波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六-展示頁
2024-11-19 15:31本頁面
【正文】 溫，就會在短時間內(nèi)汽化變成蒸汽，而此時正是形成焊點的時候，水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙，或擠出焊料產(chǎn)生錫球。 在波峰焊接前 PCB水汽的來源，杭州東方通信公司對此進行過專題研究和試驗，歸納的結(jié)論如下： ① 制造環(huán)境和 PCB存放時間 制造環(huán)境對電子裝聯(lián)的焊接質(zhì)量有著很大的影響。普遍認為在 PCB 進入波峰之前有水汽滯留在 PCB 上的話，一旦與波峰釬料接觸，在劇烈升溫的過程中，就會在極短的時間內(nèi)迅速汽化變成蒸汽，發(fā)生爆發(fā)性的排氣過程。因此，查明其形成原因及相關(guān)的影響因素，就可以改善 PCA軟釬接的合格率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高長期工作的可靠 性和降低返工與修理成本。可是，即使是“夾陷”的錫球都可能在運輸、處理或經(jīng)受振動后變成可移動的。 IPCA610 C將 ()直徑的釬料或每 600mm2 ( )面積上少于五顆分為第一類可接受的，并作為第二與第三類的工藝標記。 IPC610C對錫珠缺陷的可接收條件 不合格 1， 2， 3級要求 ● 錫珠 / 飛濺的出現(xiàn)破壞了設(shè)定規(guī)定的最小電氣間隙；這些錫珠沒有被涂敷層夾陷 ( 指產(chǎn)品在正常的使用環(huán)境下，錫珠不會發(fā)生移動 )，也沒有附著在金屬觸點上。 ? 再流焊中的濺錫珠現(xiàn)象 焊膏是由各種金屬合金組成，再流焊接中錫珠通常是在焊膏塌落 (slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的，如圖 2所示。 ? 波峰焊接的濺錫珠現(xiàn)象 波峰焊接過程中，焊后在 PCB 板面上會存在少量的、細小的錫珠。 濺釬料只是表面污染的一種，其它類型的污深包括水漬污染和助焊劑飛濺等，但它們的影響較小。對于 325~+500的網(wǎng)目尺寸，粉末直徑是 2545微米。波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六 軟釬接中錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防 內(nèi) 容 1. 軟釬接中濺錫珠缺陷現(xiàn)象及其判斷標準 軟釬接中的濺錫珠缺陷現(xiàn)象 IPC610 C 對濺錫珠缺陷的可接收條件 2. 錫珠形成的原因 波峰焊接中濺錫珠的形成原因 再流焊接中濺錫珠的形成原因 3. 軟釬接中濺錫珠的預(yù)防方法 波峰焊接中的預(yù)防方法 再流焊接中的預(yù)防方法 1. 軟釬接中錫珠缺陷現(xiàn)象及其判斷標準 軟釬接中錫珠缺陷現(xiàn)象 軟釬接后，在 PCB 上不是設(shè)計所需的位置所找到的釬料包括釬料塵 (solder fine)、錫球 (solder ball)和錫珠(solder bead)等，統(tǒng)稱為濺釬料現(xiàn)象。錫塵是細小的，尺寸接近原始焊膏粉末。錫塵是由顆粒的聚結(jié)而形成的，所以大于原始的粉末尺寸。釬料飛濺是一種可能造成短路的缺陷。它們通常都出現(xiàn)在插裝焊點的周圍，特 別是在諸如 96芯、 64芯焊點的周圍以及厚膜電路相鄰焊點之間，如圖 1所示。在再流期間，焊膏從主要的沉淀中孤立出來，與來自其它焊盤的多余焊膏集結(jié)，或者從元件體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面，如圖 3所示。 不合格 (跡象 )1， 2， 3級要求 ● 錫珠 / 飛濺分布在焊盤或印制線條周圍 0. 13mm， 如圖 4( a )所示。 IPCA610 C允許“夾陷的”不干擾最小電氣間隙的錫球。 錫珠在 PCA組件的再流焊接和波峰焊接等工藝應(yīng)用中都遇到。 2 錫珠形成的原因
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