pcb專業(yè)術(shù)語(yǔ)-展示頁(yè)
2025-01-04 17:52本頁(yè)面
【正文】 (Developing)後 ,於其 1mm的長(zhǎng)度中所能清楚呈現(xiàn)最多的“線對(duì)”數(shù) ,謂之“解像”或“解像力” .此處所謂“線 對(duì)”是指“一條線寬配合一個(gè)間距” ,簡(jiǎn)單的說(shuō) RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移後 ,在新翻製的子片上 ,其每公厘間所能得到良好的“線對(duì)數(shù)” (line pairs/mm).大陸業(yè)界對(duì)此之譯語(yǔ)為“分辨率” ,一般俗稱的“解像”很少涉及定義 ,只是一種比較性的說(shuō)法而已 . Image負(fù)片影像 指外層板面鍍二次銅 (線路銅 )前 ,於銅面上所施加的負(fù)片乾膜阻劑圖像 ,或(綱印 )負(fù)片油墨阻劑圖像而言 ,使在阻劑以外 ,刻意空出的正片線路區(qū)域中 ,可進(jìn)行鍍銅及鍍錫鉛的操作 . (ing)重工 ,再加工 指已完工或仍在製造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時(shí) ,隨即采用各種措施加以補(bǔ)救 ,稱為“ Rework” .通常這種”重工”皆屬小規(guī)模的動(dòng)作 ,如板翅之壓平 ,毛邊之修整或短路之排除等 ,在程度上比 Repair要輕微很多 . ,沖洗 濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾 ,各種中間過(guò)渡段 ,均需將板子徹底清洗 ,以保証各種處理的品質(zhì) ,其等水洗方式稱為 Rinsing. Screen網(wǎng)版印刷 ,絲網(wǎng)印刷 用聚酯綱布或不鏽鋼綱布當(dāng)成載體 ,可將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式 ,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版 ,做為對(duì)平板表面印刷的工具 ,稱為“綱版印刷”法 .大陸術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)稱“ 絲印” . 是指各種比例的錫鉛合金 ,可當(dāng)成電子零件焊接 (Soldering)所用的焊料 .其中以 63/37錫鉛比的 SOLDER最為電路板焊接所常用 .因?yàn)樵诖朔N比例時(shí) ,其熔點(diǎn)最低 (183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)” ,反之固化亦然 ,其間並未經(jīng)過(guò)漿態(tài) ,故對(duì)電子零件的連接有最多的好處 ,除此之外尚有 80/ 90/10等熔點(diǎn)較高的銲錫 ,以配合不同的用途 . Bridging錫橋 指組裝之電路板經(jīng)焊接後 ,在不該有通路的地方 ,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體 ,而造成錯(cuò)誤的短路 ,謂之錫橋 . Mask(s/m)綠漆、防焊膜 原文術(shù)語(yǔ)中雖以 Solder Mask較為通用 ,但卻仍以 Solder Resist是較正式的說(shuō)法 .所謂防焊膜 ,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體 ,以永久性的樹(shù)脂皮膜加以遮蓋 ,此層皮膜即稱之為 S/ ,亦能對(duì)所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用 . Side焊錫面 早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流 ,板子正面 (即零組件面 )常用來(lái)插裝零件 ,其布線多按“板橫”方向排列 .板子反面則用以配合引腳通過(guò)波焊機(jī)的錫波 ,故稱為“焊接面” ,其線路常按“板長(zhǎng)”方向布線 ,以順從錫波之流動(dòng) .此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side,Far Side等 . 指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言 ,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對(duì)” (Line pair). 指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度 ,或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離 . 是指綱版印刷術(shù)中推動(dòng)油墨在綱版上行走的工具 .其刮刀主要的材質(zhì)以pu為主 (polyurethane聚胺脂類 ),可利用其直角刀口下壓的力量 ,將油墨擠過(guò)綱布開(kāi)口 ,而到達(dá)被印的板面上 ,以完成其圖形的轉(zhuǎn)移 . Mounting Technology表面黏裝技術(shù) 是利用板面焊墊進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法 ,有別於采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式 ,稱為 SMT. Device表面黏裝零件 不管是否具有引腳 ,或封裝 (Packaging)是否完整的各式零件 。 A階段 指膠片 (PREPREG)製造過(guò)程中 ,在補(bǔ)強(qiáng)材料的?？棽蓟蛎藜?,在通過(guò)膠水槽進(jìn)行含浸工程時(shí) ,其樹(shù)脂之膠水 (Varnish,也譯為清漆水 ),尚處?kù)秵误w且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài) ,稱為 ,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線乾燥后 ,將使樹(shù)脂分子量增大為複體或寡聚物 (Oligomer),再集附於補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片 .此時(shí)的樹(shù)脂狀態(tài)稱為 ,並進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹(shù)脂時(shí) ,則稱為 CStag agent添加劑 改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的製程添加物 ,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是 . 指表層對(duì)主體的附著強(qiáng)弱而言 ,如綠漆在銅面 ,或銅皮在基材表面 ,或鍍層與底材間之附著力皆是 . ring孔環(huán) 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言 .在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連 ,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過(guò)站 .在外層板上除了當(dāng)成線路的過(guò)站之外 ,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊 .與此字同義的尚有 pad(配圈 )、 land(獨(dú)立點(diǎn) )等 . 在電路板工業(yè)中 ,此字常指的是黑白底片而言 ,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用 phototool以名之 .PCB所用的底片可分為“原始底片” Master Artwork 以及翻照後的“工作底片” working Artwork等 . 是鑽孔時(shí)墊在電路板下 ,與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的墊料 ,可避免鑽針傷及臺(tái)面 ,並有降低鑽針溫度 ,清除退屑溝中之廢屑 ,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用 .一般墊板可采酚醛樹(shù)脂板或木槳板為原料 . 各種積層板中的接著樹(shù)脂部分 ,或干膜之阻劑中 ,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類 . oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強(qiáng)的固著力起見(jiàn) ,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面 ,必頇要先做上黑氧化處理層才行 .目前這種粗化處理 ,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理 ,或黃銅化處理 . Via Hole 盲導(dǎo)孔 指復(fù)雜的多層板中 ,部份導(dǎo)通孔
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1