單元4--全自動與半自動印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝-展示頁
2025-01-07 14:59本頁面
【正文】 和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，低速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效 ⑤ 印刷間隙 印刷間隙是指模板底面與 PCB表面之間的距離。第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由刮刀與 PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。刮壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開 口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。 ② 前、后印刷極限 前、后刷極限應(yīng)設(shè)置在模板圖形前、后至少各 20mm處；以防焊膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處焊圖形粘連等印刷缺陷。 ① 圖形對準(zhǔn)和制作 Mark圖像 雖然全自動印刷機(jī)都配有圖象識別系統(tǒng)，但必須通過人工對作臺或?qū)δ０遄?X、 Y、 θ的精細(xì)調(diào)整，使 PCB的焊盤圖形與模板孔圖形完全重合。 b 其次是焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 據(jù)資料統(tǒng)計，在 PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有 70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。 全自動與半自動印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝 工藝流程 圖形對準(zhǔn) 調(diào)老產(chǎn)品程序 印刷前準(zhǔn)備工作 開機(jī)初始化 安裝模板 安裝刮刀 PCB 定位 圖形對準(zhǔn) 編程 (設(shè)置印刷參數(shù) ) 制作視覺圖像 連續(xù)生產(chǎn)老產(chǎn)品 印刷新產(chǎn)品 不用視覺系統(tǒng)連續(xù)印刷 添加焊膏 首件試印刷并檢驗 Yes 調(diào)整參數(shù)或?qū)?zhǔn)圖形 No 檢驗 用視覺系統(tǒng)連續(xù)印刷 結(jié)束 關(guān)機(jī) 焊膏印刷是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。 影響印刷質(zhì)量的主要因素： a 首先是模板質(zhì)量 —— 模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度開口尺寸確定了焊膏的印刷量。模板開口形狀以及開口是否光滑也會響脫模質(zhì)量。如果焊膏的印刷性不好嚴(yán)重時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏 c 印刷工藝參數(shù) —— 刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。制作 Mark圖像時要使圖像清晰、邊緣光滑、黑分明，如果圖形對準(zhǔn)有誤差， Mark圖像不清晰，機(jī)器是不能達(dá)到有的印刷精度的，因此必須仔細(xì)調(diào)整。 ③ 印刷速度 一般設(shè)置為 15mm/sec～ 40mm/sec,由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。 ④ 刮刀壓力 一般設(shè)置為 2kg～ 5kg/cm2（不同廠家的印刷機(jī)略有差異）。刮刀壓力實際是指刮刀下降的度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓小，刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小，會造成漏印量不足。另外力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。如果模板厚合適，一般都應(yīng)采用 0距離印刷。一般控制在 0~。適當(dāng)調(diào)節(jié)分離速度，使模板離開焊膏圖形時有一個微小停留過程，讓焊膏從模板的開口中完整釋放出來（脫模），以獲最佳的焊膏圖形。 清洗模式有干檫、濕檫、有的設(shè)備還配有真空吸。一般設(shè)置為一濕一干或二濕一干。 d 設(shè)備精度方面 —— 在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。 （一般要求環(huán)境溫
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1