高速pcb設(shè)計指南之二-展示頁
2025-07-09 10:26本頁面
【正文】 入／輸出（Ｉ／Ｏ）要求。 表三、J形引腳 (單位:mm)焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾焊盤突出 腳跟焊盤突出 側(cè)面焊盤突出 開井余量 圓整因素 表四、圓柱形端子（MELF） (單位:mm)焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾焊盤突出 腳跟焊盤突出 側(cè)面焊盤突出 開井余量 圓整因素 表五、只有底面的端子 (單位:mm)焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾焊盤突出 0 腳跟焊盤突出 0 側(cè)面焊盤突出 0 開井余量 圓整因素 表六、內(nèi)向L形帶狀引腳 (單位:mm)焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾焊盤突出 腳跟焊盤突出 側(cè)面焊盤突出 開井余量 圓整因素 BGA與CAP ?。拢牵练庋b已經(jīng)發(fā)展到滿足現(xiàn)在的焊接安裝技術(shù)?！ 〖僭O(shè)焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結(jié)構(gòu)的最終都滿足所有規(guī)定標準，焊接缺陷應(yīng)該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。當焊盤在其最大尺寸時，結(jié)果可能是最小可接受的焊盤之間的間隔；相反，當焊盤在其最小尺寸時，結(jié)果可能是最小的可接受焊盤，需要達到可靠的焊接點。為了使開孔的尺寸標注系統(tǒng)容易，焊盤是跨過內(nèi)外極限標注尺寸的。所有焊盤公差都是要對每一個焊盤以最大尺寸提供一個預(yù)計的焊盤圖形。這包括元件、板或貼裝精度的擴散，以及最小的焊接點或焊盤突出的期望（表３，４，５和６）。如圖二所示，最小的焊接點或焊盤突出是隨著公差變量而增加的（表二）?！ D一和表一所描述的典型的三類焊盤幾何形狀是為每一類元件所提供的：最大焊盤(一級)、中等焊盤(二級)和最小焊盤(三級)?！ H焊盤標準(ＩＥＣ６１１８８)了解到更高零件密度應(yīng)用的要求，并提供用于特殊產(chǎn)品類型的焊盤幾何形狀的信息。 在ＩＰＣ－ＳＭ－７８２中所提供的以及在ＩＥＣ６１１８８中所配置的焊盤幾何形狀應(yīng)該接納元件公差和工藝變量。最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適合于所有的產(chǎn)品。與ＩＰＣ－ＳＭ－７８２標準焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配置的中等焊盤將為回流焊接工藝提供一個穩(wěn)健的焊接條件，并且應(yīng)該為無引腳元件和翅形引腳類元件的波峰或流動焊接提供適當?shù)臈l件。為這些元件以及向內(nèi)的″Ｊ″型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個較寬的工藝窗口。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。 ?。?．一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩(wěn)健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設(shè)備比在決定焊盤細節(jié)時所假設(shè)的精度有或多或少的差別。這個新的國際標準確認兩個為開發(fā)焊盤形狀提供信息的基本方法： ?。?．基于工業(yè)元件規(guī)格、電路板制造和元件貼裝精度能力的準確資料。生產(chǎn)性方面也與阻焊層的使用和在阻焊與導(dǎo)體圖案之間的對齊定位有關(guān)。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應(yīng)該優(yōu)化，以保證適當?shù)暮附狱c與檢查標準。 在環(huán)境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。較脆弱的引腳元件，如０．５０與０．４０ｍｍ０．０２０″與０．０１６″引腳間距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ，可能在維護一個持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰(zhàn)。物理因素也包括安裝工藝的復(fù)雜性與最終產(chǎn)品的可靠性。單是通信與個人計算產(chǎn)品工業(yè)就足以領(lǐng)導(dǎo)全球的市場?？墒牵雇磥?，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。電子產(chǎn)品的技術(shù)進步和不斷增長的復(fù)雜性正產(chǎn)生對更高密度電路制造方法的需求?！ ‘敒榻裉靸r值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。高速PCB設(shè)計指南之二第一篇 高密度(HD)電路的設(shè)計 本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該為裝配工藝著想。為了在這個市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。當設(shè)計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。這些公司認識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢?！ 「呙芏入娮赢a(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理復(fù)雜元件上更密的引腳間隔、財力貼裝必須很精密、和環(huán)境許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂。進一步的財政決定必須考慮產(chǎn)品將如何制造和裝配設(shè)備效率。最成功的開發(fā)計劃是那些已經(jīng)實行工藝認證的電路板設(shè)計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀?？赡艿臅r候，焊盤形狀應(yīng)該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產(chǎn)性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關(guān)的公差的限制。 焊盤的要求 國際電子技術(shù)委員會ＩＥＣ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ的６１１８８標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號?！ ≡摌藴蕿橛糜谫N裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。 一級：最大 － 用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。 二級：中等 － 具有中等水平元件密度的產(chǎn)品可以考慮采用這個“中等”的焊盤幾何形狀。 三級：最小 － 具有高元件密度的產(chǎn)品通常是便攜式產(chǎn)品應(yīng)用可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應(yīng)該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進行試驗。雖然在ＩＰＣ標準中的焊盤已經(jīng)為使用者的多數(shù)裝配應(yīng)用提供一個穩(wěn)健的界面，但是一些公司已經(jīng)表示了對采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產(chǎn)品和其它獨特的高密度應(yīng)用。這些信息的目的是要提供適當?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對這些焊接點的檢查、測試和返工。 圖一、兩個端子的、矩形電容與電阻元件的IEC標準可以不同以滿足特殊產(chǎn)品應(yīng)用 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾焊盤突出 腳跟焊盤突出 側(cè)面焊盤突出 開井余量 圓整因素 表一、矩形與方形端的元件(陶瓷電容與電阻) (單位:mm) 焊接點的腳趾、腳跟和側(cè)面圓角必須針對元件、電路板和貼裝精度偏差的公差平方和。 圖二、帶狀翅形引腳元件的IEC標準定義了三種可能的變量以滿足用戶的應(yīng)用 焊盤特性 最大一級 中等二
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