聽(tīng)龍旗設(shè)計(jì)師談手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)心得doc-展示頁(yè)
2025-07-27 00:29本頁(yè)面
【正文】 大的靈活性，并且由此產(chǎn)生了市場(chǎng)上百種不同品質(zhì)的ABS材料。從形態(tài)上看，ABS是非結(jié)晶性材料，三中單體的聚合產(chǎn)生了具有兩相的三元共聚物，一個(gè)是苯乙烯丙烯腈的連續(xù)相，另一個(gè)是聚丁二烯橡膠分散相。ABS收縮率較小(%)，尺寸穩(wěn)定。丁二烯具有堅(jiān)韌性、抗沖擊特性。 ABS丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物 化學(xué)和物理特性： ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三種化學(xué)單體合成。啤塑后處理：用PE料過(guò)機(jī)。注射澆口可采用任何形式的澆口。模具方面要求較高。必要時(shí)內(nèi)應(yīng)力退火。模溫控制：85120℃，模溫宜高以減少模溫及料溫的差異從而降低膠件內(nèi)應(yīng)力，模溫高雖然降低了內(nèi)應(yīng)力，但過(guò)高會(huì)易粘模，且使成型周期長(zhǎng)?！ ∽⑺芄に囈c(diǎn)： 高溫下PC對(duì)微量水份即敏感，必須充分干燥原料，%以下，干燥條件：100120℃，時(shí)間12小時(shí)以上。沖擊強(qiáng)度高居熱塑料之冠，蠕變小，剛硬而有韌性。PC聚碳酸脂 化學(xué)和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非結(jié)晶體，耐熱性?xún)?yōu)異?！ ∪?、殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?！ ∵@些是我對(duì)ID建模所提出的建議，只要遵從如上幾點(diǎn)，我們結(jié)構(gòu)就可以直接在ID建模特征的后面繼續(xù)了，思路也很清晰明了。堅(jiān)決反對(duì)在總裝圖中直接參考一個(gè)零件生成另一個(gè)零件?！ ?、位置、各殼體分模線位置、必須用線先在骨架圖檔中畫(huà)出。 ，即我們通常說(shuō)的主控文件?！ ∮械奈覀兛梢赃_(dá)到ID效果，但可能結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)性很大，所以不要一味遷就ID，要知道一個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量的好壞最后來(lái)追究的是你結(jié)構(gòu)工程師的責(zé)任，沒(méi)人去說(shuō)ID的不是的，所以是結(jié)構(gòu)決定ID，而不是ID來(lái)左右我們結(jié)構(gòu)，當(dāng)然我們要盡量保存ID的意愿。所以我們?cè)谠u(píng)審stacking時(shí)整機(jī)結(jié)構(gòu)工程師多從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面提出問(wèn)題來(lái)改善stacking。龍旗設(shè)計(jì)師談手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)心得(一)本人只是根據(jù)自己的知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)，寫(xiě)下一些手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的心得，每個(gè)人都有自己的設(shè)計(jì)思路和規(guī)范，這只是我個(gè)人的一些體會(huì)，希望大家能夠有所借鑒，也歡迎大俠們指正賜教，謝謝!! 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中主板stacking的堆疊我沒(méi)怎么做過(guò)，所以我就不獻(xiàn)丑了，我只談?wù)務(wù)麢C(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)吧，我個(gè)人把手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分為以下幾個(gè)部分： 一、Stacking的理解： 結(jié)構(gòu)工程師要準(zhǔn)確理解一個(gè)stacking的含義，拿到一個(gè)新stacking，必須理解此stacking作結(jié)構(gòu)哪里固定主板、哪里設(shè)計(jì)卡扣，按鍵的空間，ESD接地的防護(hù)等等，這些我們都要有個(gè)清楚的輪廓。當(dāng)然好的堆疊工程師他一定是個(gè)好的整機(jī)結(jié)構(gòu)工程師，但一個(gè)好的整機(jī)結(jié)構(gòu)工程師去堆疊的話往往會(huì)顧此失彼?！ 《?、ID的評(píng)審和溝通： 結(jié)構(gòu)工程師拿到ID包裝好的ID3D圖檔前，首先要拿到ID的平面工藝圖，分析各零件及拆件后的工藝可行性，或者用怎樣的工藝才能達(dá)到ID的效果，這當(dāng)中要跟ID溝通。然后、才是檢查各部分作結(jié)構(gòu)空間是否足夠，這點(diǎn)我就不多講了，這里我是要對(duì)ID工程師建模提出幾個(gè)建議： 。骨架圖檔不管是面還是實(shí)體形式，我建議要首先由線控制它的形狀及位置，這樣后期調(diào)控骨架圖檔的位置及形狀只要調(diào)控相應(yīng)的線就是了?！ ?，然后在相應(yīng)剪切而成。 ，防止stacking更新后ID圖檔重生失敗。且ID如果調(diào)整外形及位置也會(huì)很容易?！ 。骸 ×私馐謾C(jī)常用材料的性能與特性，有利于我們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中合理的選用材料，目前手機(jī)常用的
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