系統(tǒng)工程變更程序-在線瀏覽
2024-08-09 16:41本頁面
【正文】 (ECN): 產(chǎn)品變更涉及長期性變動(dòng),必須對(duì)BOM、材料規(guī)格、制程、客戶資料及相關(guān)文件做修正,這種變更需要進(jìn)行工程變更通知。文 件 修 訂 履 歷版次修 訂 內(nèi) 容 與 理 由修訂頁次修訂日期初版發(fā)行一、目的通過建立有效的工程變更作業(yè)管制, 確保工程變更﹑工程處置的正確性、有效性以及作業(yè)的順暢進(jìn)行。二、範(fàn)圍涉及到BU3所有產(chǎn)品製造活動(dòng)的工程變更﹑工程處置。其中包含DCN (產(chǎn)品量產(chǎn)前的工程變更通知)、ECN(產(chǎn)品量產(chǎn)後的工程變更通知)。 工程變更小組: 系統(tǒng)工程變更作業(yè)生效之前, 對(duì)工程變更作業(yè)的相關(guān)內(nèi)容及條件需在工程變更會(huì)議(ECN會(huì)議)上討論確認(rèn)所有成員組成的小組。 DCN/ECN依其變更原因及內(nèi)容, 概分為以下十五類: DC: Document Change (EX: ，而屬BFH。) BFH: Bug Fix H/W (EX: 主板材料變更為解決bug而發(fā)者,更換散熱片膠紙, 為EMI solution或相容性而發(fā)之ECN。) BFD: Bug Fix – Driver (EX: Driver版本之變更屬之，包括chip廠商update Drivers。) BFC: Bug Fix – Component (EX: Chipsets/CPU stepping change而發(fā)之ECN﹐零件不符規(guī)格而作之變更。) CD: Cost Down Engineering(EX: 為降低成本而減少零件﹐功能不可變差。) CS: Component Substitution (EX: 採購為了供料順暢而加之替代料，由採購提需求。 負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)工程變更﹑工程處置所需的相關(guān)驗(yàn)証。 MAT: 負(fù)責(zé)系統(tǒng)工程變更﹑工程處置所影響到的材料地收料及發(fā)料。 PE: 、包材等相關(guān)之工程變更﹑工程處置作業(yè)的確認(rèn)、發(fā)佈以及宣導(dǎo)。 PME: ﹑工程處置作業(yè)的確認(rèn)、發(fā)佈以及宣導(dǎo)。 IE: ﹑工程處置作業(yè)的確認(rèn)、發(fā)佈。 TE:
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