【摘要】集成電路圖布圖 集成電路圖布圖 甲方(委托方)： 乙方(受托方)： 甲方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 甲方地址 乙方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 乙方地址 ...
2024-12-16 22:53
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)（二）前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝，將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相；懸浮+流動(dòng)：非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)
2025-03-02 09:30
【摘要】集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的前提，是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū)，甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測試。在測試中，先將
2025-01-14 12:23
【摘要】常用集成電路引腳圖74LS00?????????????74LS02?????????74LS0474LS10????
2025-06-27 08:51
【摘要】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的前提，是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū)，甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測試。在測試中，先將有缺陷
2025-01-14 13:39
【摘要】重慶城市管理職業(yè)學(xué)院芯片互連技術(shù)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章前課回顧重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章?引線鍵合技術(shù)（WB）主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）?倒裝芯片鍵合技術(shù)（FCB）重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（
2025-05-12 08:22
【摘要】半導(dǎo)體集成電路常見封裝縮寫解釋1.DIP(dualin-linePACkage)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。，引腳數(shù)從6到64。。的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，
2025-04-16 21:53
【摘要】附錄B常用集成電路外部引腳圖(1)74LS00四2輸入正“與非”門(2)74LS02四2輸入正“或非”門(3)74LS04六反相器(4)74LS08四2輸入正“與”門(5)74LS10三3輸入正“與非”門(6
2025-06-27 13:02
【摘要】畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）論文題目：集成電路封裝芯片互連技術(shù)研究作者所在系部：電子工程系作者所在專業(yè)：電子工藝與管理作者所在班級：10252作者
2025-06-19 12:04
【摘要】微電子工藝(5)工藝集成與封裝測試1第10章金屬化與多層互連第五單元工藝集成與封裝測試第12章工藝集成第13章工藝監(jiān)控第14章封裝與測試2第10章金屬化與多層互連第12章工藝集成金屬化與多層互連CMOS集成電路工藝雙極型集成電路工藝3第10
【摘要】可行性研究報(bào)告2013-152/53第一章項(xiàng)目概論一、項(xiàng)目名稱及承辦單位1、項(xiàng)目名稱：集成電路封裝生產(chǎn)項(xiàng)目2、項(xiàng)目建設(shè)性質(zhì)：新建3、項(xiàng)目承辦單位：****投資咨詢有限公司4、企業(yè)類型：有限責(zé)任公司二、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告委托編制單位編制單位：****投資咨詢有限公司三、可行性研究的目的本可行性研究報(bào)告對
2025-05-20 12:07
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