系統(tǒng)工程變更程序-展示頁(yè)
2025-07-08 16:41本頁(yè)面
【正文】 更 ...等) BFS: Bug Fix – Software (EX: Software build change, Block change, …) CCD: Customer Change Document (EX: Customer add/change the documentation for related SKUs) CCC: Customer Change Component (EX: Customer changes the label, artwork, …) ADSS: Add Second Source (EX: Add the second source which pass the qualification by RDQA team.)四、權(quán)責(zé) PV: 負(fù)責(zé)確認(rèn)系統(tǒng)工程變更﹑工程處置是否需要進(jìn)行驗(yàn)証。為導(dǎo)入更低價(jià)格之零件而發(fā)之ECN，必須tune至穩(wěn)定。) BFM: Bug Fix – Mechanical (EX: 系統(tǒng)組裝後，因thermal過(guò)高或電源support不足所做之變更。) BFP: Bug Fix – Process(EX: 為改善生產(chǎn)流程而引發(fā)之ECN，例如避免撞件、改PCB光學(xué)點(diǎn)..。) BFB: Bug Fix – BIOS (EX: BIOS版本變更為解bug而發(fā)者, 更新BIOS來(lái)support原本不相容之VGA, Memory…。) SC: Specification Change (EX: CPU 出全新規(guī)格，不在原設(shè)計(jì)考慮內(nèi),客戶需求做變更，包括增減規(guī)格，包材變化等…廠商推出增加功能之chips需做變更。ECN會(huì)議由PE/PME負(fù)責(zé)主導(dǎo), 由MFG、MAT、PMC、PV、IE、TE、FPM、QA等各部門人員組成的ECN會(huì)議小組成員參加。 工程處置通知(EDN): 對(duì)于產(chǎn)品臨時(shí)性的一些特殊要求,例如:增加替代料,提高效率,降低成本,提高品質(zhì)等,不做長(zhǎng)期性的變動(dòng),這種變更需要進(jìn)行工程處置通知。三、定義 工程變更通知
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