【摘要】InterconnectDesign-PCBDesignFabricationHuQinghuPCBDesignFabrication互連設(shè)計(jì)部胡慶虎January,2023TechnicalSeminarInterconnectDesign-PCBDesignFabrication
2025-01-29 19:46
【摘要】加工課教育訓(xùn)練教材BroadTechnologyInc.BroadTechnologyInc.?加工課流程:?製程目的:(1)鍍金的目的是在板面上鍍上鎳、金層,以滿足客戶的需求;(2)噴錫的目的是在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金;(3
2025-01-07 02:06
【摘要】PCB製程簡(jiǎn)介工程部2PCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC
2025-02-26 17:56
【摘要】?????培訓(xùn)專用???????????????????3/1/20231目????錄第一部分
2025-01-07 01:58
【摘要】PCB流程詳解LOGOPCB流程詳解LOGO?內(nèi)前:→→→?外后:→→→→→→→→→→主流程PCB流程詳解LOGO發(fā)料
2025-01-07 06:19
【摘要】深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTD多層PCB加工工藝介紹深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDPCB分類?按層數(shù)分:?jiǎn)?、雙面板和多層板;?按疊層結(jié)構(gòu)分:普通板、埋盲孔板;?按材料分:FR-4材料板、特殊材料板。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APC
2025-02-20 00:48
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-03-18 16:43
【摘要】威海北洋電氣集團(tuán)技術(shù)中心2023-05-13目錄?第一章、創(chuàng)建PCB工程?第二章、PCB設(shè)計(jì)基本設(shè)置?第三章、PCB設(shè)計(jì)?第四章、DesignRuleCheck?第五章、文件輸出?第六章、其它第一章創(chuàng)建PCB工程?一、創(chuàng)建PCB工程
2025-02-11 16:52
【摘要】1.新建工程文件(略)2.繪制PCB原件庫3.繪制原理圖庫4.繪制原理圖(略)5.繪制PCB6.生成報(bào)表文件點(diǎn)擊章節(jié)選項(xiàng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該章節(jié)PCB元件庫,以AT89C51為例AT89C51原件信息:Designators
2025-01-28 08:38
【摘要】皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:周靖皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※金手指設(shè)計(jì)的目的?作為PCB對(duì)外連絡(luò)的
2025-01-07 04:56
【摘要】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司覆銅板的定義?覆銅板-又名基材
【摘要】信泰光電科技(上海)有限公司FPC事業(yè)部樣品組PCB教育訓(xùn)練資料?
【摘要】印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客
2025-01-03 20:00
【摘要】PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:
【摘要】PCB制作流程PCB的制作PCB的制作整體流程制作PCB膠片曝光PCB板覆感光膜PCB電路蝕刻PCB裁板成型PCB電路顯影,吹干PCB進(jìn)行鍍錫PCB鉆孔PCB電鍍過孔PCB板覆阻焊膜將阻焊面底片和覆阻焊膜的PCB放在一起再次曝光PCB電路顯影,去膜(將焊盤點(diǎn)顯示出來)清洗PCB布