電學半導體測試技術實踐-展示頁
2025-04-04 02:55本頁面
【正文】 動測試設備（ATE，Automated Test Equipment）。 隨著集成電路復雜度的提高，其測試的復雜度也隨之水漲船高，一些器件的測試成本甚至占到了芯片成本的大部分。 Thin Small Outline Package TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP： Small Outline Package 小型外殼TSOP： Ball Grid Array 球柵陣列SOP： Plastic Dual Inline Package 塑料PGA： Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 雙列直插式CerDIP：Ceramic Dual Inline Package 陶瓷PDIP：DIP：芯片可以封裝成不同的封裝形式，圖4顯示了其中的一些樣例。商業(yè)用途（民品）芯片通常會經過0℃、25℃和75℃條件下的測試，而軍事用途（軍品）芯片則需要經過55℃、25℃和125℃。在電路的特性要求界限方面，FT測試通常執(zhí)行比CP測試更為嚴格的標準。 在一個器件封裝之后，需要經過生產流程中的再次測試。二、實踐安排（含時間、地點、內容等） 實踐地點：西安西谷微電子有限責任公司實踐時間：2014年8月5日—2014年8月15日實踐內容：對分立器件，集成電路等進行性能測試并判定是否失效三、實踐過程和具體內容 西安西谷微電子有限責任公司專業(yè)從事集成電路測試、篩選、測試軟硬件開發(fā)及相關技術配套服務，測試篩選使用標準主要為GJB54GJB52GJB360等。同時了解測試技術的發(fā)展現狀、趨勢以及本專業(yè)的發(fā)展現狀，把握科技前進脈搏，拓寬專業(yè)知識面，開闊專業(yè)視野，從而鞏固專業(yè)思想，明確努力方向。半導體測試技術實踐總結報告一、實踐目的半導體測試技術及儀器集中學習是在課堂結束之后在實習地集中的實踐性教學，是各項課間的綜合應用，是鞏固和深化課堂所學知識的必要環(huán)節(jié)。學習半導體器件與集成電路性能參數的測試原理、測試方法，掌握現代測試設備的結構原理、操作方法與測試結果的分析方法，并學以致用、理論聯(lián)系實際，鞏固和理解所學的理論知識。另外，培養(yǎng)在實際測試過程中發(fā)現問題、分析問題、解決問題和獨立工作的能力，增強綜合實踐能力，建立勞動觀念、實踐觀念和創(chuàng)新意識，樹立實事求是、嚴肅認真的科學態(tài)度，提高綜合素質。認識半導體及測試設備這次測試稱為“Final test”（即我們常說的FT測試）或“Package test”。 芯片也許會在多組溫度條件下進行多次測試以確保那些對溫度敏感的特征參數。 一些常用的封裝形式如下表： Pin Grid Array 管腳陣列BGA： Single Inline Package 單列直插SIMM： Single Inline Memory Modules (like the memory inside of a puter) QFP： Quad Flat Pack (quad indicates the package has pins on four sides) TQFP： Thin version of the QFP MQFP： Metric Quad Flat Pack MCM： Multi Chip Modules
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