【正文】 不相鄰的走線之間的電容性耦合也會(huì)構(gòu)成問題。在這個(gè)進(jìn)程中，主要因素是混合訊號(hào) IC解決方案中有很大進(jìn)展。不過，在探討特定問題和作出提議之前，先詳細(xì)看看系統(tǒng)設(shè)計(jì)的兩種潮流 —小型化和高速化 —如何影響這些問題，會(huì)有很大的幫助。要成功地使用這些 IC，板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)師需要了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護(hù)元件。但是，當(dāng)你添加那些易受噪 聲影響的模擬訊號(hào)線路逼近於方波激勵(lì)的數(shù)碼式數(shù)據(jù)線路，問題更為嚴(yán)重。而桌面系統(tǒng)又不斷提高中央處理機(jī)能力和通訊周邊的速度。 兩種系統(tǒng)的趨勢(shì)對(duì)於進(jìn)行混合設(shè)計(jì)的人們來說，又帶來了新的挑戰(zhàn)。事實(shí)上，需要處理連續(xù)狀態(tài)值（例如語(yǔ)音，影像，溫度，壓力等）的任何系統(tǒng)，都會(huì)有它的模擬功能，那怕是在其 名字里出現(xiàn)數(shù)碼式這個(gè)詞語(yǔ)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為 0 歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元 件來進(jìn)行設(shè)計(jì) . 第二篇 避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱 內(nèi)容 :要想成功的運(yùn)用現(xiàn)在的 SOC，板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)師必須了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護(hù)元件。這 一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！ 另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。由此討論，就不 難確定菜單中 類似 “solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。按 “膜 ”所處的位置及其作用， “膜 ”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask）兩類。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （ 1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過大； （ 2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍； （ 3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0． 2 0． 4 毫米。 Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。 焊盤 ( Pad) 焊盤是 PCB 設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需 做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。 網(wǎng)格狀填充區(qū)（ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。因此，選用 這類器件要定義好器件所在面，以免 “丟失引腳（ Missing Plns） ”。 SMD 的特殊性 Protel 封裝庫(kù)內(nèi)有大量 SMD 封裝，即表面焊裝器件。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。 絲印層（ Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代 號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則： （ 1） 盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在 “過孔數(shù)量最小化 ” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇 “on”項(xiàng)來自動(dòng)解決。 過孔 (Via) 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。舉個(gè)簡(jiǎn)單 的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了 “層 ”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為 ”多層（ Mulii 一 Layer）的緣故。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂 “過孔（ Via） ”來溝通。防干擾和布線等特殊要 求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在 4 層以上。： ； :； 群： 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之七 第一篇 PCB 基本概念 “層 (Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層 ”的概念有所同， Protel 的 “層 ”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e 和 Fill）。有了以上解釋，就不難理解 “多層焊盤 ”和 “布線層設(shè)置 ”的有關(guān)概念了。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上 下兩面的線路相通，也可不連。 （ 2） 需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的 PCB 效果。正確的絲印層字符布置原則是： ”不出歧義，見縫插針，美觀大方 ”。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大 、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成 “淚滴狀 ”，在大家熟悉的彩電 PCB 的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。 各類膜（ Mask） 這些膜不僅是 PcB制作工藝過程中 必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。可見，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 飛線 ，飛線有兩重含義： （ 1）自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用 “Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到 “飛線 ”的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。 它們被稱為數(shù)碼式蜂窩電話，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。今天的多媒體 PC 也毫無例外，它們有著語(yǔ)音和影像的輸入和輸出，對(duì)發(fā)熱的中央處理機(jī)進(jìn)行迫切的溫度監(jiān)示，以及高性能調(diào)制解調(diào)器，這些系統(tǒng)同樣地，其混合訊號(hào)功能清單上的項(xiàng)目也愈來愈多。便攜式通訊和運(yùn)算器件的體積重量不斷減少，但又不斷地推高功能。肯定的是，在設(shè)計(jì)現(xiàn)代的數(shù)碼電路板同時(shí)又要避免振鈴、噪聲引致的差錯(cuò)，和地電位跳動(dòng)等問題，實(shí)在相當(dāng)困難的。 在芯片級(jí)，現(xiàn)時(shí)的 SOC（芯片上的系統(tǒng)）需要有邏輯電路、模擬電路，以及熱動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)方面的專才。 本文講述的是現(xiàn)時(shí)混合訊號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的常見陷阱，并提供一些指引以清除或移開它們。 “小型化 ”的趨勢(shì) 拿 1999 年的蜂窩電話與五年前的產(chǎn)品作