【正文】 制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次6 of 358. 板彎、板翹與板扭之測量方法. 板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其凸起的高度。目檢金手指G/F凹陷MAa. 金手指凹陷、凹洞見底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測試探針之針點可允收。目檢 放大鏡G/F鍍層剝離MAa. 以3M scotch 寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢金手指G/F刮傷MA。目檢焊錫性焊錫性MAa. 鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應良好。目檢 異丙醇文字覆蓋 錫墊MA（無論面積大?。?。目檢印錯MA、零件符號及圖案等不可印錯。目檢絲印文字清晰度Minora. 所有文字、符號均需清晰且能辨認，文字上線條之中 斷程度以可辨認該文字為主。塞規(guī) 平板玻璃板面污染MAa. 板面不得有外來雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標簽， 膠帶或其他污染物?？ǔ甙鍙漚mp。目檢外觀尺寸MAa. 四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）177。目檢文件名稱：文件編號SIIQCXX01IQC物料檢驗規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次5 of 35檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注外觀板角撞傷MAa. 因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時，則 。目檢空泡amp。目檢BGA PADMAa. BGA PAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢BGA區(qū)域線 路沾錫、露銅MAa. BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。放大鏡BGA區(qū)域 導通孔塞孔MAa. BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。目檢防焊剝離MAa. 以3M scotch 寬度膠帶密貼于防焊面,密貼 長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa. 金手指、SMT PADamp。b. 補漆應力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或 涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊刮傷MAa. 不傷及線路及板材(未露銅）之防焊刮傷，長度不可大于 15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條。目檢防焊色差Minor a. 防焊漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。目檢錫墊壓扁MAa. 錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或 造成間距不足。目檢PAD，RING錫墊缺口MAa. 錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總 面積1/4。目檢孔黑MAa. 孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。帶刻度放大鏡刮傷MAa. 刮傷長度不超過6mm，深度不超過銅鉑厚度的1/3。c. C/S面補線路不得超過2處，S/S面補線不得超過1處。目檢補線MAa. 補線長度不得大于5mm，寬度為原線寬的80%~100%。放大鏡線路變色MAa. 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。帶刻度放大鏡線路不良MAa. 線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的 1/3。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa. 線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。c. ，且不可露銅。帶刻度放大鏡殘銅MAa. 兩線路間不允許有殘銅。次要缺點(MI): .6. 參考文件1. IPC – A 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R 700C, Rework Methods amp。5. 允收水準（AQL）嚴重缺點(CR): 0。3. 抽樣計劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計劃；具體抽樣方式請參考《抽樣計劃》。文件類別：文件編號SIIQCXX01檢驗規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次1 of 35IQC物料檢驗規(guī)范批準記錄擬制審核批準受控文件專用章登錄印章受控印章報廢印章發(fā)行記錄□ 董事長□ 生產(chǎn)部（PDA）□ 品質(zhì)部（QD）□ 運作部（OD）□ 董事總經(jīng)理□ 生產(chǎn)工程部（PIE）□ 文件控制中心（DCC）□ 人力資源部（HR）□ 廠務經(jīng)理□ 元件貼裝部（SMT）□ 進料檢驗部（IQC）□ 財務部（FIN）□ 管理者代表□ 產(chǎn)品組裝部（PD）□ 過程檢驗部（IPQC）□ 銷售部（SD）□ 研發(fā)部（RD）□ 物料計劃部（PMC）□ 出貨檢驗部（QA）□ 報關(guān)部（CUS）□ 倉管部（WH）□ 技術(shù)支持部（FAE）□ 電腦部（MIS）□ 成品維修部（RMA）□ 驗證實驗室（VL）□ 采購部（PUR）文件名稱：文件編號SIIQCXX01IQC物料檢驗規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次2 of 35修改記錄次數(shù)版本升級記錄修改時間修改類別修改頁次修改內(nèi)容簡述修改人員審核批準1生效時間2生效時間3生效時間4生效時間5生效時間6生效時間7生效時間8生效時間9生效時間10生效時間11生效時間12生效時間FMQMXX01 Ver: A0 文件名稱：文件編號SIIQCXX01IQC物料檢驗規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次3 of 35(一) PCB檢驗規(guī)范1. 目的作為IQC檢驗PCB物料之依據(jù) 。2. 適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗。4. 職責供應商負責PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負責供應商之管理及進料檢驗。主要缺點(MA): 。 Quality Conformance.7. 檢驗標準定義： 檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注線 路線路凸出MAa. 線路凸出部分不得 大于成品最小間距30%。b. 。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa. 線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa. 在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa. 線路不可彎曲或扭折。目檢線路剝離CRa. 線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。b. 線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補線。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa. 。放大鏡孔孔塞MAa. 零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢變形MAa. 孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢、放大鏡 文件名稱：文件編號SIIQCXX01IQC物料檢驗規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次4 of 35檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注PAD，RING錫墊氧化MAa. 錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊MAa. 錫墊不得脫落、翹起、短路。MAa. 線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而 造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊異物Minora. 防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外 觀。目檢防焊補漆MAa. 補漆同一面總面積不可大于30mm2，C/S面不可超過3 處；S/S面不可超過2處且每處面積不可大于20mm2 。目檢防焊氣泡MAa. 防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。光學定位點不可有防焊漆。目檢BGABGA防焊MAa. 在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊 必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域 導孔沾錫MAa. BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域補線MAa. BGA區(qū)域不得有補線。目檢外觀 內(nèi)層黑（棕）化MAa. 內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過 %（棕化亦同）。分層MA。目檢及帶刻度放大鏡章記MAa. 焊錫面上應有制造廠之UL號碼、生產(chǎn)日期、Vendor Mark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方式標示。板長和寬分別參考不同Model的SPEC。板翹MAa. 板彎，%。目檢基板變色MA。目檢重影或漏印MA，符號不可有重影或漏印。目檢文字脫落MA。目檢Model No.MAa. MODEL NO不可印錯或漏印。用供 應商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊，上錫不良 %。放大鏡G/F變色MA。目檢G/F污染MAa. 金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或為其他污染物。放大鏡 G/F露銅MA。(如圖一). 板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其翹起的高度。2. 適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗。（AQL）嚴重缺點(CR): 0。次要缺點(MI): .5. 參考文件無檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MAa. 根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗MAa. 實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。 備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC，由于管理與防護的特殊要求不能現(xiàn)場打開封裝的，IQC僅進行包裝檢驗，并加蓋免檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進行拆封檢驗。文件名稱：文件編號SIIQCXX01IQC物料檢驗規(guī)范文件版本制定部門IQC制定日期20020417制定人員修改日期/頁 次8 of 35（三） 貼片元件檢驗規(guī)范(電容,電阻,電感…)1. 目的便于IQC人員檢驗貼片元件類物料。3. 抽樣計劃依MILSTD105E，LEVEL II正常單次抽樣計劃；具體抽樣方式請參考《抽樣計劃》。主要缺點(MA): 。 b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢 點數(shù)外觀檢驗MAa. Marking錯或模糊不清難以辨認不可接受；b. 來料品名錯，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，,且未露出基質(zhì), 可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受； 目檢10倍以上的放大鏡檢驗時，必須佩帶靜電帶。二極管類型檢 測 方 法LED 選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測量，LED需發(fā)出與要求相符的顏色的光，而反向測量不發(fā)光；否則該二極