不能不知的pcb焊接技術(shù)-展示頁
2025-07-22 20:59本頁面
【正文】 面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。通常用的焊料中，%，%。焊接主要工具手工焊接是每一個電子裝配工得必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況喧雜焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印刷版銅箔。 元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。 元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。 ，即時釋放。 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分步均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許一邊引腳長，一邊短。 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。不能不知的PCB焊接技術(shù) PCB板焊接的技術(shù)流程 PCB焊接技術(shù)流程介紹PCB焊接過程中需要手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn) PCB焊接的技術(shù)流程按清單歸類器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修正 PCB板焊接的技術(shù)要求 元器件加工處理的技術(shù)要求 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 元器件引腳的加工形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度 元器件在PCB板插裝的技術(shù)要求 元器件在PCB插裝的順序是先低后高，小小后大，先輕后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后補(bǔ)能影響下道工序的安裝。 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 PCB板焊接的技術(shù)要求 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔PCB焊接過程的靜電防護(hù) 靜電防護(hù)原理 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 靜電防護(hù)方法 泄露與接地。采用埋底線的方法建立“獨(dú)立”底線。電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。 元器件分類按電路圖或清淡將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插件先、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。要盡量將有字符的元器件面置于易觀察的位置。 插件順序手工插裝元器件，應(yīng)滿足技術(shù)要求
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